台积电N4P工艺
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12-20
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iPhone 17 Pro将首发！曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定
根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺，考虑到量产要等到2027年，iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。
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苹果将成为台积电2nm工艺首家客户 iPhone 17 Pro将搭载
苹果作为台积电的重要客户，一直享有新工艺的首发特权，且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月，但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺，这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。
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苹果将首发台积电2nm工艺！iPhone 17 Pro的A19 Pro先用
苹果作为台积电最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月，但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm，用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡，预计于2026年实现量产。
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iPhone 16 Pro尝鲜！A18 Pro曝光：首发台积电一代3nm工艺
苹果明年登场的iPhone16Pro和iPhone16ProMax将首发搭载自研的A18Pro仿生芯片。苹果A18Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造，此前量产的A17Pro首发采用的是台积电N3B工艺。除了首发A18Pro，iPhone16Pro和iPhone16ProMax尺寸也都同时增大，iPhone16Pro增大至6.3英寸，iPhone16ProMax增大至6.9英寸。
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高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4，这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程，成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级，骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心，这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化，值得期待。
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台积电3nm工艺！苹果iPad Pro将首发3nm芯片
根据知名分析师郭明錤的透露，苹果公司计划在明年对iPad系列产品线进行升级，将采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片，因此郭明錤所说的3nm芯片应该指的是由台积电代工生产的M3芯片。苹果公司在这次升级中再次领先安卓市场，不仅在平板电脑领域在距离实现三年前就宣布的目标仅剩下一步之遥。
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iPhone16机型或都配备A18芯片 采用台积电第二代3nm工艺
明年的iPhone16系列将不再区分处理器的等级，所有型号都将搭载A18芯片，这是由台积电采用N3E工艺打造的。iPhone14、iPhone15系列分别使用了A16和A17芯片，其中Pro系列的芯片性能更强，但也是台积电的N3E工艺制作的。iPhone15Pro系列中的A17Bionic是苹果第一款3nm工艺的SoC，相比现有的A14、A15和A16芯片使用的5nm工艺，它可以带来更高的性能和效率。
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iPad 16系列或搭载A18芯片 台积电第二代3纳米工艺
iPad16系列将搭载A18芯片的消息在网上传播。这份报告是由海通国际证券公司的分析师JeffPu发布的。苹果有可能将iPhone16系列的芯片命名为A17和A18Pro，或者与过去的命名方式保持一致。
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骁龙8 Gen3将采用台积电4nm工艺 性能炸裂
高通公司日前宣布，2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行，这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，该芯片都能轻松应对。
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Redmi或抢首发！联发科天玑7200-Ultra发布：台积电第二代4nm工艺
今日，联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片，采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心，集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏，搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄，两款低配版为5120mAh电池67W有线快充，高配版是5000mAh120W有线快充。
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安卓旗舰集体升级！高通拥抱3nm：骁龙8 Gen4采用台积电N3E工艺
