台积电工厂
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为什么台积电工厂感染病毒让业内如此关注？
本月初，有台湾媒体报道，台积电位于台湾的三个工厂的三条生产线停摆，据悉是因为遭到电脑病毒的感染。这个看上去很平常的消息却引发了业内持续关注，为什么台积电电脑中毒会有如此严重的影响?对于台积电甚至整个行业又有怎样的波及呢?
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报告称：苹果2021年将赢得台积电5nm芯片产量的53％
上周，Counterpoint Research发布了一些其对2021年芯片产业的估计数据。到 2020 年，芯片代工产业的收入增长了23％，达到 820 亿美元。Counterpoint表示，今年将增长12％，使收入达到 920 亿美元。
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2021年成熟制程代工厂产能排名：台积电第一，三星仅排名第四
成熟制程是指 40 纳米及以下的芯片制造工艺。在近日市场研究公司Counterpoint Research发布了一份2021年的成熟制程产能报告，在该报告中表示今年台积电将在成熟制程产能中排名第一，三星仅排名第四。
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台积电7nm天玑700加持，5G“黑马”OPPO A55正式开售
1月31日，大家期待已久的OPPO A55新机正式开售，搭载天玑700 5G芯片，配备6GB+128GB大内存组合，提供轻快蓝、律动黑两款配色可选，首发价格为1599元，限时立减50元到手价为1549元，并赠送OPPO原装耳机，可以说是极具性价比。OPPO A55作为极具性价比的5G黑马新品，配置亮点非常多。首先来看看这颗天玑700芯片，它采用了主流先进的台积电7nm工艺，八核CPU架构包含2颗主频2.2GHz的大核Cortex-A76、6颗主频2.0GHz的Cortex-A55，GPU为Ma
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报道称：台积电将于2022年为英特尔制造3nm芯片
尽管英特尔一直都是计算机芯片市场上的领导者，但这家公司却一直无法推进其更先进制程工艺，并最终导致在1月份更换了其CEO，将由帕特·帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）从2021年2月开始担任CEO，接管公司大权。
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消息称台积电等代工厂考虑再次上调车载芯片价格最多15%
日前车载芯片短缺愈演愈烈，众多全球车企被迫减产。现在据日经亚洲评论报道，台积电汽车芯片子公司先进积体电路（VIS）正在考虑最多达15%的涨价幅度，同时包括联华电子在内的代工厂也在衡量类似的涨价事宜。
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台积电股价持续上涨刷新高，2021年以来已上涨了约27％
全球第一大半导体代工企业台积电的股价持续刷新历史新高，但一些分析师预测，台积电的股价可能还会比当前水平继续上涨50%。
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报告：英特尔将酷睿i3处理器外包给台积电，采用5纳米工艺
据报道，全球最大的芯片制造商台积电将开始在其 5 纳米工艺上生产英特尔酷睿i3 处理器。英特尔已将其入门级芯片i3系列外包给台积电，并于今年晚些时候开始生产。
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联发科正式发布天玑1200芯片正式发布，采用台积电6nm工艺
联发科今天举办新品发布会，正式发布了天玑1200芯片。发布会上，联发科技邀请了Arm、中国移动、中国联通、中国电信、小米、OPPO、vivo等多家公司相关人员为其站台。其中Redmi品牌总经理卢伟冰宣布，Redmi将首发天玑旗舰平台。
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联发科天玑1100处理器发布，台积电6nm工艺
今天下午，联发科发布了旗舰处理器天玑1200，同时也发布了一款次旗舰处理器天玑1100，两款处理器都采用台积电的6nm工艺，以下我们来看下其中一款天玑1100的参数性能。
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台积电将于2021年开始风险生产3nm芯片，2022年下半年量产
据Digitimes报道，苹果芯片制造合作伙伴台积电表示，将在2021年开始风险生产3nm芯片，然后将在2022年下半年进行量产。此前台积电声称，与最近的5nm制程相比，其3nm制程将使芯片性能提高10%-15%。而且3nm芯片将降低20%到25%的能耗。
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台积电步入3nm制程，风险生产将于2021年开始
半导体制造公司台积电的3纳米制程技术正在步入正轨，按照该公司的计划进行开发中，并计划在今年年内开始风险生产阶段。
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台积电开始在美国亚利桑那州建设大型芯片工厂 将于2024年完工
台积电将投资280亿美元用于先进的加工技术，并在美国亚利桑那州建造一座新工厂。一些分析人士预测，英特尔可能会将芯片生产外包给这家芯片制造商。
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台积电有望在2021年下半年生产的5nm的英特尔酷睿i3芯片
Alder Lake可能是英特尔工厂唯一生产的最后一个CPU系列。此后，英特尔计划逐步将CPU系列产品外包给台积电。现在外媒报道称，台积电计划在 2021 年下半年生产入门级的酷睿i3型号。一年后，预计台积电将开始量产3纳米工艺的英特尔中端和高端处理器。
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台积电发布2020年第四季度财报：营收超126亿美元 同比增长 22%
