11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子近日宣布正式加入UCIe™产业联盟。结合自身丰富的先进封装经验,华邦将积极参与UCIe产业联盟,助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。这意味着客户可轻松获得完整且全面的CUBE产品支持,并享受Silicon-Cap、interposer等技术的附加服务。
AMD这几年在处理器市场风生水起,很大一个原因跟他们的CPU设计采用了小芯片有关,成本降低了40%,而Intel坚持多年都是原生多核,不过16代酷睿Lunar Lake开始也会大改,Intel也会用上小芯片设计,还是更高级的UCIe标准。在hotchips34会议上,Intel除了介绍了14代酷睿Meteor Lake的3D封装之外,还提到了未来的15代酷睿Arrow Lake及16代酷睿Luna Lake的进展。其中15代酷睿会跟14代酷睿一样使用3D封装Foveros,CPU、GPU、SoC、IO等模块都会有不同的工艺,其中CPU工艺应该会升级到20A,GPU模块工艺这次回用上台积电3nm工艺了。再往后的16代酷睿
就在Ucle标准发布后两周,芯动科技就宣布推出首个国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet...2.Chiplet在短距PCB、基板、Interposer上连接时,路径短、干扰少、信号完整性好,此时采用DDR技术路线在延时功耗和带宽密度上更具优势......
Chiplets小芯片封装(也有翻译称之为芯粒)技术是近年来的热门,将不同IP模块封装在一起可以进一步提高芯片性能,此前AMD及Intel等公司还组建了UCIe产业联盟,现在芯原股份也加入了该联盟,成为第一个加入的国产芯片厂商...芯原股份是国内领先的芯片IP服务商,该公司日前宣布宣布正式加入UCIe产业联盟...作为中国大陆首批加入该组织的企业,芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用,为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础......
日前ASE、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布,成立行业联盟,共同打造小芯片互连标准、推进开放生态,并制定了标准规范「UCIe」...对这一未来至关重要的是一个开放的小芯片生态系统,主要行业合作伙伴将在 UCIe 联盟下共同努力,实现改变行业交付新产品的方式,并继续兑现摩尔定律承诺的共同目标...