据数码博主爆料,Redmi K70 Pro 将采用联发科天玑 9300 芯片,配备独显芯片,打造双芯旗舰。
此外,K70 Pro 还将配备 1.5K OLED 柔性屏、金属中框、玻璃后盖,后置 5000 万像素主摄,支持百瓦闪充,搭载大容量电池。
联发科天玑 9300 作为天玑 9300 的升级版,采用 4 颗超大核 + 4 颗大核的 CPU 设计,超大核为 Cortex-X4,主频高达 3.4GHz,性能表现强劲。
同时,天玑 9300 还搭载 Immortalis-G720 MC12 GPU,频率约为 1300MHz,将成为安卓阵营中性能领先的手机芯片。
作为 Redmi 下半年的旗舰机型,K70 Pro 将成为天玑芯片的代表之作。
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