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台积电美国工厂

台积电美国工厂

如今半导体行业转向了熊市,连台积电也遭遇了订单下滑的影响,这样的关键时刻,台积电本土工厂前几天传出了火灾的消息,没想到建设中的美国工厂也有类似问题,突发火情。这次起火的是美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂,网上泄露的照片显示现场浓烟滚滚,冒出火光,不过消防部门第一时间控制了火情在调查原因。除了这个晶圆厂之外,台积电还在美国启动了二期建设,预计2026年量产3nm工艺,两次的投资加起来高达400亿美元,是美国复兴半导体制造的重要投资之一。...

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网络媒体对“台积电工厂”描述

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  • 苹果CEO为台积电美国工厂站台 自研芯片将首次在美制造

    凤凰网科技讯北京时间12月7日消息,苹果公司CEO蒂姆库克周二确认,苹果近十年时间来将首次在美国制造芯片。这是该公司减少对亚洲制造依赖的关键一步。第一个晶圆厂将在2024年投入使用附近的第二个工厂将在2026年生产先进芯片。

  • 台积电美国建厂 与英特尔的人才争夺战中处于下风

    美国凤凰城南北各有一座芯片工厂正在建设中,北边是台积电投资120亿美元的芯片制造工厂,南边,英特尔投资200亿美元对一座老工厂进行改造...台积电最初计划主要在美国招聘员工,然后把员工送到台湾地区培训,意识到在美国招聘的难度后,台积电决定同时在台湾地区招聘人才...台积电美国工程师年薪平均为11.8万美元,英特尔工程师薪酬平均超过12.8万美元...台积电面临的另一个障碍是文化......

  • 门槛低至高中学历、不需要经验 台积电美国芯片厂依然招不到工人

    虽然台积电创始人张忠谋日前吐槽美国自产芯片是昂贵而且浪费之举,成本要高出50%,但台积电也在美国的压力下投资上百亿美元建设一座5nm晶圆厂,现在的难题是招工人,即便放宽到高中学历、不需要半导体工作经验也不行...既然在台湾招聘的芯片厂工厂门槛都这么低,那台积电为何不在美国招聘当地工人呢,这样连英语分数都不需要了,然而这个也跟台积电的要求有关,因为美国招聘的工人也要来台积电这边培训半年到一年,哪怕是高级职位也是如此......

  • 台积电美国工厂或被推迟 原因是招工困难

    据外媒Evertiq报道,由于缺乏合格和有经验的工人以及持续的新冠疫情影响,台积电在美国的工厂工期将会推迟半年...2020 年 5 月,台积电就宣布打算在美国建造和运营一家先进的半导体工厂,投资达到120 亿美元,为一座5nm工厂...作为台积电的主要竞争对手,三星电子也计划投资 170 亿美元在美国建芯片代工厂,工厂计划在 2024 年开始运营,创造 1800 个就业岗位...

  • 台积电美国5nm工厂犯愁:8小时工作+双休 员工不爱加班

    2020年台积电宣布投资上百亿美元在美国建设5nm工厂,预计2024年投产,目前工厂还在建设中,员工招聘及培训也在同步进行,不过在美国搞制造业还有个麻烦,那就是要执行双休及8小时工作制。半导体工厂是需要7x24不间断运行的,所以生产线的员工至少三班倒,但实际工作时间很高,在台湾本土的工程师不止一次吐槽过了,工作时间超过12小时很正常,甚至有工程师表示下班没看过太阳,下雨分不清雨水还泪水”。除了高强度的工作时间,台积

  • 汉唐回应管理层变动 台积电美国工厂仍是其业务重心

    在经历了高层人事变动之后,作为台积电(TSMC)美国晶圆厂洁净室设备主力供应商的江西汉唐系统集成有限公司(UISCO),已向客户和投资者承诺该设施仍属于其重点业务。早些时候,汉唐董事会和管理层发生了重大变化,董事长职务也刚刚经历了交接。经过持续数月的努力,公司创始人王燕群的遗孀、大股东李惠文女士成功地通过投行与行业成员代表组成的新团体,取代了上一任董事会。在今日的股东大会投票选举后,李惠文女士也顺利地成为?

