快科技5月21日消息，今晚，小米发布会进行最后一次彩排，小米集团总裁卢伟冰爆料，玄戒芯片不止O1一款。
目前小米只预热了玄戒O1芯片，这颗芯片将由小米15S Pro和小米平板7 Ultra首发搭载，是小米自主研发的全新旗舰芯片。
据悉，玄戒O1基于台积电第二代3nm工艺打造，集成了高达190亿个晶体管，其CPU采用10核心设计。
包括23.9GHz超大核 23.4GHz大核 4x1.9GHz中核 21.8GHz小核，对比骁龙核天玑来看，玄戒O1在堆料上非常足，但并没有跟进全大核的趋势，仍然保留了两颗小核。
小米集团董事长雷军表示，玄戒立项之初就提出了很高的目标最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效，同时小米制定了长期持续投资的计划至少投资十年，至少投资500亿元。
雷军公布了玄戒的研发投入情况：截止今年4月底超过四年的时间，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元；目前研发团队已经超过2500人，今年研发投入预计将超过60亿元。
（举报）
小米创始人雷军宣布公司历时4年多、投入135亿元研发的大芯片项目取得突破，首款手机SoC芯片已实现量产。雷军表示，芯片研发是科技公司必须攀登的高峰，2021年重启芯片业务时就制定了长期规划：至少十年500亿投入，采用最新工艺打造旗舰级产品。虽然小米在芯片领域已走过11年，但相比同行仍需追赶。雷军强调芯片是突破硬核科技的核心赛道，呼吁给予更多耐心和支持。
小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示，目前玄戒芯片将专注于旗舰产品，暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术，产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存，小米已与高通达成多年合作协议，旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片，常规机型仍采用高通和联发科芯片，玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段，未来几年将与高通、联发科并行发展，为用户提供更多选择。
玄戒O1（XRING O1）由小米芯片部门XRING打造，其运用了最新的Arm v9.2Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP以及CoreLink Interconnect系统IP。这些标准IP针对尖端3nm工艺进行了优化处理。得益于XRING团队卓越的后端和系统级设计能力，XRING O1芯片在性能和效率方面表现出色。
快科技6月14日消息，据博主体验more”爆料，Xiaomi Pad 7S Pro 12.5将搭载玄戒O1芯片，该机此前已经入网。值得注意的是，日前卢伟冰还曾隐晦的爆料过这款新品，称接下来的两款平板新品分别对标iPad Air、iPad mini。其中，对标iPad mini的机型已经公布，是小米集团首款旗舰小平板REDMI K Pad。另一款对标iPad Air的就是小米平板7S Pro了，预计会主打轻薄机身，不过对比小米平板7 Ultra应该还是会稍厚一些。据悉，该机未来会跟小米YU7同步上市，并且支持后排挂载，小米平板7 Ultra并不支持官方挂载配件。小米平板7 Ultra作为首发搭载小米自
小米创始人雷军今早在社交平台发文强调，玄戒O1最高主频达到3.9GHz，这一数据足以证明小米芯片团队具备相当强的研发设计实力。为了更直观地体现玄戒O1的实力，将其与同样采用Cortex - X925超大核的天玑9400进行对比，天玑9400的频率仅为3.626GHz。
近日，小米玄戒O1自研芯片发布后引起不少争议，甚至引来了不少网友攻击，称其不是自研而是Arm定制。 对此，小米官方已经正式回应：这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。 雷军今早发文还强调：玄戒O1最高主频3.9GHz，这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。”
小米发布玄戒O1芯片纪念品，采用3nm工艺打造，是中国大陆首款自主研发的3nm芯片。该芯片面积109mm²，集成190亿晶体管，CPU采用10核4丛集架构，配备两颗X925超大核，GPU采用16核Immortalis-G925图形处理器。小米十年投入超135亿研发，团队超2500人，今年还将追加60亿投资。这款芯片性能达世界第一梯队水平，获央视等官方媒体点赞，标志着中国芯片自主研发的重要突破。
小米将于5月22日发布自研3nm芯片"玄戒O1"，这是小米成立15年来最具里程碑意义的时刻。该芯片将搭载于小米平板7+ Ultra和小米15S Pro，性能可超越第三代骁龙8。小米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产商用的手机厂商，标志着中国在高端芯片自主创新领域取得重要突破。小米芯片研发历时10年，投入135亿元，今年还将追加60亿元。分析师认为，小米自研芯片战略价值体现在：构建软硬件生态闭环、实现跨终端协同、强化科技创新领导力。通过芯片自研，小米不仅能保障供应链安全，更能提升产品差异化竞争力和品牌溢价能力。
小米集团在端午节为员工准备了特别福利，包括15元餐券和定制粽子。其中特制粽子以"O1"造型呈现，呼应小米15S Pro首发搭载的玄戒O1芯片。该芯片采用十核四丛集CPU架构，配备16核Immortalis-G925 GPU，支持主流游戏满帧运行。同时集成6核低功耗NPU，配合小米第三代端侧模型，在低功耗场景下实现更强AI处理能力，并对100多种AI算子进行芯片硬化加速，全面提升AI计算效率。
小米15周年战略发布会结束，玄戒O1“真自研芯片”的盖棺定论，引起了行业震动。 这款芯片采用目前技术最先进的3nm制程工艺，性能和能效表现在参数和跑分上，已可媲美甚至说超越当前市面上旗舰级的产品，竟然已经开始大规模量产。
