Snapdragon8Gen3

上午有消息称RedmiK70系列一款机型已经备案，和小米14系列一样，都用的骁龙8Gen3旗舰，RedmiK70系列将会发布两款机型，Pro版本将会搭载高通骁龙8Gen3移动平台，这颗芯片采用台积电N4P工艺，CPU部分是152架构设计。Cortex-X4的物理尺寸增大了不到10%，是有史以来最高效的Cortex-X内核。2MB的L2缓存大小带来更高的性能，高通骁龙8Gen3跑分将会再创新高，RedmiK70跑分可能超过160万分。...

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