  • 台积电美国5纳米芯片厂已经动工开建 2024年开始量产

    台积电CEO周二表示,位于美国亚利桑那州的5纳米工厂已经开工建设,台积电将投资120 亿美元建设这座工厂,并于2024年开始量产5纳米芯片。

  • AI芯片需求强劲,台积电第一季度利润预计增长5%

    人工智能应用先进芯片的主要生产商台积电,由于需求强劲,预计周四第一季度利润将增长5%。这家全球最大的代工芯片制造商的客户包括苹果和英伟达,受益于人工智能的激增,帮助其度过了因疫情导致的电子产品需求减弱,推动TSMC股价创下历史新高。TSMC将于周四早上6点举行财报电话会议。

  • iPhone 17 Pro将首发!曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定

    根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺,考虑到量产要等到2027年,iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。

  • 发誓反超台积电!Intel 18A 2026年才能大规模量产

    这些年,Intel在制程工艺上非常激进,正在推进7、4、3、20A、18A组成的四年五代节点”公布了未来的14A,也就是1.4nm。20A工艺相当于2nm级别,2022年下半年就在实验室完成了IP测试晶圆,今年量产上市,首发产品是ArrowLake,预计命名为二代酷睿Ultra。至于Intel14A,具体投产节点仍未公布,看起来应该能在2026年落地。

  • 中国台湾花莲县7.3级地震 台积电:EUV光刻机等设备无受损

    4月3日7时58分,中国台湾花莲县海域发生7.3级地震,后续记录到上百起余震。4月3日晚,台积电对中国台湾发生的地震所造成影响做出最新评估。有网友表示:越先进的工艺,受影响越大”估计损失可能要好几亿美元了,机台上的晶圆都废了”。

  • 台积电生产基地中断:业界担心苹果iPhone 15供应受影响

    受地震影响,台积电的几个关键生产基地遭受中断。台积电N3晶圆厂的生产设施遭到地震破坏,横梁和立柱出现了断裂,导致生产工作完全停止。苹果即将发布新品iPadPro、iPadAir等产品,其中新款iPadPro搭载苹果M3系列芯片,这颗芯片采用3nm工艺制程,由台积电独家代工生产,由于台积电芯片生产中断可能会导致苹果推迟发布会。

  • 台积电董事长预测:未来15年每瓦GPU性能提升1000倍,GPU晶体管数破万亿!

    GTC2024大会上,老黄祭出世界最强GPU——BlackwellB200,整整封装了超2080亿个晶体管。比起上一代H100,B200晶体管数是其2倍多训AI性能直接飙升5倍,运行速度提升30倍。我们将不再被过去的限制所束缚。

  • 台积电第一大客户!苹果为台积电贡献了全年1/4营收

    在2023年,苹果向台积电支付了175.2亿美元,占了台积电总营收的25%。通常来说台积电并不会公布和客户之间的关系,但根据美国相关法律,台积电必须披露占其收入10%以上的客户的数据。苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占,根据报道,台积电预计将从2025年量产2nm芯片,届时iPhone17Pro将会成为首个吃螃蟹的厂商,并且独占台积电全年的产能。

  • 日本最先进晶圆厂:台积电熊本厂今天启用

    台积电熊本厂今天正式启用,年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。台积电熊本厂自2022年4月动工,20个月就快速完工开幕,第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。2023年全球晶圆代工营收约1174.7亿美元,台积电营收占比约60%;预估2024年约1316.5亿美元,台积电占比将上升至62%。

  • 台积电和SK海力士联手联合生产HBM4:对抗三星

    HBM4内存带来的升级之一,就是采用了2048位接口,从实现更高的带宽,这也是HBM4内存最大的变化,不过唯一的问题就是成本较高,与消费者无缘,但也可以说是HPC、AI领域的专属。据韩国《每日经济新闻》报道,台积电和SK海力士已成立所谓的AI半导体联盟。HBM类产品前后经过了HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的开发,其中HBM3E是HBM3的扩展版本HBM4将是第六代产品。

  • 台积电增资日本:将投资52亿美元建设第二座晶圆厂

    台积电日前宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂,核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司。新工厂预计于2024年底开始兴建,2027年底开始营运。台积电持有JASM约86.5%股权,剩下的则由索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车瓜分,三家份额分别为6%、5.5%和2%。

  • 苹果将成为台积电2nm工艺首家客户 iPhone 17 Pro将搭载

    苹果作为台积电的重要客户,一直享有新工艺的首发特权,且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月,但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺,这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。

  • 苹果将首发台积电2nm工艺!iPhone 17 Pro的A19 Pro先用

    苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月,但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm,用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡,预计于2026年实现量产。

  • OpenAI首席执行官与台积电就启动AI芯片工厂进行洽谈

    OpenAI首席执行官SamAltman正与芯片造商台积电就启动一家AI芯片制造工厂进行洽谈。这一计划旨在筹集数十亿美元资金Altman同时也在与阿布扎比最富有的人之一,SheikhTahnoonbinZayedal-Nahyan,就半导体工厂进行洽谈。此次的合作对于推动AI技术在半导体领域的发展具有重要意义,尤其是在全球芯片短缺的背景下,为该领域注入新的动力。

  • 看齐华为苹果!谷歌自研Soc曝光:台积电代工

    据供应链消息,谷歌已将自研Soc样品交给京元电子,后者为谷歌提供芯片测试服务,测试工作会在今年年中开始。谷歌下半年会发布Pixel9系列旗舰,新品将搭载TensorG4,这颗芯片由谷歌和三星合作开发,基于三星Exynos魔改来。一旦谷歌造芯成功,其安卓系统与自家芯片的协同也将为谷歌Pixel系列带来一定优势。

