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晶圆代工厂联电发布今年9月份营收,单月营收252.19亿元新台币(约56.74亿元人民币),月减0.5%、年增34.5%,创历史次高、同期新高纪录...数据显示,第3季度,联电合计营收达753.92亿元新台币(约169.63亿元人民币),季增4.63%、年增34.85%,连12季度创高,营运表现优于原先市场预期...
The Edge Markets AMD 马来西亚子公司(TF AMD Microelectronics)正在投资 4.52 亿美元,以在该国西海岸的槟城(Penang)岛上设置一座新的制造工厂...鉴于当地现有工厂似乎主要负责制造一系列小芯片,此举将允许 AMD 扩展其芯片封装业务,并未将来的诸多产品提供关键支撑...当前工厂负责从晶圆分拣、晶圆级芯片的规模封装,到最终测试在内的所有工作...
铠侠(Kioxia)与西部数据(WD)刚刚敲定了一项正式协议,以在日本四日市共同建设 Fab 7(Y7)闪存制造工厂...铠侠总裁兼首席执行官 Nobuo Hayasaka 表示:...西数技术战略总裁 Siva Sivaram 博士补充道:...双方通过战略合作伙伴关系引入了领先的技术,同时扩大了制造和研发的能力与规模,并期待着持续共同推动长期发展...最后,对于日本三重县四日市来说,铠侠与西数最新合作,为当地带来了第六座闪存制造工厂,有助于巩固其作为全球最大闪存制造基地的区域优势...
上周,芯片巨头英特尔在位于爱尔兰 Leixlip 的 Fab 34 工厂,完成了首台极紫外(EUV)光刻机的安装...目前尚不清楚英特尔为何要让这台机器绕地球这么一大圈,一种猜测是英特尔在俄勒冈州进行了早期检测、以确保光刻机符合该公司的严格要求...此外预计这台机器是安装在爱尔兰 Fab 34 工厂中的第一台 EUV 光刻机,并作为英特尔 7nm(Intel 4)工艺技术的关键推动者...
荣耀今天在线上举行新品发布会,而公司CEO也是秀了下他们的智能制造工厂,相当的给力。按照赵明在发布会上的说法,新落成于深圳坪山的荣耀智能制造工厂,一条146米的产线上,仅有24名工人,自动化率超过75%,平均每28.5秒下线一台手机。在他看来,高度自动化的机器只是智能制造的一部分,智能制造最关键的是人。在坪山工厂,工人工资比行业平均高40-50%,年离职率比其他工厂的月离职率还要低。高工资、高稳定性带来的是成本的降低?
iPhone13系列或将涨价。据此前媒体报道,随着今年全球半导体行业的供不应求以及各种突发事件,全球缺芯愈演愈烈。此前一众晶圆代工厂将其后续订单价格上调,例如台积电、力积电、联电、中芯国际等,甚至台积电半年内已上调多次。
台湾半导体制造公司(TSMC)拒绝对传言发表评论。这些传言称其计划将在建的2nm半导体制造厂搬迁。昨天台湾媒体报道猜测该公司已决定改变其第二座2nm工厂的位置。根据该工厂目前的计划,它将在台湾的新竹科学工业园区建立第一个2nm工厂,之后它将在台中地区建立另一个工厂。有传言称,台积电正计划在台湾西南部城市高雄建造第二个工厂。传闻表示,由于台中地区水资源紧张,该工厂已决定搬迁第二座2nm工厂。台湾刚刚摆脱了历史上最严
在台积电 2021 线上技术研讨会期间,高级运营副总裁 YP Chin 披露了与该公司芯片制造能力相关的重要进展。据悉,目前台积电拥有全球将近一半的极紫外光刻(EUV)机器,并且承担了全球先进硅晶圆制程的半数以上产能。此外,YP Chin 还介绍了台积电的 3nm 和 2nm 制造设施,以及规划中的美国亚利桑那州园区的最新进展。会上,YP Chin 首先强调了台积电的先进制程产能有望保持 30% 的复合年增长率(CAGR),并且从 16nm 和 7nm 一路介
据DIGITIMES报道,受全球芯片荒冲击,高通已与过去合作关系平平的晶圆代工厂联电签下长期协议。报道称,联电日前正式宣布将投资新台币1000亿元,用于南科12寸厂P6厂区的扩产计划。据了解,联电为确保不亏本,投资可全数回收且获利,盛传已与三星等8家晶片大厂签下6年产能合作承诺。而其中,据IC设计业者透露,高通也在包产能名单中,这与以往高通利用更换代工厂而拉高议价地位的惯常做法不同。
4月22日消息,据媒体报道称,市场传闻台积电因顾虑台湾缺水缺电计划将其位于台湾的大约2万片产能的12吋28nm以下成熟型制程产线,转移至台积电南京厂,这等于是将南京厂产能将扩增了一倍。对于产能设备转移的计划,台积电表示,公司不回应市场传闻,台湾持续是我们重点生产基地,产能规划皆以公开说明为准。资料显示,台积电于2015年决定到南京投资建厂,南京厂曾经打破台积电多项纪录,从动土到进机只花14个月,成为该公司建厂最快
11月4日消息,据国外媒体报道,据业内消息人士透露,由于高通和联发科计划在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此两家公司都在增加它们在晶圆代工厂和IC后端服务公司的订单。外媒称,高通和联发科都在争夺包括小米、OPPO和vivo在内的中国手机品牌的订单,因为这些品牌一直热衷于5G解决方案,并且预计将在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的机型。如今,大多数中国一线制造商都依赖高通和联发科的处理器,但这种情况可
今日,阿里旗下新制造工厂犀牛智造第二个产业园在安徽宿州正式投产。据悉,犀牛宿州工厂总规划30万平方,该工厂投产后,全部产能都用来服务天猫、淘宝的客户需求。
DoNews9月25日消息(记者 翟继茹)25日,据外媒报道,印度计划提供46亿美元给先进电池制造工厂公司。在一份提案中,印度方面表示,如果电动车广泛应用,其可节省400亿美元的石油进口成本。具体方面,该提案建议从下一财年开始90亿卢比的现金等支持,此后逐年增加。另一方面,有数据显示,在上一财年,印度仅出售了3400辆电动汽车。(完)
今日,阿里正式公布了其保密运行 3 年的新业务——大数据赋能平台“犀牛智造工厂”,据悉该项目已正式在杭州投产。
8月7日消息,据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,7nm和5nm工艺都是率先量产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,先进的工艺也为他们带来了大量的订单。台积电在芯片工艺方面领先,他们也是以芯片代工出名,外界对他们的关注点也是在芯片代工方面。但其实台积电的业务不只是芯片代工,他们还有芯片封测,旗下也有多座芯片封测工厂。台积电官网的信息显示,他们旗下?
