快科技5月31日消息，博主数码闲聊站透露，高通下一代旗舰平台骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺，CPU为全新的1 5 2架构设计，包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。
其中5颗大核在骁龙5G Soc史上属于第一次，这也是迄今为止性能最强悍的骁龙5G芯片。
据悉，骁龙8 Gen3使用的Cortex A720是去年发布的Cortex-A715的后继者，在同一制程下，单线程性能提升了平均10%。同时在相同性能下，功耗降低了20%。
Cortex-A720采用了超标量、乱序、双发射、六阶流水线、乱序执行引擎等技术，增加了指令缓存、数据缓存和微操作缓存等容量，优化了分支预测器和内存管理单元等部件，它也支持DVFS和SVE2指令集。
值得注意的是，Cortex A720只支持64位应用，不支持32位。这意味着未来的高端智能手机芯片和其他领域的ARM芯片都将只能运行64位应用。这是一个巨大的软件变化，也是ARM多年来努力推动的结果。
这颗芯片将在今年11月份亮相，小米14将会是首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰之一。
（举报）
博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8Elite2的参数细节。骁龙8Elite2的GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，设定性能提升30%左右，同时采用第二代自研CPU架构，性能提升25%左右，支持新一代高速LPDDR5X/LPDDR6。高通骁龙8Elite2会在今年10月登场，小米16系列首发搭载。
快科技4月16日消息，博主定焦数码爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步，性能上涨18%-22%，这将是高通最强手机芯片。对比上代骁龙8 Elite的4.32GHz主频，骁龙8 Elite 2的CPU频率再度提升，并且它采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右。不止于此，骁龙8 Elite 2支持SME指令集，SME全称是Scalable MultiMedia Extensions，它是Arm64架构的一部分，通过提�
据悉，天玑9400e由4颗超大核和4颗大核组成，其中超大核是Cortex-X4，大核是Cortex-A720，经测试，天玑9400e跑Aztec 1440p，其成绩在95fps左右，综合实力将会超过骁龙8s Gen4。
荣耀400系列两款新机DNP-AN00和DNN-AN00已通过无线认证，预计5月发布。标准版搭载骁龙7+ Gen4芯片，采用4nm工艺，1+3+4架构，性能较上代提升23%，配备6.55英寸1.5K直屏；Pro版搭载骁龙8 Gen3，配备6.69英寸1.5K四曲屏。全系标配新一代青海湖电池，容量达7000mAh，兼顾轻薄与续航。外观采用三角排列+圆角矩形底座设计，辨识度高。Pro版将搭载2亿像素主摄。
快科技5月2日消息，近日，荣耀 400 系列新机备受关注，荣耀400 Pro现身Geekbench在线数据库，部分规格随之曝光。从数据库信息来看，荣耀400 Pro搭载骁龙 8 Gen3处理器，参与跑分的原型机配备12GB运行内存，其运行安卓15系统，CPU具备8核心，基础频率2.04GHz，不同集群核心频率有所差异，最高达 3.05GHz，配备 Adreno 750 GPU。从芯片的参数规格来看，隶属降频版本的骁龙8 Gen3移动平台。结合此前爆料，荣耀400 Pro亮点颇多。影像方面，后置200MP主摄、50MP长焦镜头，前置50MP自拍镜头，拍照能力值得期待。屏幕为6.7英寸1.5K OLED屏，120Hz
快科技4月19日消息，荣耀X60 GT将于4月22日开售，博主数码闲聊站提前曝光了新机的外观图和基础参数信息。新机采用比较硬朗的直边直屏方案，正面搭载一块6.7英寸1.5K LTPS直屏，分辨率2664*1200p，支持120Hz高刷、3840Hz PWM调光，最高5000nit峰值亮度。核心规格是今年非常罕见，甚至可能是唯一的骁龙8 Gen1，虽然是老款，但是性能完全可以应对日常使用，《王者荣耀》等游戏也能轻松
博主数码闲聊站暗示，联发科天玑9400e的跑分成绩超过了高通骁龙8Gen3和骁龙8sGen4。已知骁龙8Gen3的安兔兔跑分在220万分左右，天玑9400e的安兔兔总成绩预计会突破230万。参考上代一加Ace3V1999元的起售价，一加Ace5V定价预计在2000元左右，在同档位极具竞争力，新品会在5月份正式发布，值得期待。
分析师JeffPu在报告中表示，苹果两款折叠屏设备的研发工作取得新进展，新品将于明年年底量产，上市时间预计是2026年底或2027年上半年。苹果折叠屏新品有一款是手机，屏幕尺寸是7.8英寸，另一款折叠屏尺寸是18.8英寸，其定位目前还有争议，JeffPu认为是MacBook和iPad的混合体，搭载macOS，支持触控；MarkGurman认为是折叠屏iPad，分析师郭明錤则认为是MacBook。分析师指出，苹果一般不是做市场先锋是将产品做好，将市场蛋糕做大，经过其他厂商这几年的市场培育，消费者对折叠屏有一定的认知度，是苹果进入的好时机。
快科技4月28日消息，一加将在5月发布两款大屏游戏旗舰手机，预计为一加Ace5系列新机，包括一加Ace5至尊版和竞速版。竞速版将全球首发联发科天玑9400E芯片，基于台积电4nm工艺，性能超骁龙8Gen3，采用全大核架构，跑分成绩优异。至尊版则搭载联发科天玑9400旗舰芯片，采用台积电3nm工艺，是联发科最强手机芯片。天玑9400E定位次旗舰，预计起售价2000元左右，性能对标骁龙8s Gen4。新机还将配备游戏内核心优化技术，提升游戏体验。
三星电子近日向高通公司提交了3nm先进工艺制程的芯片样品，双方即将签订代工合同。对于三星电子言，这无疑是久旱逢甘雨”。值得注意的是，因三星在很长一段时间里没有拿到大单，其代工业务处于亏损状态，因此即便是现在接受了高通订单，接下来的一两个季度也无法扭转亏损局面。
