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IntelXeGPU架构已经广泛用于处理器核显、独立显卡,ArcA系列也打出了一片天地,但由于超高的技术难度、激烈的市场竞争,再加上Intel近来财务状况吃紧,有关Intel未来可能会放弃独立显卡的疑问一直不断。Intel早已公开确认,代号Battlemage的第二代Arc独立显卡正在顺利推进,会有极大的架构技术改观、性能提升,预计今年底或明年初问世。按照早先路线图,Intel第四代独立显卡代号Druid,按惯例将升级为Xe4HPG架构,但暂无实际佐证。
Intel上周发布了Q4季度财报,业绩不太好看,连续两个季度都出现了亏损,CEO基辛格也承认上半年还会有困难,但是他对未来依然充满信心,坚信Intel能在2025年左右重回半导体领导地位。他重申了Intel在四年内搞定五代CPU工艺的计划,但是这一次公布的CPU路线图跟之前的已经不一样了,特别是14代酷睿之后的CPU变化很大。这次财报会上透露的信息有些混乱,看起来Intel又调整了CPU路线图,ArrowLake似乎没了踪影,让人对桌面版酷睿迭代捏了一把汗。
AMD这几年在处理器市场风生水起,很大一个原因跟他们的CPU设计采用了小芯片有关,成本降低了40%,而Intel坚持多年都是原生多核,不过16代酷睿Lunar Lake开始也会大改,Intel也会用上小芯片设计,还是更高级的UCIe标准。在hotchips34会议上,Intel除了介绍了14代酷睿Meteor Lake的3D封装之外,还提到了未来的15代酷睿Arrow Lake及16代酷睿Luna Lake的进展。其中15代酷睿会跟14代酷睿一样使用3D封装Foveros,CPU、GPU、SoC、IO等模块都会有不同的工艺,其中CPU工艺应该会升级到20A,GPU模块工艺这次回用上台积电3nm工艺了。再往后的16代酷睿
2021年,全球Intel PC出货量超过3.4亿台,相比2019年增长27%,预计未来PC市场需求将保持强劲并持续增长...2023年发布,升级为Intel 4工艺,也就是原来的7nm,号称可媲美行业4nm水平...2024年发布,同样是Intel 4工艺,同时首次加入Intel 20A工艺,还首次加入外部制程工艺N3,也就是台积电3nm...2024年后发布,继续推动IDM 2.0工艺,内外结合,其中内部自家工艺升级为Intel 18A,外部工艺未披露......