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小米14系列的标准版配备了4860mAh电池,支持90W有线快充和50W无线快充。Pro版则配备了5000mAh电池,支持120W有线快充和50W无线快充。值得注意的是,CortexX4的另一个重要变化是它只支持AArch64位架构,放弃了AArch32位架构,这意味着未来Arm架构将转向纯64位架构,这是人们期待已久的一步。
6月30日,博主智慧皮卡丘爆料称,红米K70系列全部配备了骁龙处理器,其中,高配版使用了最新的高通骁龙8Gen3,标准版则使用高通骁龙8Gen2。给米粉们带来惊喜的是,高配版采用的骁龙8Gen3,它将会在10月底的骁龙技术峰会上进行展示。根据红米K系列的定位,预计K70系列将成为2024年最具性价比的骁龙8Gen3旗舰手机。
上午有消息称RedmiK70系列一款机型已经备案,和小米14系列一样,都用的骁龙8Gen3旗舰,RedmiK70系列将会发布两款机型,Pro版本将会搭载高通骁龙8Gen3移动平台,这颗芯片采用台积电N4P工艺,CPU部分是152架构设计。Cortex-X4的物理尺寸增大了不到10%,是有史以来最高效的Cortex-X内核。2MB的L2缓存大小带来更高的性能,高通骁龙8Gen3跑分将会再创新高,RedmiK70跑分可能超过160万分。
红米K70系列早已备案,将于年底推出两款机型:标准版和Pro版。Pro版本将搭载高通骁龙8Gen3移动平台,该芯片采用台积电N4P工艺,CPU部分采用152架构设计,含1颗Cortex-X4超大核、5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核。这款产品是卢伟冰打造的2024年旗舰焊门员,值得期待。
预计将于10月发布的联发科天玑9300已经被多家手机厂商预定,新的爆料称vivoX100系列将首发天玑9300移动平台。联发科天玑9300将开创性地采用4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核,性能对标苹果A17芯片。值得一提的是,天玑9300还支持移动光追,可以打造更好的光影效果,对于游戏玩家来说更值得入手。
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3的参数被曝光了,目前来看CPU主频最高是3.7GHz,远超骁龙8Gen2的3.2GHz,高通骁龙8Gen3采用全新的Cortex-X4超大核。相比Cortex-X3,X4在性能上提升了15%左右,同时在能耗方面有比较大的改善,在相同频率下X4可以降低40%的功耗。高通骁龙8Gen3将于10月24日在高通骁龙技术峰会上正式亮相,小米14系列大几率将会首发。
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3的CPU主频最高达到了3.7GHz,远超过了高通骁龙8Gen2的3.2GHz,成为高通史上频率最高的5GSoc。这款芯片采用了全新的Cortex-X4超大核,相比Cortex-X3,性能提升了约15%,能耗下降了约40%。骁龙8Gen3的发布备受期待,值得期待。
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3的CPU主频最高是3.7GHz,这个频率远远超过了高通骁龙8Gen2的3.2GHz,是高通史上频率最高的5GSoc。高通骁龙8Gen3采用全新的Cortex-X4超大核。根据高通官宣计划,高通骁龙8Gen3将于10月24日在高通骁龙技术峰会上正式亮相,小米14系列将是首批高通骁龙8Gen3终端,值得期待。
vivoX100系列首发搭载联发科天玑9300移动平台,这将是迄今为止最强悍的天玑手机。联发科天玑9300由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成,全部都是性能核心,没有小核凑数,其性能对标的是苹果A17仿生芯片。首发搭载联发科天玑9300芯片的vivoX100系列有望在11月份登场。
联发科官方之前已经确认下一代天玑9300处理器的CPU架构将用上Arm最新的Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核,架构十分激进。据博主数码闲聊站”今日透露,vivoX100系列会是天玑9300的首发机型。联发科的天玑9300处理器则大概率会早于骁龙8Gen3推出。