近日，世界集成电路协会(WICA)发布了《 2025 年展望报告》。报告指出， 2025 年初，创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，数据处理新范式优势逐渐凸显，将持续推动算力、存力的布局，下游应用AIPC、AI手机、AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用，将成为半导体市场提升新增长点，预计 2025 年全球半导体市场规模将提升到 7189 亿美元，同比增长13.2%。
国金证券分析称，半导体行业周期分为长中短三种:长周期为需求周期，中周期为产能周期，短周期为库存周期，三者相互嵌套。新兴技术推动行业大周期，AI将引领下一轮增长。初期AI发展聚焦大模型迭代和算力芯片争夺，传统芯片受需求低迷和去库存影响。预计 2025 年生成式AI应用成主流，AI+终端需求爆发，带动芯片需求，促进行业规模扩大。
显而易见，伴随人工智能技术的迅猛发展，AI 与芯片的深度融合已成为驱动各行业创新变革的核心力量。寒武纪，作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。
寒武纪能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。产品得到了多个行业客户的认可。寒武纪所掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
在人工智能芯片设计领域，寒武纪拥有丰富的研发经验和技术积累，多次受邀参加相关技术标准的制定及修订工作。先后共参与 30 余项国家标准或团体标准的制定及修订工作，涉及人工智能芯片硬件、人工智能芯片软件、人工智能服务器整机及集群等多个技术领域，其中已获发布的标准 10 余项。
寒武纪的智能芯片和处理器产品可有效支持视觉(图像和视频的智能处理)、语音处理(语音识别与合成)、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，有效支持视觉、语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业。
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