今日下午，台积电发布的2020年第四季度财报，数据显示，该公司2020年第四季度营收为126.76亿美元，同比增长22%，环比增长4.4%。毛利润为68.45亿美元，同比增长22.6%，环比增长2.5%。
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英特尔计划由台积电7nm新版制程生产其第二代独显DG2
据路透社报道，来自知情人士的消息称，英特尔计划由台积电为其生产用于PC的第二代独显DG2，英特尔寄望该产品能帮助它抗衡英伟达的崛起势头。
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联发科成为台积电第三大客户，上半年芯片出货量约8000万-9000万
联发科在2020年连续推出了多款手机芯片，包括天玑1000系列、天玑800、天玑720等芯片，在多款手机上使用，也获得了不少市场用户的好评。
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消息称英特尔正与台积电、三星洽谈部分芯片生产外包
据彭博社报道，英特尔公司正在考虑让台积电、三星电子等亚洲公司为其提供和生产芯片。目前这三家公司已进行了相关事宜的洽谈，但谈判处于更早期的阶段，在其芯片先进制造工艺投产不断延期之后，英特尔对外包计划尚未作出最终决定。
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英特尔可能将7纳米芯片生产外包给台积电或三星电子
外媒报道称，英特尔正在考虑将核心的半导体芯片生产业务外包给外部公司。这家芯片巨头正在寻求通过将半导体设计和制造业务分开，来重新获得对市场的控制，因为目前英特尔在芯片制造领域面对AMD这样的强敌时，已经逐渐失去了市场。
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台积电12月份营收41.9亿美元 受iPhone 12强劲推动四季度营收将创新高
台积电今天在官网公布去年12月业绩，根据公布的数据显示，在苹果 iPhone12强劲需求推动下，台积电该月销售额为42亿美元（1173.65亿元新台币），较上月减少了6.0%，较去年同期增加了13.6%。
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消息称称台积电将在日本开设研发中心
日本日刊工业新闻日前报道称，积电规划在日本茨城县筑波市新设立先进技术研发中心，最快今年开始和日本设备制造商与材料商的联合开发，包括先进封装的研发，内置试验生产线。
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三星超过台积电，重获全球半导体行业龙市值第一名
三星电子在韩国股票市场上的股价再次达到了前所未有的高位。据businesskorea报道，根据12月24日的收盘价，三星电子的市值为5243533亿韩元（约合4751亿美元）。这意味着其超越了台积电(约为4701亿美元)，重新获得了全球半导体行业龙的第一名。
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三星电子市值4751亿美元超台积电，重夺半导体公司第一
按照12月24日的收盘价计算，三星电子的市值为524，3533亿韩元（约合4，751亿美元），超过台积电重新夺回全齐半导体行业第一的宝座，台积电的市值则为4701亿美元。这是自今年7月17日以来，三星电子的市值首次超过台积电。
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消息称苹果已全部包下台积电3纳米初期产能用于生产自家芯片
据Money.UDN报道，按照台积电规划，3纳米明年完成认证与试产，2022年量产，现在苹果已经率先包下台积电3纳米初期产能，成为台积电3纳米第一批客户。
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传闻苹果获得明年台积电80%的5nm产能，保障A14Z和A15的产量
尽管台积电已经开启了3nm的生产计划，并有望在2023年底之前在2nm技术上实现GAAFET晶体管，不过现在台积电的主要重点还是5nm技术。包括高通的骁龙875和苹果A14处理器都是5nm工艺的主要产品。2021年对于5nm的需求还会继续增加，但对苹果来说，他们已经确保拿到了台积电2021年大部分5nm的产能。
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台积电取消主要客户的批量折扣，为10年来首次
台积电作为全球第一大圆晶代工厂，每年为苹果、华为、高通等公司代工生产芯片。由于其技术的稳定和先进，每一年的订单几乎是满产能的。不过最近有外媒报道称，台积电10年来首次取消了对主要客户的批量折扣。
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台积电宣布第二代3nm工艺2023年推出，苹果A17或首发搭载
台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化，但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。台积电表示，3nm工艺相比于5nm可带来最多70%的晶体管密度增加，或者最多15%的性能提升，或者最多30%的功耗降低。
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再次击败台积电，三星电子赢得第二份英伟达显卡订单
据韩媒报道称，三星电子的代工业务部门最近表示已经拿下英伟达显卡的第二个生产订单，此前三星在2020年初拿到了英伟达第一笔总价值达到1万亿韩元的订单，并于今年9月份交付。
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台积电董事长刘德音：台积电正在研究量子计算
全球芯片代工厂商台积电（TSMC）在芯片制造技术上遥遥领先，据彭博社最新消息称，台积电董事长刘德音表示，台积电正在研究量子运算。
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苹果与台积电合作开发自动驾驶芯片 已制定芯片生产计划
苹果要抢特斯拉饭碗了?据macrumors报道，苹果正在与台积电合作，研发一种用于“苹果汽车”的自动驾驶汽车芯片，并有可能在美国建立工厂。
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