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·SnapdragonSeamless是一个跨平台技术,可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接,共享外设和数据。·包括微软、Android、小米、华硕、荣耀、联想和OPPO在内的公司正与高通合作,打造SnapdragonSeamless赋能的多终端体验,该技术最早将于今年在全球范围发布的终端平台上落地。包括微软、Android、Xiaomi、华硕、荣耀、联想和OPPO在内的公司正与高通技术公司合作,利用SnapdragonSeamless赋能多终端体验,该技术最早将于今年在全球范围发布的终端平台上落地。...

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  • 高通推出Snapdragon Seamless技术,支持用户的不同终端以统一的整体工作

    ·SnapdragonSeamless是一个跨平台技术,可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接,共享外设和数据。·包括微软、Android、小米、华硕、荣耀、联想和OPPO在内的公司正与高通合作,打造SnapdragonSeamless赋能的多终端体验,该技术最早将于今年在全球范围发布的终端平台上落地。包括微软、Android、Xiaomi、华硕、荣耀、联想和OPPO在内的公司正与高通技术公司合作,利用SnapdragonSeamless赋能多终端体验,该技术最早将于今年在全球范围发布的终端平台上落地。

  • 高通推出SnapdragonSeamless技术,支持用户的不同终端以统一的整体工作

    在骁龙峰会上,高通技术公司推出跨平台技术SnapdragonSeamless,让使用Android、Windows和其他操作系统的骁龙终端发现彼此,并能像使用统一的整合系统般工作以共享信息。德勤《2023年网联消费者调查》报告显示,每个美国家庭目前平均拥有21台数字化终端,但不同终端之间,尤其是不同制造商的终端之间信息传输通常并不顺畅。包括微软、Android、Xiaomi、华硕、荣耀、联想和OPPO在内的公司正与高通技术公司合作,利用SnapdragonSeamless赋能多终端体验,该技术最早将于今年在全球范围发布的终端平台上落地。

  • 高通推出Snapdragon Seamless跨平台技术:跨多个操作系统无缝连接

    在骁龙峰会期间,高通宣布推出SnapdragonSeamless技术,支持用户的不同终端以统一的整体工作。SnapdragonSeamless是一个跨平台技术,可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接,共享外设和数据。凭借SnapdragonSeamless,终端制造商和操作系统合作伙伴可以面向消费者增强并扩展其提供的多终端体验,例如:-鼠标和键盘可在PC、手机和平板电脑上无缝使用-文件和窗口可在不同类型的终端间拖放-耳塞可根据音源的优先级进行智能切换-XR可为智能手机提供扩展功能高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理DinoBekis表示:SnapdragonSeamless打破了终端和操作系统之间的壁垒,是真正秉承用户至上理念的跨终端解决方案。

  • 高通推出Androidon Snapdragon:打造下一代Android应用的全新工具

    高通技术公司面向Android应用开发者推出全新工具——AndroidonSnapdragon。这一新网站将重点介绍最新的骁龙前沿技术,并提供如何在Android应用中使用这些技术的指导。得益于AndroidonSnapdragon,开发人员能够让他们的Android应用同样出色,功能更加强大。

  • 高通和微软合作构建 Snapdragon 计算平台上的生成式人工智能

    在+Microsoft+Build+2023+活动中,高通技术公司展示了其在设备上人工智能方面的最新创新,包括在+Snapdragon+计算平台上运行生成式人工智能,并为在搭载+Snapdragon+的+Windows+11+PC+上构建应用程序的开发者提供新的路径。高通技术公司产品管理高级副总裁+Ziad+Asghar+表示:「要使生成式人工智能真正成为主流,大部分推理过程需要在边缘设备上执行。」「通过将微软的云端人工智能领导地位和+Windows+平台的能力与高通技术的设备上人工智能专业知识结合起来,我们将加速生成式人工智能体验的机会。

  • 高通将推出新款旗舰处理器Snapdragon 8 gen 3

    高通将于2023年下半年发布其新款旗舰Android处理器Snapdragon8gen3。它采用1+5+2架构设计,具有一个大核、五个大核和两个小核。高通和苹果在移动的处理器市场的竞争将继续推动性能的创新和改进。

  • iPhone 15信号稳了!高通正式推出Snapdragon X75 5G调制解调器

    高通再次证明了自己处于5G调制解调器行业的前沿,因为它已经正式宣布了下一代SnapdragonX75。与SnapdragonX70相比,这款基带芯片提供了大量的改进,让我们更详细地了解一下。很可能这款5G调制解调器是采用TSMC的4纳米架构大规模生产的,但据XDADevelopers报道,该公司新的QTM565毫米波天线模块已经与一个融合的收发器配对使用,不仅降低了成本降低了能耗和硬件占用空间。

  • 高通预告将推出下一代Snapdragon Wear处理器

    高通骁龙官方日前在推特上发布预告,将推出新一代Snapdragon Wear平台,或许将可能会是日前传闻的Snapdragon Wear5100 系列处理器,但也有可能呼应新款手机处理器命名方式,重新调整Snapdragon Wear系列处理器命名方式......

  • 高通第三代Snapdragon 8cx在基准测试中比苹果的M2慢了55%

    高通公司花了很长时间将其基于ARM的旗舰笔记本芯片 - 骁龙8cx第三代推向消费者产品,尽管声称比骁龙8cx第二代有各种改进,但实测表明最新的SoC仍然远远落后于苹果新发布的M2。让我们看看这些差异有多大。骁龙8cx第三代目前为联想ThinkPad X13s独享,这是一款价值1200美元的ARM笔记本,运行Windows。可能是由于缺乏芯片,联想无法将ThinkPad X13s更快地推向市场,但现在它已经来了,一位名为SkyJuice的Twitter用户分享了骁龙8cx第三代的实际速度。联想ThinkPad X13s早在今年4月就进行了测试,正如你所知道的,分数并不令人印象深刻,特别是

  • 下一代Surface Pro X可能在秋季推出 配备新款Snapdragon芯片

    微软计划推出基于ARM的Surface Pro X的新版本,预装Windows11,目标是与MacBook的自研芯片产品竞争。GeekBench上的一个即将推出的Surface型号的工程样品显示,新一代高通Snapdragon在多核性能方面有一些令人印象深刻的进步,但结果仍远未接近苹果M1。高通公司一直关注电池续航而不是性能,该芯片制造商现在正慢慢转向新的设计,它将通过"Gold+"和"Gold+高端核心"组合对性能进行更多优化。高通公司的计划是弥补英特尔、骁龙和Apple Silicon产品之间的差距。基准列表在今年早些时候被公开,显示出一个"OEMVL OEMVL"原型。该命名方案此前已被