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红米K70系列早已备案,将于年底推出两款机型:标准版和Pro版。Pro版本将搭载高通骁龙8Gen3移动平台,该芯片采用台积电N4P工艺,CPU部分采用152架构设计,含1颗Cortex-X4超大核、5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核。这款产品是卢伟冰打造的2024年旗舰焊门员,值得期待。
预计将于10月发布的联发科天玑9300已经被多家手机厂商预定,新的爆料称vivoX100系列将首发天玑9300移动平台。联发科天玑9300将开创性地采用4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核,性能对标苹果A17芯片。值得一提的是,天玑9300还支持移动光追,可以打造更好的光影效果,对于游戏玩家来说更值得入手。
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3的CPU主频最高是3.7GHz,这个频率远远超过了高通骁龙8Gen2的3.2GHz,是高通史上频率最高的5GSoc。高通骁龙8Gen3采用全新的Cortex-X4超大核。根据高通官宣计划,高通骁龙8Gen3将于10月24日在高通骁龙技术峰会上正式亮相,小米14系列将是首批高通骁龙8Gen3终端,值得期待。
vivoX100系列首发搭载联发科天玑9300移动平台,这将是迄今为止最强悍的天玑手机。联发科天玑9300由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成,全部都是性能核心,没有小核凑数,其性能对标的是苹果A17仿生芯片。首发搭载联发科天玑9300芯片的vivoX100系列有望在11月份登场。
联发科官方之前已经确认下一代天玑9300处理器的CPU架构将用上Arm最新的Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核,架构十分激进。据博主数码闲聊站”今日透露,vivoX100系列会是天玑9300的首发机型。联发科的天玑9300处理器则大概率会早于骁龙8Gen3推出。
高通即将推出全新的旗舰处理器骁龙8+Gen+3。这款处理器将采用“1+5+2”的三丛集架构,其中包括一颗全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核,主频最高可达3.72GHz,相比于8+Gen+2的Cortex-X3,性能提升了15%-20%。高通骁龙8+Gen+3的发布将给手机市场带来更多惊喜,也将加剧手机芯片市场的竞争。