【TechWeb】6月15日消息,据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,5月15日就已在官网宣布他们拟在美国亚利桑那州建设芯片生产工厂,采用5nm工艺为相关客户代工芯片,从2021年到2019年,台积电计划在这一工厂投资120亿美元。从台积电现有芯片代工工厂的命名来看,他们计划在美国建设的这一工厂,很可能被命名为晶圆二十厂。台积电官网的信息显示,他们目前共有12座生产芯片的晶圆工厂,分别是6英寸晶圆的晶圆二厂,8英寸晶
去年5G商用牌照的发放意味着我国将率先进入5G商用时代,全球来看,多数国家不是正在部署5G网络,就是在建设5G网络的路上。华为在5G方面拥有领先优势,根据之前的报道来看,华为也很乐意帮助其他国家建设5G网络。现在据国外报道,华为董事长梁华周四表示,华为将在法国建立在欧洲的首个5G制造工厂。
在三星上周纸面预览了其3nm工艺后,台积电也毫不示弱,业内人士称,台积电年底前会敲定南部科技园的 30 公顷土地( 30 万平米),随后启动3nm晶圆厂的建设。
9月4日集邦咨询发布了全球前十大晶圆代工厂最新营收排名,台积电第一,三星第二,格芯第三。排名4-10位的分别是:分别是联电、中芯国际、高塔半导体、华虹半导体、世界先进、力晶和东部高科。全球市占率排名第一的台积电在 7 纳米工艺上客户包含苹果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超威(AMD)等。
日经上周的一篇报道称,戴尔、惠普、微软、任天堂等公司均计划将产线搬出中国,向东南亚等地转移,以避免潜在的关税加征。对此,惠普和微软已经出面否认,微软更是强调,不仅当前、可预见的未来也不会调整。
据彭博消息,东芝存储器称四日市晶圆工厂的大部分生产将在 7 月中旬恢复;此前相关工厂因电力中断事故暂停生产。
全球掌握先进半导体工艺的公司不超过5年了,其中能做7nm及以下工艺的只有Intel、台积电和三星了,其中台积电是全球第一大晶圆代工厂,一家就占全球市场56%的份额,7nm工艺量产更是领先其他厂商一年时间。
马来西亚国际贸易和工业部副部长王建民(中)出席发布会 马来西亚国际贸易和工业部副部长王建民(左一)参观骆驼展台 2019 年 3 月 21 日,全球知名汽车蓄电池企业——骆驼股份,在马来西亚KistorC会展中心举办的Automechanika Kuala Lumpur2019 展会上动感亮相。此次发布会得到了马来西亚国际贸易和工业部副部长王建民的鼎力支持,足以凸显马来西亚政府对该合作事项的重视程度。发布会上骆驼股份与中国汽车制造商吉利汽车控股有?
据《电子时报》(DigiTimes)2月15日报道,全球第三大代工厂格罗方德可能在去年裁员之后面临被出售的命运。
苹果公司电子产品的制造,绝大部分由中国的代工厂完成,不过据外媒最新消息,印度政府工商部长将于明年初在瑞士达沃斯与苹果领导层会晤,商讨在印度生产的进一步计划,包括建立新的公司办事处的可能性。
英特尔日前宣布,为缓解供给吃紧与满足未来需求,美国俄勒冈州厂、爱尔兰与厂以及以色列厂都将进行扩建,预计从 2019 年开始,可能在十年内完成。
英特尔近日宣布,为缓解供给吃紧与满足未来需求,美国俄勒冈州厂、爱尔兰与厂以及以色列厂都将进行扩建,预计从2019年开始,这个过程将持续多年。同时,位于亚利桑那的Fab 42工厂也表现出色,公司还决定在新墨西哥兴建新一代闪存/内存工厂。
Intel的芯片业务依然呈现出一片欣欣向荣之景,官方今天公开了晶圆工厂的未来版图。
贸易从来都不是风平浪静无波澜,数月来,跨国科技公司们面对外部风险,或考虑、或已着手将制造产线向墨西哥、印度或东南亚地区搬迁。
据ePrice报道,HTC宣布,预计9月底前将优化台湾地区制造部门的人力资源配置,内容包括裁员1500人。