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2025年3月31日,RISC-V领先厂商睿思芯科在深圳前海国际会议中心隆重举办2025春季新品发布会,重磅推出新一代高性能灵羽处理器。灵羽处理器是中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片,在算力、能效和接口配置等方面均达到国际主流水平,满足高性能计算、全闪存储与Deepseek等开源大语言模型的应用场景。这种‘从0到1’的探索,正是中国科技突围的生动写照!愿这颗“中国芯”在RISC-V的生态中大放异彩!”未来,睿思芯科将持续拓展产品矩阵,携手产业链伙伴,加速RISC-V服务器芯片的大规模落地,为国产计算生态构建安全、高效的自主算力底座。
三星电子周二公布了其第三季度营业利润预计,达到9.1万亿韩元,同比增长274%。这一数字仍低于分析师的预期,主要因为该科技巨头在人工智能服务器芯片领域面临困境。三星股价已经累计下跌超过20%。
天玑系列在智能手机领域已经打下一片江山,联发科也在寻求更多突破,除了联合NVIDIA打造PC处理器在悄然开发自己的AI服务器芯片。目前关于联发科服务器芯片的细节还知之甚少,只能确定还是ARM指令集架构,当然这类产品已经不少,但始终没有完全打开局面,服务器还是x86的天下。预计联发科明年上半年才能完成流片,下半年小批量投产,2026年大规模量产并上市。
在迅速涌动的人工智能大潮中,芯片作为推动智能、技术产业发展的核心驱动力,面对时代变革,以AmpereComputing、平头哥、博瑞晶芯为主的众多服务器芯片设计企业不断迎来创新与发展机遇,逐渐在行业中崭露头角。在早期的服务器芯片时代,RISC架构曾备受瞩目后来随着英特尔推出X86架构,逐渐将RISC处理器挤出市场。以博瑞晶芯为代表的独立厂商,正在通过自研核助力高端芯片设计走出一条国产化的特色之路。
一般言,对于一款服务器处理器芯片来说,长期使用的稳定性都可以说是重中之重。但根据AMD近日发布的EPYC7002Rome”服务器芯片指南中的信息,第二代EPYCRome服务器芯片中,却存在一个势必会对长期使用造成影响的Bug。AMD并未表示不修复该Bug的原因,但一般来说,这意味着该Bug的修复成本过高,或影响群体较小。
在2023中国·鹤壁信息技术自主创新高峰论坛期间,龙芯中科发布了新款高性能服务器处理器——龙芯3D5000。该产品的亮点之一,就是通过chiplet技术将两颗3C5000的die合封,面向服务器市场,集成了32个高性能LA464内核,频率2.0GHz,支持动态频率及电压调节,片内64MBL3共享缓存,8通道DDR4-3200ECC内存,5个HT3.0高速接口,实现了双路、四路CPU扩展支持。龙芯3D5000有望为我国大芯片开启国产化Chiplet先河,为国产大芯片打开供给端破局思路。
DoNews2月14日消息据知情人称,Google在研发自家的服务器芯片已取得进展,预计由台积电在2024年下半年量产,2025年开始采用这些新芯片。目标是降低营运数据中心的成本,并跟上云端竞争同业亚马逊的脚步。Google的发言人表示,不会对传言置评;台积电也不愿响应置评请求。
产业链的消息还显示,当前全球服务器芯片及零部件的短缺状况,比笔记本电脑领域的芯片短缺还要严重...同其他诸多领域一样,服务器领域的芯片短缺,在短时间内也难以解决,产业链方面的消息就显示,到今年年底可能依旧无法解决...如果服务器领域的芯片和零部件短缺,真如产业链消息显示的那样比笔记本电脑领域还严重,并且持续到今年年底,就将影响全球服务器的供应,进而导致价格波动...
苹果最近几年的芯片设计已经达到了巅峰,高性能处理器已经突破x86边界,苹果的芯片人才也成为各大公司的香饽饽,前几天芯片设计总监才被Intel挖走,现在又一个芯片大牛迈克菲利普又被微软挖走...在此之前,苹果Mac系统架构总监杰夫威尔科克斯跳槽到Intel,在苹果时他主要协助开发苹果芯片...苹果快马加鞭努力开发芯片让Intel感受到压力,Intel也在开发可以与苹果芯片竞争的产品...
今天(12月1日)凌晨,全球最大的云服务商亚马逊云科技(AWS)在拉斯维加斯召开了年度技术大会AWS re:Invent,在会议上,AWS正式发布了旗下的第三代服务器处理器Graviton3与其他新品。Graviton3作为AWS的第三代自研服务器处理器,和前两代一样基于Arm架构,并在前代处理器的基础上进行了大量的性能提升。与上一代处理器相比,Graviton3的计算性能提高了25%,浮点和加密工作负载性能提升2倍,机器学习工作负载性能提升3倍,而能耗则