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天玑8300Ultra

天玑8300Ultra

安兔兔最新的1月安卓旗舰手机性能榜、次旗舰手机性能榜公布。搭载天玑9300芯片的OPPOFindX7以一骑绝尘的表现,霸榜旗舰性能第一,天玑9300“旗舰芯皇”的称号实至名归!所有搭载天玑9300的终端机型全部上榜。今年联发科移动芯片的优势已然建立起来了,无论是旗舰芯皇天玑9300还是延续神U光环的天玑8300,都凭借顶级的性能和体验赢得了市场及用户的认可,同时也为行业提供了更强的创新和发展动能。...

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  • 天玑9300旗舰性能第一,芯皇实至名归,天玑8300统治次旗舰榜单

    安兔兔最新的1月安卓旗舰手机性能榜、次旗舰手机性能榜公布。搭载天玑9300芯片的OPPOFindX7以一骑绝尘的表现,霸榜旗舰性能第一,天玑9300“旗舰芯皇”的称号实至名归!所有搭载天玑9300的终端机型全部上榜。今年联发科移动芯片的优势已然建立起来了,无论是旗舰芯皇天玑9300还是延续神U光环的天玑8300,都凭借顶级的性能和体验赢得了市场及用户的认可,同时也为行业提供了更强的创新和发展动能。

  • 天玑8300统治次旗舰性能榜单,太可怕了!

    在安兔兔最新公布的1月安卓旗舰手机性能榜、次旗舰手机性能榜中,搭载天玑9300芯片的OPPOFindX7展现出压倒性的优势,稳居旗舰性能榜首,充分展现了天玑9300“旗舰芯皇”的实力。所有搭载天玑9300的终端机型也均成功上榜。联发科今年在移动芯片领域取得了重大突破,其旗舰级芯片天玑9300和新一代神U天玑8300,凭借卓越性能和极致用户体验成为市场领先者,为行业注入了更强的发展活力。

  • 天玑9300系列、天玑8300性能均领跑!安兔兔发布2023年12月手机性能排行榜

    中关村在线消息:1月2日,数码测评机构安兔兔发布了2023年12月安卓旗舰手机性能排行榜以及次旗舰手机性能排行榜,其中旗舰榜单中联发科旗下的天玑9300芯片获得榜单前三中的两席,与第三代骁龙8移动平台一同霸占榜单。天玑9300能够取得出色的成绩的一大原因便是其抛弃了过去大中小核心的传统架构设计,换用了全新的全大核CPU架构。我们有理由相信,未来联发科天玑芯片还将继续大力投入研发,通过不断创新和提升产品力,成为用户们购买手机时的优先之选,成就更多“口碑芯”的发布。

  • 联发科赢麻了!安兔兔12月性能榜:天玑9300前三占双席 天玑8300次跑分同级大幅领先夺榜首

    安兔兔今天发布了2023年12月的安卓性能榜单,旗舰和次旗舰榜单都出现了较大变化。最大的赢家还是联发科和蓝厂阵营,vivoX100和iQOONeo9Pro通过天玑9300强劲的表现,以16GB1TB的存储组合拿下第二、第三。RedmiK70E凭借着天玑8300-Ultra这颗神U,成为了2千档的新一代价格屠夫,天玑8300-Ultra也凭借着RedmiK70E一炮打响,预计接下来一段时间会有更多机型采用该处理器登场,值得期待。

  • K70系最被低估旗舰!Redmi K70E将进军海外:首款天玑8300 Ultra、1.5K屏

    据小米官方消息,POCOX6机型将会在近期在印度市场发布。根据认证信息显示,POCOX6Pro将搭载联发科天玑8300Ultra处理器,也就是国内的RedmiK70E。根据认证信息显示,POCOX6Pro提供有8GB256GB,应该是进行了物料再利用。

  • 1999元起!小米Redmi K70E发布:首发天玑8300-Ultra,运行澎湃OS

    小米新旗舰手机——RedmiK70E正式发布,凭借强大的功能和亲民的价格,被誉为新一代的旗舰焊门员。此次发布的三款手机,分别以12GB256GB、12GB512GB和16GB1TB的存储配置,对应1999元、2199元和2599元的价格。这些高端配置使其在同类产品中脱颖出,成为了一款性价比极高的手机。

  • 新一代旗舰焊门员!Redmi K70E发布:全球首发天玑8300-Ultra 1999元起

    在今晚举行的Redmi新品发布会上,RedmiK70E正式发布,该机定位为新一代旗舰焊门员,全面提升旗舰性能体验新基线。”ID设计上,RedmiK70E机身厚度仅8.05mm,重198克,拥有墨羽、晴雪、影青三款配色。新机提供12GB256GB、12GB512GB、16GB1TB三种规格,售价分别为1999元、2199元、2599元,目前已经开售。

