11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
日前,小米玄戒多名员工在社交平台晒出自己收到的玄戒O1旗舰处理器创始纪念品。 该款纪念品铝板上刻着芯片设计图,中间嵌有玄戒O1芯片。 同时,还有小米CEO雷军为小米玄戒员工写的一段话。 雷军表示,作为小米首款高端旗舰SoC,也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC,玄戒O1已经雄辩地宣告,经历4年多日夜奋战,我们已经站在了全球SoC研发的最前列。 雷军还祝贺大�
这不仅是全球首款移动2nm芯片,也是手机SoC设计的重大飞跃。 据报道,广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出,明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold,预期都将搭载苹果A20芯片,并采用台积电第二代2nm制程(N2)打造。 A20除了制程的进步,最大的变化就是,很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装(multi-chip packaging)技术。 据悉,苹果预计首次在iPhon
小米创始人雷军宣布,公司自主研发手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬正式发布。这款旗舰级芯片采用最新制程工艺,将由小米15S Pro首发搭载。雷军透露,小米自2014年9月启动造芯计划,历经近10年持续投入,终于迎来突破性成果。"玄戒O1"的推出标志着小米在核心技术自主研发领域迈出重要一步,不仅将提升手机产品竞争力,也为公司未来发展注入新动力。
小米将于5月下旬发布首款自研手机SoC芯片"玄戒O1",由小米15S Pro机型首发。该芯片基于台积电N4P工艺打造,采用八核三丛集设计,性能对标骁龙8 Gen1,有望挑战8 Gen2。作为小米创业15周年重磅产品,该芯片将实现完全自主研发。同时,小米15S Pro还将搭载UWB技术,可与小米汽车深度联动。新机延续15 Pro设计,配备2K四微曲屏、三摄模组及6000mAh大电池。
三星正在开发其XCover系列的新成员,XCover7Pro,这是一款专注于三防性能的智能手机。据外媒从可靠代码中发现的信息,这款手机将搭载高通骁龙7sGen3移动平台,这款芯片于2024年8月首次发布,采用6nm制程工艺,具有出色的能效表现。作为XCover系列的新一代产品,XCover7Pro将进一步强化三防手机的性能和耐用性,目标是满足户外爱好者和专业用户的高要求。
AMD正计划进军智能手机市场,并可能推出类似APU的RyzenAI”移动SoC。这一消息源自SmartphoneMagazine,其称AMD已与集成商进行洽谈,希望将其RyzenAI”移动SoC用于智能手机中,直接与高通和联发科等在移动市场上的竞争。此外还有一点,随着NVIDIA主导AI市场,AMD在这一领域的增长空间有限,因此转向移动市场可能是一个好的选择。
随着成本大幅上涨,新一代骁龙旗舰芯骁龙8Gen4,或将成为有史以来最贵的手机SoC,众多国产旗舰机的定价也将水涨船高。天风国际证券知名分析师郭明錤发文称,高通今年的手机SoC中,骁龙8Gen4单价与利润最高。年底这一波旗舰定价都挺难的,每一款好产品都值得被鼓励”,王腾说。
今天上午,联发科召开发布会推出天玑9400芯片。发布会开场,联发科照例先回顾了天玑的历史,自从2019年5G元年推出天玑后,已经度过了5周年。今天即将发布的天玑9400是第二代全大核旗舰芯升级了3nm工艺,性能和能效比再次大幅提升。
今日,紫光展锐官方宣布,紫光展锐首颗5GIoTNTN卫星通信SoC芯片V8821获得国际权威机构GTI颁发的移动技术创新突破奖”。GTI是由中国移动、软银、沃达丰等运营商于2011年发起成立的国际产业合作平台,GTIAwards是全球通信行业最具影响力的奖项之一。V8821还可扩展支持接入其他高轨卫星系统,广泛适用于海洋、城市边缘、边远山地等蜂窝网络难以覆盖地区的通信需求。
联发科将于明天推出天玑9300移动平台。和其它5GSoc不同,这次天玑9300采用全大核CPU架构,拥有4个Cortex-X4和4个Cortex-A720。联发科天玑9300设备安兔兔总成绩突破了224万分,是安卓阵营跑分最高的手机芯片,这颗芯片由vivoX100系列首发搭载。