据爆料，苹果将在9月份发布iPhone15系列，其中iPhone15Pro首发搭载苹果A17放生芯片，这颗芯片采用台积电3nm工艺，是2023年唯一一款3nm手机芯片。在苹果之后，高通公司也将会切入到3nm工艺，2024年登场的高通骁龙8Gen4将会使用台积电3nm制程。高通骁龙8Gen4将会在2024年Q4登场，届时安卓阵营旗舰将会集体迈进3nm时代。
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向苹果A17看齐！曝高通骁龙8 Gen4采用3nm工艺：台积电代工
根据曝光的信息，苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外，高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。
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削减成本！曝苹果明年A17 Bionic芯片采用台积电 N3E 工艺
根据国外科技媒体MacRumors的报道，苹果即将推出的iPhone15Pro和iPhone15ProMax将搭载A17Bionic处理器这个版本与明年将推出的A17有所不同。iPhone15Pro采用了台积电的N3B工艺iPhone15ProMax则采用了增强版的N3E工艺。这将为用户提供更高效、更出色的使用体验，并进一步巩固苹果在移动芯片领域的领先地位。
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iPhone 15 Pro首发！苹果A17芯片曝光：采用台积电N3B工艺
苹果iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载A17仿生芯片，这颗芯片基于台积电3nm工艺打造，这是业界第一款3nm手机芯片。iPhone15Pro首发搭载的苹果A17仿生芯片采用台积电N3B工艺，这是台积电第一代3nm工艺，台积电还开发了N3E、N3P、N3X和N3S等节点。不过A17仿生芯片仅限Pro版本使用，iPhone15和iPhone15Plus将会搭载A16仿生芯片。
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采用N4P工艺！曝联发科天玑9300无缘台积电3nm
联发科天玑9300将采用台积电N4P工艺制程非最新的3nm工艺。N4P相较初始的5nm技术提升了11%的性能，并通过缩减掩模数量降低了工艺复杂度，同时支持5nm制程产品的轻松移转。天玑9300还有望支持移动光追技术，为手机游戏带来更为真实的“软阴影”和“镜面反射”效果，从更好地体现光线对阴影和物体的影响关系与细节变化，让游戏拥有更加真实的立体感和空间感。
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400亿美元投资4/3nm工艺 台积电美国工厂突发火灾：影响不大
如今半导体行业转向了熊市，连台积电也遭遇了订单下滑的影响，这样的关键时刻，台积电本土工厂前几天传出了火灾的消息，没想到建设中的美国工厂也有类似问题，突发火情。这次起火的是美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂，网上泄露的照片显示现场浓烟滚滚，冒出火光，不过消防部门第一时间控制了火情在调查原因。除了这个晶圆厂之外，台积电还在美国启动了二期建设，预计2026年量产3nm工艺，两次的投资加起来高达400亿美元，是美国复兴半导体制造的重要投资之一。
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性能提升24%！苹果M3处理器更强了：升级台积电N3E工艺
芯片行业的制程竞赛，将在今年被拉到3nm。苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro等，都将采用台积电3nmN3E工艺量产，分别在今年下半年和明年上半年对外亮相。就目前的进度来看，同样是3nm，M3不太可能会早于A17处理器，也就是说15寸MacBookAir会在iPhone15系列之后登场，这或许意味着其无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上首秀。
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iPhone 15 Pro率先搭载！苹果A17芯片首发台积电第一代3nm工艺
苹果A17芯片会使用台积电N3工艺，这颗芯片将由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max率先搭载。N3是台积电第一代3nm工艺，仍然采用FinFET结构器件。值得注意的是，在N3之后，台积电后续还会推出N3E，这是N3的增强版，它将在今年晚些时候推出。
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业内人士：高通和联发科将采用台积电N3E制程工艺
按计划，在3nm制程工艺量产之后，晶圆代工商台积电还将推出N3E制程工艺，扩展他们的3nm工艺家族，计划在今年下半年量产。对于台积电的N3E制程工艺，有业内人士称将会被高通和联发科这两大无晶圆厂商采用，用于代工相关的产品。在当时的财报分析师电话会议上，魏哲家还表示，尽管相关的在厂商正在调整库存，但他们仍看到客户对N3和N3E制程工艺的参与度很高。
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千元机新神U！联发科天玑7200处理器发布，台积电4纳米工艺加持
联发科的高端旗舰芯天玑9000系列和中高端天玑8000系列获得不错的口碑，今日，联发科又推出新款天玑处理器系列的第一个芯片组，名为天玑7200。这款处理器采用了第二代台积电4纳米工艺，与天玑9200系列相同，具备两个峰值频率为2.8GHz的Cortex-A715内核和六个Cortex-A510内核，辅以MaliG610MC4GPU，支持高达144Hz的FHD显示屏，同时还支持HDR10+、CUVAHDR和杜比HDR。天玑7200还支持sub-6GHz5G网络，下行速率高达4.7Gbps，支持2CC载波聚合和双5GSIM，以及三频Wi-Fi6E和蓝牙5.3。
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联发科天玑 7200 发布，第 2 代台积电 4nm 工艺
