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高通和联发科增加其在晶圆代工厂和IC后端服务公司订单

2020-11-04 17:13 · 稿源: TechWeb.com.cn

【TechWeb】11月4日消息,据国外媒体报道,据业内消息人士透露,由于高通和联发科计划在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此两家公司都在增加它们在晶圆代工厂和IC后端服务公司的订单。外媒称,高通和联发科都在争夺包括小米、OPPO和vivo在内的中国手机品牌的订单,因为这些品牌一

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