中科寒武纪
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寒武纪智能芯片赋能多模态大模型应用
大模型快速发展推动人工智能技术迈向新阶段，从解决特定任务的弱人工智能向处理通用复杂任务的强人工智能演进。IDC报告显示，2024年中国大模型开发平台市场规模达16.9亿元，人工智能算力市场约190亿美元，预计2025年将达259亿美元。寒武纪等企业专注AI芯片研发，推出多款处理器及加速卡产品，支持大模型训练推理及多模态任务，并与产业链合作共同推进人工智能产业发展。
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寒武纪：高研发投入筑牢竞争力 业绩呈良好增长态势
随着AI大模型时代到来，寒武纪作为智能芯片领域新兴企业，持续加大研发投入保持技术领先。2022-2025年累计研发投入占营收105.99%，形成覆盖云边端的完整产品矩阵，包括思元系列芯片及配套基础软件平台。其自主研发的软件平台支持主流AI框架，显著降低开发门槛，推动公司连续两季度盈利。通过长期技术积累，寒武纪构建了从终端到云端的智能计算生态，在大模型需求激增背景下实现业绩快速增长。
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寒武纪技术专利双壁垒推动产品加速行业落地
寒武纪于2025年6月4日发布A股定向增发公告，拟投入芯片及软件平台研发项目。2025年Q1营收环比增长12.4%，净利润增长31%，存货增加9.8亿元，释放积极信号。作为国产AI芯片领军企业，寒武纪拥有1556项专利，掌握智能处理器架构等核心技术，产品覆盖终端、云端及边缘场景。全球集成电路市场持续增长，2024年规模预计达5345亿美元。我国AI芯片市场规模从2019年116亿元增至2024年1412亿元，年复合增长率64.84%。寒武纪凭借技术优势，在运营商、金融等多领域实现产品落地，2025年有望成为全面收获之年。
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寒武纪：坚持以技术创新提升芯片产品竞争力
我国"十四五"规划将人工智能列为打造数字经济新优势的关键领域，重点发展高端芯片。2024年9月，工信部等11部门印发通知，优化算力基础设施布局，支持数据中心与新能源基地协同建设。寒武纪作为智能芯片领域新兴企业，已研发多款终端和云端智能处理器产品，支持大模型训练推理及多模态AI任务，服务互联网、金融、医疗等多个行业。2025年，寒武纪将聚焦技术创新，优化芯片能效，强化算法与硬件协同研发，推动产品向大模型及垂直领域延伸，赋能传统行业智能化升级，同时探索新兴场景的算力需求。
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寒武纪荣获2025人工智能领域金牛上市公司科创奖
2025科创金牛奖获奖名单揭晓，寒武纪凭借在人工智能芯片领域的卓越表现，荣获人工智能领域金牛奖。该奖项由中国证券报打造，是中国资本市场最具影响力的奖项之一。寒武纪专注AI芯片研发，提供云边端一体化智能芯片产品和平台化基础系统软件，其通用型智能芯片产品技术壁垒高、应用场景广。2024年公司研发投入达10.72亿元，新增专利授权314项。此次获奖既是对其科技创新成果的肯定，也是对其推动AI技术产业化应用的认可。未来寒武纪将加速产品迭代升级，为我国人工智能产业发展筑牢技术根基。
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寒武纪：连续盈利韧性显现 技术创新挖掘增量市场潜力
寒武纪是一家专注于人工智能芯片研发的科技公司，产品覆盖终端、边缘计算和云端三大场景。公司2024年营收11.74亿元，同比增长65.56%，2025年Q1营收达11.11亿元，同比增长4230.22%。近期获批49.8亿元再融资，将用于大模型芯片平台研发。其芯片支持主流开源大模型训练推理，包括LLaMA、GPT等系列。面对AI产业变革，寒武纪将持续加强技术创新，拓展大模型及垂直领域应用，巩固在智能芯片赛道的领先地位。
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寒武纪：连续盈利显韧性 再融资布局新未来
文章主要讨论AIGC技术发展背景下，寒武纪公司在大模型芯片领域的布局与业绩表现。随着ChatGPT等大模型参数指数级增长，算力需求激增，寒武纪积极研发支持大模型训练推理的智能芯片及处理器产品。2024年公司营收11.74亿元，同比增长65.56%，2025年Q1营收11.11亿元，同比大增230.22%。公司计划通过技术创新提升芯片能效，优化硬件架构设计，完善软件平台功能，重点突破自然语言
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寒武纪：携手合作伙伴 共同繁荣合作生态
东方证券研报显示，寒武纪2024年业绩表现亮眼：全年营收11.74亿元，同比增长65.56%，其中云端产品线收入占比高达99.30%，同比暴增1187.78%。公司实现连续两个季度盈利，2025年一季度营收同比激增4230.22%至11.11亿元。作为专注AI芯片研发的企业，寒武纪通过产业生态建设和技术开源，持续推动半导体领域创新，产品覆盖物联网、金融、医疗等多个场景。2024年公司深化合作伙伴生态共建，完成多项产品兼容适配认证，并通过开发者社区运营和技术开源支持AI生态发展。
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寒武纪以核心技术与多元产品辐射“智能+”产业
世界集成电路协会(WICA)发布《2025年展望报告》，预测2025年全球半导体市场规模将达7189亿美元，同比增长13.2%。报告指出AI技术将引领行业增长，推动AIPC、AI手机等终端产品爆发，同时带动算力芯片需求。半导体行业周期分为长中短三种：长期为需求周期，中期为产能周期，短期为库存周期。寒武纪作为AI芯片领域新兴企业，专注智能处理器研发，提供云边端一体化解决方案，其产品已获多个行业认可。公司参与30余项国家/团体标准制定，在视觉、语音、自然语言处理等AI任务上具备技术优势，可赋能智慧互联、智能制造等多个"智能+"产业。
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寒武纪连续盈利 开启增长加速度
2024年全球人工智能产业迎来爆发式增长，以寒武纪为代表的智能芯片企业在行业变革中表现亮眼。财报显示，寒武纪2024年营收达11.74亿元，同比增长65.56%，其中云端产品线收入占比高达99.3%，同比激增1187.78%。公司连续两个季度实现盈利，2025年一季度营收更同比暴增4230%至11.11亿元。凭借领先的通用型智能芯片技术，寒武纪产品在互联网、金融等多个重点行业实现规模化应用，其芯片架构能高效支持AI算法关键运算。面对大模型技术革新带来的算力需求激增，寒武纪将持续巩固技术优势，推动芯片产品向大模型及垂直领域延伸布局。