联发科今日发布了首次带来了天玑7000系列的第一款芯片——天玑7200。天玑7200采用第2代台积电4nm工艺，2个峰值频率为2.8GHz的Cortex-A715内核和6个Cortex-A510内核。天玑7200将在今年2月底的MWC全球通信大会上发布的5G手机中亮相。
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准备攒钱换机了！曝骁龙8 Gen3将提前发布：升级台积电N4P、性能更强更省电
2022年出现了一年三代骁龙旗舰U的情况，分别是年初的骁龙8 Gen1，年中的骁龙8+和年末的骁龙8 Gen2。虽然会不会发布第二代骁龙8 Gen2还存疑，但骁龙8 Gen3的消息倒是多了起来。究竟鹿死谁手，拭目以待。
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高通终于确认：三星S23超频版骁龙8 Gen2仍是台积电4nm工艺
三星GalaxyS23系列正式发布，该系列全系搭载高通骁龙8Gen2移动平台，没有Exynos版本。S23系列搭载的骁龙8Gen2为独家定制版本，不仅有着更高的频率被命名为QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy。这使得GalaxyS23系列Geekbench5单核成绩达到了1583分，相比之下，标准版第二代骁龙8的单核成绩在1480分左右，联发科天玑9200的单核成绩在1400-1500分之间。
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台积电3nm贵上天 三星二代3nm工艺2024量产：功耗直降50%
2022年台积电、三星都进入了3nm时代，虽然台积电的3nm获得了苹果等客户的订单，但是传闻代工价格高达2万美元，比5nm又涨价25%以上，这样的高价也吓跑了一些客户，三星的3nm也趁机获得了订单。根据三星的信息，目前量产的是3nmGAE工艺，够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。三星日前也在财报会议上透露，第一代3nm工艺目前产量稳定，第二代3nm工艺进展顺利，将在2024年如期量产，有大量移动及HPC客户感兴趣。
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快速追赶台积电！日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工艺
1月26日，据日经新闻报道，日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立2纳米半导体试产线，并最快于2027年实现量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐后者计划将于2025年量产2nm制程工艺。Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，另外日本政府也提供了700亿日圆补助金，做为其研发预算。2021年12月，日本国会通过了《半导体支援法》，计划拨出6170日元的预算，用以支持在日本本地研发和制造芯片的企业。
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曝苹果A17芯片用台积电3nm工艺 iPhone 15 Pro要用
外媒今天爆料，苹果供应商台积电本月开始量产3nm工艺，这一工艺将被应用到苹果设备上即将开始试产的苹果A17芯片将正式采用3nm工艺，并且将用到最新的iPhone 15 Pro中。对比N5工艺，N3功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％。N3工艺的SRAM单元的面积为0.0199平方微米，相比于N5工艺的0.021平方微米缩小了5％。
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台积电3nm工艺加持！iPhone 15功耗有望大降35%
台积电已经举行了3nm制程工艺量产及扩厂典礼，正式宣布3nm制程工艺量产。作为台积电的重要客户，苹果将首先用上台积电的先进制程工艺，首款产品预计是M2Pro芯片，后面iPhone15系列搭载的A17仿生芯片也会采用3nm制程工艺代工。现在的手机在性能方面完全够用，续航的增加将会更加符合消费者的心意。
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台积电3nm工艺将投产：苹果M2 Pro芯片或成首批产品
据DigiTimes的一份新报告显示，台积电准备开始量产3nm芯片，苹果作为台积电的重要客户将首先受益。在3nm制程工艺量产后，苹果将是这一新制程工艺的主要客户，苹果的自研M系列芯片M2 Pro将会是台积电3nm制程工艺的首款产品。在消费电子市场疲软的大背景下，大多芯片厂商基本不会冒险增加成本去推动芯片制程的升级，未来各家挤牙膏”式的产品迭代或成常态。
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苹果将是台积电3nm工艺量产后主要客户 首款产品预计是M2 Pro芯片
在三星电子6月30日开始采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆近半年之后，也出现了台积电的3nm制程工艺即将量产的消息，有报道称他们的这一工艺将在29日开始商业化量产。从外媒的报道来看，在3nm制程工艺量产后，作为台积电多年大客户的苹果，仍将是他们这一新制程工艺的主要客户。除了M2 Pro芯片，外媒在报道中称在明年晚些时候会有多款苹果产品采用台积电的3nm制程工艺代工，预计会有M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17仿生芯片。
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台积电3nm来战 Intel 4工艺来了：首台EUV光刻机已开机
Intel目前的12代、13代酷睿使用的还是Intel7工艺，明年的14代酷睿MeteorLake将首发Intel4工艺，这也是Intel首次使用EUV光刻的工艺，SRAM晶体管规模几乎接近台积电3nm工艺。日前Intel宣布了一个重要里程碑，首台EUV光刻机已经开机并产生13.5nm波长的光。坏消息是14代酷睿可能只有移动版，桌面版处理器在2023年会是RaptorLake-SRefresh，也就是13代酷睿马甲。