  • 联发科天玑8300大进化,性能和能效竟能碾压竞品旗舰

    联发科推出了新款处理器天玑8300,这款产品在性能和能效方面表现尤为突出,同时,它还搭载了同代产品中首发的生成式AI技术,进一步巩固了天玑8000系列的“神U”称号。天玑8300还整合了一系列高级技术,实现了全方位的升级和创新。即将发布的RedmiK70E将成为全球首款搭载天玑8300-Ultra的手机,大家可以拭目以待了。

  • 联发科天玑8300处理器发布 峰值性能大幅提升

    联发科天玑8300新品发布会于今日举行,该款新处理器正式与公众见面。天玑8300搭载了3.35GHz四核A715和2.2GHz四核A510CPU,并配备了Mali-G615MC6GPU。目前关于这款处理器的更多详细信息正在现场持续更新当中。

  • Redmi全球首发!一图了解天玑8300

    联发科天玑8300正式发布。天玑8300采用的是台积电4nm制程工艺,包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心,搭载6核GPUMali-G615,配备了联发科新一代星速引擎”,CPU和GPU都有全面大升级。值得注意的是,Redmi与联发科双方联合定制了天玑8300-Ultra芯片,卢伟冰指出,天玑8300-Ultra是一款性能分水岭的产品,它既是2023年智能手机的完美收官之作,也是2024年旗舰基线水准的开篇大作,今年是Redmi十周年,RedmiK70E将全球首发天玑8300-Ultra处理器。

  • Redmi专门定制了天玑8300-Ultra芯片:由K70E首发

    小米集团卢伟冰在联发科天玑8300新品发布会上宣布,RedmiK70E全球首发联发科天玑8300-Ultra移动平台。卢伟冰表示,早在两年前,我们就联合MediaTek重新定义了天玑8000系列路标,对性能、规格、新技术等方向进行了深入讨论与定义,我们的研发团队全程参与了产品的核心设计与规格定义。首发天玑8300-Ultra的RedmiK70E会在本月正式发布。

  • 天玑8300处理器性能怎么样 天玑8300参数性能介绍

    联发科于11月21日下午正式推出了5G生成式AI移动芯片天玑8300。这款芯片使用了台积电的第二代4nm工艺,内置了4个Cortex-A715和4个Cortex-A510的八核CPU。小米卢伟冰还宣布,RedmiK70E将会全球首发天玑8300-Ultra,这是第一款搭载天玑的澎湃OS机型,安兔兔跑分达到了152万。

  • 新一代口碑神U!联发科天玑8300发布:GPU性能暴涨82%

    今日下午,联发科举行天玑新品发布会,正式发布天玑83005G生成式AI移动芯片,号称冰峰能效,超神进化”。作为天玑8000系列家族新成员,天玑8300拥有先进生成式AI技术与高能效特性。在强大性能和生成式AI的加持下,天玑8300将成为新一代口碑神U,值得期待。

  • 卢伟冰官宣!Redmi K70E全球首发天玑8300-Ultra

    小米集团卢伟冰在联发科天玑8300新品发布会上宣布,RedmiK70E全球首发联发科天玑8300-Ultra移动平台。卢伟冰表示,天玑8300-Ultra加上狂暴引擎3.0,引爆AI性能革命。天玑8300的GPU峰值性能提升60%,功耗节省55%。

  • 新一代“神U”天玑8300登场:GPU性能暴增超80% 功耗降低55%

    在正在举行的联发科新品发布会上,期待已久的新一代神U”天玑8300正式登场,据介绍其GPU性能相比天玑8200最高提升82%,功耗降低55%。堆料一直很激进的发哥,这次发布的天玑8300芯片同样没有让我们失望,其采用了6核Mali-G615MC6GPU,支持Vulkan1.3、支持硬件光线追踪、支持可变速率渲染。此外在CPU核心上,天玑8300采用了4大核4小核”设计,主频更是高达3.35GHz。

  • Redmi K70E首发天玑8300-Ultra:全球首款澎湃OS天玑旗舰

    在今天下午的联发科发布会上,卢伟冰正式宣布,RedmiK70E将全球首发天玑8300-Ultra。RedmiK70E还将出厂预装HyperOS,这也是首款澎湃OS的天玑旗舰。K70E是目前同档唯一能体验到AIGC完整功能的产品。

  • 联发科发布AI处理器天玑8300 Redmi K70E 将全球首发

    联发科在11月21日举行了天玑8300处理器的发布会。天玑8300采用了台积电第二代4nm制程,搭载了4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心的八核CPU,性能提升了20%,峰值功耗降低了30%。天玑8300的发布提升了性能,成为了年度中端神U。

  • Redmi K70系列将全球首发天玑8300-Ultra

    联发科将推出新一代移动平台天玑8300。RedmiK70系列中的K70E将会首发联发科天玑8300芯片。卢伟冰曾表示,RedmiK70系列和小米14系列都将会是爆款机型。

