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DIGITIMES:高通已与晶圆代工厂联电达成一项长期协议

2021-05-25 14:35 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 5月25日消息:据DIGITIMES报道,受全球芯片荒冲击,高通已与过去合作关系平平的晶圆代工厂联电签下长期协议。

高通

报道称,联电日前正式宣布将投资新台币1000亿元,用于南科12寸厂P6厂区的扩产计划。据了解,联电为确保不亏本,投资可全数回收且获利,盛传已与三星等8家晶片大厂签下6年产能合作承诺。而其中,据IC设计业者透露,高通也在包产能名单中,这与以往高通利用更换代工厂而拉高议价地位的惯常做法不同。

另外,日前高通在北京举办2021高通技术与合作峰会,峰会中,包括手机厂商、汽车厂商等合作伙伴,分享并研讨了最新的5G创新成果。针对全球缺芯的情况,高通中国区董事长孟璞在接受媒体采访时表示,此次全球芯片短缺的原因,可归纳为两点,一是需求的增长,二是产业供应链的判断失误。

孟璞称,此次芯片短缺对高通的高制程芯片影响还较小,影响更大的是低制程芯片,因为低制程芯片的市场需求更大,配料的紧缺性也更强。

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