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晶圆代工厂联电发布今年9月份营收,单月营收252.19亿元新台币(约56.74亿元人民币),月减0.5%、年增34.5%,创历史次高、同期新高纪录...数据显示,第3季度,联电合计营收达753.92亿元新台币(约169.63亿元人民币),季增4.63%、年增34.85%,连12季度创高,营运表现优于原先市场预期...
据DIGITIMES报道,受全球芯片荒冲击,高通已与过去合作关系平平的晶圆代工厂联电签下长期协议。报道称,联电日前正式宣布将投资新台币1000亿元,用于南科12寸厂P6厂区的扩产计划。据了解,联电为确保不亏本,投资可全数回收且获利,盛传已与三星等8家晶片大厂签下6年产能合作承诺。而其中,据IC设计业者透露,高通也在包产能名单中,这与以往高通利用更换代工厂而拉高议价地位的惯常做法不同。
11月4日消息,据国外媒体报道,据业内消息人士透露,由于高通和联发科计划在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此两家公司都在增加它们在晶圆代工厂和IC后端服务公司的订单。外媒称,高通和联发科都在争夺包括小米、OPPO和vivo在内的中国手机品牌的订单,因为这些品牌一直热衷于5G解决方案,并且预计将在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的机型。如今,大多数中国一线制造商都依赖高通和联发科的处理器,但这种情况可
全球掌握先进半导体工艺的公司不超过5年了,其中能做7nm及以下工艺的只有Intel、台积电和三星了,其中台积电是全球第一大晶圆代工厂,一家就占全球市场56%的份额,7nm工艺量产更是领先其他厂商一年时间。
据《电子时报》(DigiTimes)2月15日报道,全球第三大代工厂格罗方德可能在去年裁员之后面临被出售的命运。