  • 王腾换上Redmi K70:新机搭载天玑8300稳了

    Redmi品牌发言人王腾最新发文,透露自己正在参加天玑8300发布会。微博小尾巴显示RedmiK70,终于要正式官宣了。RedmiK70E还将配备1.5KOLED直屏,内置5500mAh电池,支持90W快充。

  • 新一代神U预定!天玑8300跑分首曝:Redmi K70E首发

    日前,联发科宣布天玑8300处理器将于11月21日正式发布,号称冰峰能效,超神进化”。联发科天玑8300首个Geekbench6跑分出炉,爆料称首发机型为RedmiK70E。从处理器来看,RedmiK70系列三款机型分工明确,中端、高端市场全部覆盖。

  • Redmi K70E有望首发天玑8300:新一代神U配1.5K直屏

    联发科已经官宣,将于11月21日发布全新的天玑8300处理器。作为天玑8000系列神U的最新一代产品,定位是次旗舰级别。该机讲主打2000元档市场,配置是同级别天花板级别的存在。

  • 联发科天玑8300处理器官宣11月21日发布,号称“冰峰能效”

    联发科即将在11月21日正式发布其最新的天玑8300处理器。这款处理器的官方口号是“冰峰能效,超神进化”。关于天玑8300处理器的更多信息,我们将持续关注并为您提供最新的报道。

  • 超越骁龙7 Gen3!联发科天玑8300官宣:11月21日见

    今天下午联发科官宣,新款芯片天玑8300将于11月21日15点正式发布,官方口号为冰峰能效,超神进化”。前不久联发科刚发布了新款旗舰芯片天玑9300,并由vivoX100首发搭载。目前关于该芯片的爆料信息还比较少,届时在发布会上我们就能知道其性能表现究竟如何了。

  • 联发科天玑8300曝光:1 3 4芯片架构 下半年登场

    联发科此前发布了新款天玑9200芯片,主打高端旗舰市场,现在联发科的中端芯片天玑8300也被曝光。天玑8300将采用134芯片架构,配备1个Cortex-X3核心、3个Cortex-A715核心和4个Cortex-A510核心,超大核心主频为2.8GHz,大核心主频为2.4GHz,小核心主频为1.6GHz。联发科还有一款旗舰处理器天玑9300正在筹备中,据称其采用台积电N4P制程工艺,整体性能提升15%,功耗降低40%,有望在骁龙8Gen3之前发布。

  • 联发科天玑8300规格泄漏:1 3 4 架构,最大频率 2.8GHz

    联发科最新推出的高端智能手机芯片天玑9200已经发布。据爆料人士Revengus在Twitter上透露,联发科正计划发布一款中端设备专用的芯片——天玑8300。联发科还将发布旗舰级芯片天玑9300,有望在2023年10月亮相,并有望早于骁龙8Gen3芯片发布。

  • 联发科新芯片天玑 8300 将 ChatGPT 类似的人工智能技术带到更实惠的手机上

    芯片制造商联发科最近推出了旗舰级的天玑9300移动芯片,将在高端安卓手机中实现本地生成式人工智能功能。该公司正式发布了新芯片天玑8300,将为更实惠的手机提供同样的功能。小米已经确认红米K70E将于本月晚些时候推出天玑8300。

  • K70E 全球首发天玑 8300 Ultra,新一代旗舰焊门员即将发布

    11月21日,天玑83005G生成式AI移动芯片正式发布,同时小米集团总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰也宣布,RedmiK70E将全球首发双方深度定制的天玑8300Ultra芯片,开启性能AI革命。基于对性能赛道的深刻理解,Redmi认为,性能AI革命必须以全局视角做规划和研发,贯穿处理器、系统、调校三层,实现软硬深度融合,AI全面赋能。作为Redmi十年的献礼之作,K70系列还为用户准备了更多惊喜,各方面表现全面进化,本月将与大家正式见面,敬请期待。

  • Redmi Note 13 Pro 首发天玑7200-Ultra:采用天玑9200同款4nm工艺

    RedmiNote13Pro正式登场,该机全球首发联发科天玑7200-Ultra移动芯片。天玑7200-Ultra芯片采用台积电4nm工艺制程,这是与天玑9200相同的旗舰工艺。Note将再次改写千元影像的新大门,全面提升手机行业影像门槛。

  • Redmi Note 13 Pro 独家采用两大平台:天玑7200-Ultra 三星HP3探索版

    RedmiNote13系列将于9月21日正式发布,并不主打极致性能是全方位下放旗舰体验。Redmi红米手机今日宣布,Redmi联手业界,独家采用两大全新平台,联合定义天玑7200-Ultra以及联合调校三星HP3探索版。RedmiNote13系列中的两个低配版本将会内置5120mAh容量的电池,支持67W快速充电高配版机型则内置愉快5000mAh容量的电池,支持120W快速充电。

  • Redmi或抢首发!联发科天玑7200-Ultra发布:台积电第二代4nm工艺

    今日,联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片,采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心,集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏,搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄,两款低配版为5120mAh电池67W有线快充,高配版是5000mAh120W有线快充。

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