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Intel 12代酷睿大获成功,Raptor Lake 13代酷睿也将在下半年登场。稍早我们看到了一颗疑似i9-13900 CPU-Z截图,可以看到8大16小24核心32线程、32MB二级缓存(每个大核2MB/每四个小核4MB)、36MB三级缓存、65W热设计功耗等规格。现在,友媒超能网也获得了一颗13代酷睿的样品,并放出了真身谍照:13代酷睿将延续12代酷睿的LGA1700封装接口,因此外形几乎毫无变化,目前看唯一不同就是一个角落的两条金属点整合在了一起。另外,由于内核尺寸增大,CPU背面的电容数量明显增加。CPU-Z截图如出一辙,看起来也是i9-13900的工程样品,对比现在的i9-1
Intel 12代酷睿率先进入了DDR5时代,但是仅支持起步频率4800MHz,再加上更高的延迟、价格,相比DDR4几乎毫无优势,好在依然兼容DDR4。AMD Zen4锐龙7000系列也将跟进DDR5,而且直接放弃DDR4,利好消息是会支持到5600MHz的高频率,到下半年DDR5内存的价格也会大大降低。Intel同样安排在下半年的Raptor Lake 13代酷睿,也会同时支持DDR5、DDR4。工业级主板和系统厂商申达(MiTAC)在新款H610、Q670主板的规格表中透露,Intel 13代酷睿将支持DDR5 5200MHz内存频率,相比于AMD差了一点意思。当然,H610、Q670只是中低端主板,而且不出意外,13代?
Alder Lake 12代酷睿已发布,Raptor Lake 13代酷睿年底见,继续Intel 7工艺、混合架构...14代酷睿则会在消费级首次大量使用3D Foveros混合封装设计:一是CPU核心为主的计算模块,Intel 4工艺,...二是核显单元为主的GPU模块,据说采用台积电N3 3nm工艺,也可能是5nm...三是其他输入输出单元的SoC模块,可能采用台积电5nm或者4nm...Meteor Lake 14代酷睿预计2023年底发布,改为移动版首发,桌面版功耗最高125W......
AMD锐龙7 5800X3D集成了特殊的64MB 3D V-Cache缓存,加上原有二三级缓存,总计达到100MB,游戏性能因此大幅提成,成功超越i9-12900KS。但就这么一款型号显然不过瘾,也让人猜测下一代Zen4架构的锐龙7000系列,是否也会同样在部分型号上集成3D V-Cache缓存呢?最新曝料显示,除了代号Raphael(拉斐尔)的常规版锐龙7000系列,AMD还准备了Raphael-X”,预计命名为锐龙7000X3D,集成3D V-Cache缓存!不过,具体有多少型号会集成缓存,容量又有多大,暂时不得而知,但硬核游戏玩家们可以好好期待一番了。同时,锐龙7000、锐龙7000X3D都确定会支?
2021年,全球Intel PC出货量超过3.4亿台,相比2019年增长27%,预计未来PC市场需求将保持强劲并持续增长...2023年发布,升级为Intel 4工艺,也就是原来的7nm,号称可媲美行业4nm水平...2024年发布,同样是Intel 4工艺,同时首次加入Intel 20A工艺,还首次加入外部制程工艺N3,也就是台积电3nm...2024年后发布,继续推动IDM 2.0工艺,内外结合,其中内部自家工艺升级为Intel 18A,外部工艺未披露......
据Intel计划将Raptor Lake 13代酷睿的可用缓存总量从目前的44MB提升到68MB,同时E核数量从8个增加到16个,P核则继续最多8个...每个P核对应2MB二级缓存、3MB三级缓存,每4个E核对应4MB二级缓存、3MB三级缓存,合计为32MB二级缓存、36MB三级缓存,总容量就是68MB...12代酷睿共有11.5MB二级缓存、25MB三级缓存,11代酷睿则分别是4MB、16MB......
Intel Alder Lake 12代酷睿采用了全新的LGA1700接口,必须搭配600系列主板。从目前的情况看,将在年底发布的Raptor Lake 13代酷睿还是继续LGA1700接口保持不变,但不意味着主板不会变。在欧亚经济委员会的产品清单中,赫然出现了映泰的Z790、B760主板,这也是第一次见到新板子。具体来说,映泰的Z790主板有三款,分别是Z790 VALKYRIE(女武神)、Z790GTA、Z790A-SIVER。B790主板就多了,一共九款,包括B760GTQ、B760M-SILVER、B760GTN、B760T-SILVER、B760MX5-E PRO、B760MX- PRO、B760MX-C、B760MX-E、B760M。理论上,12/13代酷睿、600/700
今天晚上,Intel、AMD、NVIDIA都将在CES 2022上公布全新的处理器、显卡产品,干货满满。现在,我们甚至提前获悉了AMD Zen4架构的一些秘密。根据曝料,AMD Zen4架构将采用台积电5nm工艺制造,对应产品包括桌面的锐龙7000 Rapheal、笔记本的锐龙7000H/7000U Pheonix、数据中心的霄龙7004 Genoa。我们之前听说,Zen5架构会采用大小核配置,其中小核是Zen4D,但看起来Zen4就会提前上大小核!其中,大核是完整的Zen4,也叫优先核心”(Pr