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高通骁龙8Gen3芯片将于10月发布,手机则预计会在11月陆续上市。虽然小米往常会成为官方指定的全球首发厂商,但这次可能被旗下品牌Redmi"抢"了先机。考虑到小米和Redmi可能同时发布新品,市场上可能会出现竞争,对销量可能产生影响,因此小米14有可能会退让一步,延迟到12月份发布。
RedmiK70E、RedmiK70和RedmiK70Pro三款机型在IMEI数据库中出现。K70系列的海外版本POCOF6系列也出现在该数据库中。国外科技媒体xiaomiui认为,K70标准版可能会采用高通骁龙8Gen2处理器K70Pro版本可能是首款搭载高通骁龙8Gen3处理器的手机。
RedmiK70系列备受关注,此次,据博主数码闲聊站透露,其高配版将搭载高通骁龙8Gen3移动平台,可能命名为RedmiK70Pro。此款芯片将于10月24日亮相,采用台积电N4P工艺制程,CPU采用152架构设计。预计RedmiK70系列将在小米14发布后亮相,可能的时间节点为12月份前后。
RedmiK70系列即将推出,并且和小米14一样,首批搭载骁龙8Gen3移动平台,骁龙8Gen3版本应该会被命名为RedmiK70Pro。高通骁龙8Gen3芯片将于10月24日正式发布,其中CPU部分采用152架构设计。此前发布的RedmiNote12Turbo就取消了塑料支架,其屏幕观感远好于竞品机型。
RedmiK70系列将会分为两个版本,其中高配版搭载高通最新的骁龙8Gen3移动平台,并预计会将其命名为RedmiK70Pro。该芯片采用了台积电N4P工艺制程,CPU部分是152架构设计,其中最大的亮点在于采用了Cortex-X4超大核心,可以带来15%左右的性能提升。RedmiK70系列有望在市场上获得成功,但需要注意的是,市场上的竞争也非常激烈,如何在细节上取得优势将是关键所在。
RedmiK70系列将推出双版本,高配版将搭载高通骁龙8Gen3移动平台,预计命名为RedmiK70Pro。高通骁龙8Gen3芯片将于10月24日亮相,采用台积电N4P工艺制程,CPU采用152架构设计,其中1指的是Cortex-X4超大核。这一举措有助于Redmi在市场上提高竞争力,满足消费者对高性能和良好手感的需求。
RedmiK70系列将推出双版本,高配版将搭载高通骁龙8Gen3移动平台,预计会命名为RedmiK70Pro。新款芯片将于10月24日发布,采用台积电N4P工艺制程,CPU部分152架构设计,其中1指的是Cortex-X4超大核,使用Armv9.2架构,仅支持64位指令集,但在性能和能耗方面都有很大提升。RedmiK70系列预计在小米14发布之后登场,预计在今年12月份前后。
RedmiK70系列即将推出,高配版将搭载高通骁龙8Gen3移动平台,骁龙8Gen3版本应该会被命名为RedmiK70Pro。高通骁龙8Gen3芯片将于10月24日正式发布,其中CPU部分采用152架构设计。此前发布的RedmiNote12Turbo就取消了塑料支架,其屏幕观感远好于竞品机型。
RedmiK70系列这次同样准备了双版本,高配版搭载高通骁龙8Gen3移动平台。按照以往RedmiK系列的布局,骁龙8Gen3版本应该会命名为RedmiK70Pro。RedmiK70系列会在小米14发布之后登场,预计在12月份前后。