  • 谷歌自研芯片样品交付台积电:下半年亮相

    谷歌已向京元电子交付自研芯片样品,该公司将为谷歌的芯片测试提供服务。测试工作预计将在今年年中开始。一旦谷歌成功研发出自研芯片,其安卓系统与芯片的协同运作也将为谷歌的Pixel系列手机带来一定优势。

  • ​OpenAI 首席执行官 Sam Altman 与中东投资者和台积电探讨新芯片合作

    站长之家1月21日消息:OpenAI首席执行官SamAltman正与中东投资者和芯片制造商台积电讨论启动一个新的芯片企业。这是为了满足其公司对半导体的不断增长的需求,同时减少对英伟达的依赖。在员工和投资者对这一决定发起反抗后,Altman在一周内得以重返岗位。

  • 台积电亚利桑那州第二座工厂将推迟投产 并且可能不会生产3纳米芯片

    在周四举行的财报电话会议上,台积电宣布,其位于美国亚利桑那州的第二座工厂将推迟最多两年投产,并且可能不再生产此前承诺的3纳米芯片。台积电是在2022年12月6日宣布计划在亚利桑那州建设第二座芯片厂的,该工厂原本计划于2026年开始生产3纳米芯片。苹果CEO蒂姆�库克已证实,该公司将使用台积电在亚利桑那州生产的芯片。

  • 台积电四季度营收同比基本持平 净利润同比减少19.3%

    今日,台积电公布了截至2023年12月31日的2023年第四季度财报。该公司第四季度的合并营收约为6255.3亿新台币,同比基本持平,环比增长14.4%;净利润约为2387.1亿新台币,同比减少19.3%,环比增长13.1%;摊薄后的每股收益为9.21新台币,同比减少19.3%。该公司管理层预计,2024年的资本预算将在280亿至320亿美元之间。

  • 最新中国公司市值TOP 20:台积电腾讯茅台前三、三桶油五大行在列

    快科技1月1日消息,据国内媒体报道称,最新中国公司市值TOP 20中,座次发生了明显的变化,拼多多紧追阿里,美团跌出前20。从榜单中可以看到,台积电搭乘AI浪潮东风,以38201亿元市值重夺榜首,总市值增长近42%;腾讯退居第二,总市值缩水超11%。贵州茅台时隔六年提价霸屏”,仍无碍其市值稳居前三;拼多多、中国石油、中国银行分别以超过91%、42%、21%的增幅强势加入。美团市值缩水明显跌出TOP20,排位由前一年的第9名跌至第24名。前20名中,三桶油也都进入,五大行也都有进入,中国移动、宁德时代、比亚迪都位列其中。整体来看,中国500?

  • 38201亿元!台积电超越腾讯重回中国市值榜首

    快科技1月1日消息,据媒体报道,截至2023年12月31日,台积电的总市值达到38201亿元,超越腾讯重夺中国市值500强榜单榜首。据介绍,凭借着人工智能的浪潮,台积电2023年总市值增长近42%,达到了38201亿元,位居中国市值500强榜首。而腾讯在2023年总市值缩水超11%,但仍位居第二的位置;贵州茅台股价冲击2000元未果,但无碍其市值稳居前三。台积电不仅自身市值飙涨1.1万亿元,还带动产业链股世芯-KY、纬创、创意电子、技嘉等企业市值实现翻番,增幅分别达337%、241%、176%、154%。而受三季报业绩低于市场预期等因素影响,国产芯片龙头紫光国

  • 台积电宣布董事长刘德音明年退休 提议魏哲家接任

    12月19日消息,据外媒报道,当前全球最大的晶圆代工商台积电,在明年将迎来管理层的重要变动,他们已宣布董事长刘德音将在明年退休。台积电是周二在官网,宣布刘德音将在明年退休的。他们在官网上宣布,刘德音已决定不寻求下一届董事的提名,并将在2024年度的股东大会后退休。台积电在官网上还宣布,提名、公司治理及可持续发展委员会,已提名副董事长魏哲家博士,接替刘德音出任下一任董事长,将取决于明年6月份的董事会选举。从台积电官网公布的消息来看,刘德音是加州大学伯克利分校电机暨计算机信息博士,在1993年加入台积电,担任工?

  • iPhone 16 Pro尝鲜!A18 Pro曝光:首发台积电一代3nm工艺

    苹果明年登场的iPhone16Pro和iPhone16ProMax将首发搭载自研的A18Pro仿生芯片。苹果A18Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造,此前量产的A17Pro首发采用的是台积电N3B工艺。除了首发A18Pro,iPhone16Pro和iPhone16ProMax尺寸也都同时增大,iPhone16Pro增大至6.3英寸,iPhone16ProMax增大至6.9英寸。