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预计将于10月24日发布的高通骁龙8gen3迎来新的曝光信息,搭载这款处理器的工程机跑分曝光,安兔兔V10版本的跑分达到177万分,远超骁龙8gen2的132万分和天玑9200的135万分。高通骁龙8Gen3采用152架构设计,包含1颗CortexX4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核,采用台积电N4P工艺制程打造,整体性能大幅升级。CortexA720只支持64位应用,这也就意味着搭骁龙8gen3的高端手机将只能运行64位应用,让app运行更加高效,也将推动移动端64位应用的发展。
每年的高通骁龙旗舰处理器都是玩家关注的重点,今年的骁龙8gen3要比以往更早一些。近日高通公布了骁龙技术峰会将于10月24日至26日在夏威夷举办,比去年提前了半个月,骁龙8Gen3基本上确定会在峰会上亮相。我们拭目以待,在骁龙技术峰会上,骁龙8Gen3将展现怎样的强大表现。
高通下代旗舰骁龙8gen3迎来新的曝光消息,这款移动处理器将采用152的架构设计,其中包含1颗CortexX4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核。骁龙8Gen3将采用台积电N4P工艺,带来性能和能效的提升,爆料称单线程性能提升了平均10%,在相同性能下功耗降低20%。值得一提的是,CortexA720只支持64位应用,这也就意味着搭骁龙8gen3的高端手机将只能运行64位应用,让app运行更加高效,也将推动移动端64位应用的发展。
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3采用台积电N4P工艺,CPU为全新的152架构设计,包含1颗CortexX4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核。其中5颗大核在骁龙5GSoc史上属于第一次,这也是迄今为止性能最强悍的骁龙5G芯片。这颗芯片将在今年11月份亮相,小米14将会是首批搭载高通骁龙8Gen3的旗舰之一。
下一代天玑旗舰芯片将采用最新的Cortex-X4与Cortex-A720CPUIP,以及ArmImmortalis-G720GPU。Cortex-X4和Cortex-A720是Arm最新的CPUIP。MediaTek资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士还在视频中透露,下一代为天玑9300,该平台已经成功打造,年底将会正式发布。