在三星上周纸面预览了其3nm工艺后，台积电也毫不示弱，业内人士称，台积电年底前会敲定南部科技园的 30 公顷土地( 30 万平米)，随后启动3nm晶圆厂的建设。目前，台积电的 12 寸超大晶圆厂有六座，分别是总部及晶圆十二A厂、研发中心及十二B厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂、晶圆十六厂
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荣耀WIN2系列新机发布时间提档，这款续作的核心配置规格也同步流出，新机将会搭载骁龙8E6系列旗舰处理器，同时配备万级超大容量电池，机身内部还内置了主动散热风扇，堆料诚意拉满。 去年12月荣耀WIN系列正式和消费者见面，这一代机型首发搭载了10000mAh的青海湖电池，直接打破了行业里旗舰机续航的天花板，引领整个手机行业迈入了超长续航的全新赛道。 当时荣耀WIN�
高通将在今年9月正式发布新一代旗舰平台骁龙8E6系列，届时国内各大手机品牌都会陆续推出搭载这颗芯片的迭代旗舰机型，开启下半年的旗舰市场竞争。 在所有即将面世的骁龙8E6机型当中，荣耀WIN2系列是最独特的一款。据行业博主爆料，荣耀WIN2系列将配备万级容量的超大电池，这是接下来整个行业里唯一一款搭载万级电池的骁龙8E6机型，相关配置荣耀还享有一段时间的市场
根据之前的报道，台积电已经开始着手7nm工艺，预计明年年底就能量产，也就是说2018年的苹果手机就可以使用相应的处理器了，比英特尔早了好几年，已经准备量产的10nm工艺也已经完成，苹果A11处理器就使用了这种工艺。当然无论是10nm也好还是7nm也好都会成为过去，因为台积电已经开始打造3nm和5nm生产线了。
尽管 10 nm 以下芯片制造工艺的突破已经愈加艰难，但以台积电为代表的业内领先企业，并没有因此而放缓研发的步伐。该公司上周表示，其 3nm 工艺的开发进展顺利。目前看来，台积电已经摸清了道路，且已经开始接触早期客户。在面向投资者和金融分析师的电话会议上，台积电首席执行官兼联合主席 CC Wei 宣布了这一消息。
据 cnBeta 消息，在面向投资者和金融分析师的电话会议上，台积电首席执行官兼联合主席 CC Wei 宣布，其 3nm 工艺的开发进展顺利。目前，台积电已经摸清了道路，且已经开始接触早期客户。因 N3 技术仍处于早期开发阶段，台积电目前尚未谈及具体的特征、及其相较于 N5 的优势。
供应链的消息人士还透露，台积电今年的代工价格将全面上调，16nm及以下先进制程工艺的代工价格将上涨8%-10%，28nm及成熟制程工艺的代工价格将上涨约15%，此前未曾被涨价的苹果，也已接受了涨价，以获得充足的产能...台积电在2021年营收568.2亿美元，按25%-29%的增长率计算，他们今年的营收就有望超过710亿美元，将再创新高......
台积电突然加快了全球建厂的步伐。除了已经确定的美国亚利桑那州两期晶圆工厂，台积电在日本、德国等也有新规划。台积电的回应也相当暧昧，不排除在日本的任何可能性，但目前还没有具体计划。
按照正常逻辑，高通下一代骁龙8Gen3升级3nm将顺利成章，但会不会继续由口碑很好的台积电代工，似乎还悬未决。其中一个关键问题在于，台积电3nm晶圆的报价是2万美元/片，比5nm贵了20%。就公开的信息来看，台积电3nm依然采用空前成熟的FinFET晶体管结构，三星则是更先进的GAA晶体管。
Intel日前发布的2022年Q4及全年财报不太给力，但该公司这一年中也不是没有收获，在晶圆代工领域取得了多个突破，不仅有40亿美元的订单，Intel等效3nm工艺也获得了一家大客户的青睐。在这次的财报会议上，IntelCEO基辛格透露公司旗下专做代工的IFS部门从一家公司获得了订单，后者是主要的云、边缘和数据中心解决方案提供商”，但没有具体透露名字。此前Intel提到，他们已经跟全球TOP10的半导体设计公司中的7家洽谈了合作，高通、博通、Marvell和CirrusLogic，甚至NVIDIA都有可能会用上Intel代工，短时间内只有AMD、联咏、韦尔这三家不会或者不能使用Intel代工。
目前全球量产的工艺中最先进的是4nm，3nm工艺今年才开始进入生产阶段，三星虽然提前了半年在6月份宣布量产，但是业界都知道台积电3nm量产才算真正开始。3nm节点上至少有5代衍生版工艺，分别是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工艺是最早量产的。随着工艺的不断升级，成本越来越高是没跑了，厂商现在唯一能做的就是多个供应链，这也是为什么三星今天被爆出有4个客户的原因，高通、NVIDIA、IBM及国内的百度都会选择三星的3nmGAA工艺，不过要到2024年才能生产。
