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iQOONeo9SPro宣布定于7月11日在北京环球度假区发布。这款手机搭载了高通骁龙8Gen3移动平台,辅以iQOO自研的电竞芯片Q1,通过超分、超帧及超分超帧并发技术,为玩家带来前所未有的满帧游戏盛宴,让每一次操作都流畅如丝。白色区域采用vivo自研的TOL拓印工艺,细腻的像素风图案与丝滑触感交相辉映;蓝紫色部分则选用了荔枝纹素皮,一面是绸缎般的顺滑,另一面则是细腻的触感�
近日,努比亚N60SPro机型通过了Wi-Fi联盟认证,具体型号为NX725J”。认证数据显示,该机将支持卫星通信和5G网络,预装Android14系统。从老款的定价来推测,努比亚N60SPro起步价还会控制在4000元以内,并支持卫星通信,届时将刷新卫星手机的价格底线,大幅拉低门槛,让更多人体验该功能。
小米14系列的标准版配备了4860mAh电池,支持90W有线快充和50W无线快充。Pro版则配备了5000mAh电池,支持120W有线快充和50W无线快充。值得注意的是,CortexX4的另一个重要变化是它只支持AArch64位架构,放弃了AArch32位架构,这意味着未来Arm架构将转向纯64位架构,这是人们期待已久的一步。
Redmi计划在今年年底推出K70系列新品。相比于K60系列,K70系列采用了2K直屏,并且引入了无塑料支架设计,实现了极窄的正面设计,提升了屏占比和整体观感。RedmiK70系列有望成为Redmi在2024年的旗舰产品。
Redmi将在今年年底推出K70系列新品,和同门的小米14系列一样,都将首批搭载骁龙8Gen3旗舰芯片K70系列采用2K直屏。这次K70系列是无塑料支架设计,正面实现了极窄设计,在提升屏占比的同时,观感也将比K60系列更好。相比Cortex-X3,Cortex-X4在性能上提升了15%左右。
RedmiK70系列备受关注,此次,据博主数码闲聊站透露,其高配版将搭载高通骁龙8Gen3移动平台,可能命名为RedmiK70Pro。此款芯片将于10月24日亮相,采用台积电N4P工艺制程,CPU采用152架构设计。预计RedmiK70系列将在小米14发布后亮相,可能的时间节点为12月份前后。
RedmiK70系列即将推出,并且和小米14一样,首批搭载骁龙8Gen3移动平台,骁龙8Gen3版本应该会被命名为RedmiK70Pro。高通骁龙8Gen3芯片将于10月24日正式发布,其中CPU部分采用152架构设计。此前发布的RedmiNote12Turbo就取消了塑料支架,其屏幕观感远好于竞品机型。
RedmiK70系列将推出双版本,高配版将搭载高通骁龙8Gen3移动平台,预计会命名为RedmiK70Pro。新款芯片将于10月24日发布,采用台积电N4P工艺制程,CPU部分152架构设计,其中1指的是Cortex-X4超大核,使用Armv9.2架构,仅支持64位指令集,但在性能和能耗方面都有很大提升。RedmiK70系列预计在小米14发布之后登场,预计在今年12月份前后。
RedmiK70系列即将推出,高配版将搭载高通骁龙8Gen3移动平台,骁龙8Gen3版本应该会被命名为RedmiK70Pro。高通骁龙8Gen3芯片将于10月24日正式发布,其中CPU部分采用152架构设计。此前发布的RedmiNote12Turbo就取消了塑料支架,其屏幕观感远好于竞品机型。
小米14系列已经备案,型号是23127PN0CC、23116PN5BC,新品将于11月份登场,标配高通骁龙8Gen3移动平台。高通骁龙8Gen3采用台积电N4P工艺制程,CPU部分由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成,其中超大核是CortexX4,CPU主频高达3.7GHz。除了搭载高通骁龙8Gen3,这次小米14系列仍然同时会推出标准版和Pro版两款机型,新品将在高通骁龙8Gen3发布之后正式官宣。