台积电N4P工艺

上午有消息称RedmiK70系列一款机型已经备案，和小米14系列一样，都用的骁龙8Gen3旗舰，RedmiK70系列将会发布两款机型，Pro版本将会搭载高通骁龙8Gen3移动平台，这颗芯片采用台积电N4P工艺，CPU部分是152架构设计。Cortex-X4的物理尺寸增大了不到10%，是有史以来最高效的Cortex-X内核。2MB的L2缓存大小带来更高的性能，高通骁龙8Gen3跑分将会再创新高，RedmiK70跑分可能超过160万分。...

特别声明：本页面标签名称与页面内容，系网站系统为资讯内容分类自动生成，仅提供资讯内容索引使用，旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息，请访问商标品牌官方了解详情，请勿以本站标签页面内容为参考信息，本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系，对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。站长之家将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。任何单位或个人认为本页面内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，可及时向站长之家提出书面权利通知或不实情况说明，并提权属证明及详细侵权或不实情况证明（点击查看反馈联系地址）。本网站在收到上述反馈文件后，将会依法依规核实信息，第一时间沟通删除相关内容或断开相关链接。