快科技5月21日消息，今晚，小米发布会进行最后一次彩排，小米集团总裁卢伟冰爆料，玄戒芯片不止O1一款。
目前小米只预热了玄戒O1芯片，这颗芯片将由小米15S Pro和小米平板7 Ultra首发搭载，是小米自主研发的全新旗舰芯片。
据悉，玄戒O1基于台积电第二代3nm工艺打造，集成了高达190亿个晶体管，其CPU采用10核心设计。
包括23.9GHz超大核 23.4GHz大核 4x1.9GHz中核 21.8GHz小核，对比骁龙核天玑来看，玄戒O1在堆料上非常足，但并没有跟进全大核的趋势，仍然保留了两颗小核。
小米集团董事长雷军表示，玄戒立项之初就提出了很高的目标最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效，同时小米制定了长期持续投资的计划至少投资十年，至少投资500亿元。
雷军公布了玄戒的研发投入情况：截止今年4月底超过四年的时间，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元；目前研发团队已经超过2500人，今年研发投入预计将超过60亿元。
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雷军刚刚讲述了玄戒O1的项目的开发过程，他强调当初坚持要做最先进工艺。 但3nm芯片的成本非常高，仅投片费的大概需要2000万美元。 在历经多年研发之后，玄戒O1的样品在去年5月22号回来，大家集体到机场迎接。 雷军还调侃道，这么这么珍贵的芯片就装在一个普普通通的纸袋里，是不是有一点低调奢华?
小米集团卢伟冰透露，雷军将于9月25日晚7点举行第六次个人年度演讲，主题为《改变》。演讲将重点探讨小米自研芯片的研发历程及小米汽车背后的故事，引发业界与粉丝广泛关注。回顾去年，雷军曾以“勇气”为主题，聚焦小米造车决策的艰难历程与科技发布。此次演讲备受期待，将成为行业焦点。
9月25日，雷军站在国家会议中心的舞台上，第六次进行年度演讲，主题名为“改变”。这场演讲，和他发布的小米17系列以及玄戒O1芯片、小米汽车的幕后故事，为外界提供了一个窗口，重新审视这家始终能在关键赛道占据一席之地的公司。 在当下的科技行业，能在单一赛道脱颖而出，已经是千军万马过独木桥。小米却同时闯进造手机、造芯片、造车这三大公认的“高投入、�
9月25日晚7点，雷军将进行第六次年度演讲，主题为《改变》。他将分享小米在芯片、汽车等领域的发展历程，坦言五十岁正是“闯”的年纪。过去五年，小米在造车、芯片和高端化上经历起伏，雷军认为对标苹果等世界第一是勇气，只有学习第一才能最终超越第一。
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今日晚间7点，小米集团董事长、CEO雷军今晚举办第6次年度演讲，主题是《改变》。 雷军在演讲中表示，当年一家同行没有任何预兆，3000多人的芯片团队就解散了，我的手机瞬间被电话和信息挤爆，很多人问，小米的芯片团队是不是也要解散。” 他表示，小米已经输过一次了，这次咬
iQOO 15于9月23日发布，搭载自研电竞芯片Q3，支持全场景光线追踪、超清分辨率与超级帧率，开启手机“显卡时代”。该芯片是行业唯一同时支持超分、超帧和光追的独立显示芯片。iQOO 15首发QNSS超级渲染引擎，实现《大型开放世界手游》原生全场景光追，带来行业领先的2K原画超分及2K+144FPS超分超帧并发，堪称性能碾压机。官方实测显示，运行大型开放世界手游原生60帧+极高画质模式，平均帧率60.2帧，功耗3.9W。此外，iQOO 15全球首发2K三星珠峰屏，采用三星最新M14发光材料，通过创新光刻工艺去除传统偏光层，提升透光效率并延长屏幕寿命。
今晚2025雷军年度演讲上，雷军谈到了自研玄戒芯片，这款芯片让小米立足手机旗舰Soc之林。 雷军提到，造玄戒芯片很难，但最难的并不是技术，而是恐惧。 这不是小米第一次造芯了，此前，小米自主研发了一款名叫松果”的移动处理器芯片，首款产品澎湃S1于2017年2月随小米5C机型首次亮相。 不过松果后来取消了，雷军称这次经历为惨败”。小米再次造芯，正是要面对这种�
小米汽车9月30日回应网友提问，解释“2200MPa小米超强钢”标注为项目名称的原因。该材料由小米出资，联合东北大学、育材堂共同开发，专利为多方共有。小字备注是行业通行做法，旨在兼顾专业信息与公开透明，不影响材料性能。该钢为量产最高强度热成型钢，通过AI模型从2443万种配方中筛选，性能卓越：抗拉强度提升40%，屈服强度提升24%；应用于小米YU7车型后，防撞梁承载能力提升52.4%（前门）和37.6%（后门），A/B柱嵌入防滚架后承载能力分别提升35%和70.5%，显著增强侧碰、翻滚等恶劣工况下的安全性。小米坚持以最高安全标准设计，呼吁行业推广更强材料。
小米平板8 Pro将于本月发布，搭载骁龙8至尊版处理器，号称同档最强。安兔兔跑分高达300万，性能较前代提升69%。配备11.2英寸3.2K护眼屏，厚度5.75mm，重485g，内置9200mAh电池，支持67W快充。首发澎湃OS+3系统，支持PC级应用和全新分屏布局，适配悬浮键盘和手写笔，生产力大幅提升。
