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三星新一代小折叠手机Galaxy Z Flip7正式亮相,凭借多项升级和创新,吸引了众多目光。 在外观设计上,Galaxy Z Flip7整体延续了此前的经典设计风格。折叠状态下,厚度为13.7毫米,重量仅188克,成为该系列中最为轻薄的一款。机身采用装甲铝材质,坚固耐用,有效提升了整机的抗摔和耐磨性能,为手机提供了可靠的保护。
三星的财报电话会议,三星系统LSI部门在会议中透露了Exynos2500的相关信息,确认正在研发这款芯片,并计划在2025年下半年推出。Exynos2500芯片将首次搭载在三星的折叠屏手机上,包括GalaxyZFold7和ZFlip7。随着2025年下半年的临近,三星的折叠屏手机和Exynos2500芯片的更多细节将逐渐揭晓。
三星与高通达成了一项重要协议,计划在即将发布的GalaxyS25系列手机中全面采用高通骁龙8Elite处理器,这一合作预计将为高通带来约20亿美元的营收增长。三星在其旗舰手机中通常采用自研的Exynos处理器和高通骁龙处理器的双轨策略,具体选择取决于不同的市场区域。对于高通来说,与三星的深度合作将显著提升其在高端智能手机市场的份额,并带来可观的营收增长。
三星GalaxyS25系列预计将于明年1月发布,推出S25、S25、S25Ultra三款机型。数码博主i冰宇宙”表示,三星S25系列全球所有版本都将搭载骁龙8Elite。至于骁龙8至尊版,这是高通最新、高通史上最强的旗舰芯片,采用台积电第二代3nm工艺,CPU采用高通自研Oryon架构,拥有2个超大核6个大核,超大核频率高达4.32GHz。
骁龙8至尊版今早已经正式发布,高通称CPU单核性能提升45%,多核性能提升45%,并且功耗降低44%,多家手机厂商官宣将会搭载骁龙8至尊版。三星电子计划于明年推出其旗舰之作GalaxyS25系列智能手机,业界普遍预期该系列亦将拥抱骁龙8至尊版的强大性能。鉴于三星作为高通当前最大的合作伙伴地位,市场传言高通正积极维护其独家供应地位,不愿见到如联发科等其他芯片供应商介入GalaxyS25系列,以免从独家合作转向多平台策略,影响双方稳固的合作关系。
三星GalaxyS25、GalaxyS25和GalaxyS25Ultra三款机型在全球范围内都标配高通骁龙8Gen4平台,不使用自家的Exynos2500处理器。Exynos2500处理器会被应用到明年下半年登场的折叠屏系列GalaxyZFold7和GalaxyZFlip7上。因功耗问题,高通从骁龙8Gen1开始转向台积电,比起名誉上的损失,令三星肉疼的是失去了高通这个大客户。
三星正式公布了其最新的Exynos2500芯片,这款采用先进3nm工艺技术的处理器在财报会上首次被官方命名。三星对Exynos2500寄予厚望,自信满满地宣称,其搭载的第二代GAA工艺技术将引领行业,为用户带来前所未有的性能飞跃与能效巅峰,实现性能与效率的完美融合,无懈可击。三星正全力以赴,不断优化Exynos2500的能效表现,旨在与业界标杆骁龙8Gen4展开激烈竞争,力求为用户带来更加均衡、持久的使用体验。
三星正在研发Exynos1580芯片,这款新品将配备在GalaxyA56机型当中,型号为S5E8855,代号为Santa”。Geekbench跑分数据库中悄然浮现了搭载S5E8855处理器的安卓设备身影,引发了广泛猜测,众多媒体纷纷将其与即将问世的GalaxyA56联系起来。这一动态无疑为行业内外增添了更多关注与期待。
三星即将推出一款搭载Exynos1580芯片的智能手机。该手机型号可能是之前曝光过的GalaxyA56。我们将第一时间报道Exynos1580芯片的实际性能情况。
三星电子已开始量产其首款3nmGateAllAround工艺的片上系统,预计该芯片预计将用于GalaxyS25系列。这款高性能移动芯片包括CPU、GPU和Synopsis的多个IP块。三星以前生产的芯片在持续使用情况下,常常会出现耗电量大和性能下降的问题,如今三星推出的GAA技术,有望解决这类问题。