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全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子近日宣布正式加入UCIe™产业联盟。结合自身丰富的先进封装经验,华邦将积极参与UCIe产业联盟,助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。这意味着客户可轻松获得完整且全面的CUBE产品支持,并享受Silicon-Cap、interposer等技术的附加服务。
近日,寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元 370 的两款加速卡MLU370-S4 和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。回顾今年年初 1 月,寒武纪思元 290 智能芯片及加速卡、玄思 1000 智能加速器在官网低调发布,这是寒武纪今年发布的第二款产品,这在业界实属难得。毕竟芯片行业基本2- 3 年推出一款或一代芯片,外加根据不同客户需要,还要1- 2 年的适配导入周期。先从三个方面,解读下本次寒武纪 370 的优势?