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AMD最近两年的CPU及GPU显卡已经转向了chiplets小芯片架构设计,每个芯片由不同的模块组成,可以降低芯片生产难度,提高良率,控制好成本。AMD的芯片代工主要由台积电完成,不过小芯片封装主要是靠国内的芯片封测公司通富微电,该公司今天表示公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。
最新的疫情危机使得不少工厂节后开工困难,但是重点企业的生产是政府部门全力确保的。日前“南通发布”宣布通富微电公司不停止运营商,手头的客户订单中,中科龙芯处理器、华为芯片都没有受到影响。
深交所上市公司通富微电今天发布公告称,拟回购不低于4000万元且不超过8000万元公司股份。
【TechWeb报道】10月18日消息,国内集成电路封装企业通富微电发布公告,公司拟实施重大资产重组,已收购AMD旗下子公司85%股权,增强封装主业。 公告显示,本次交易设立第一层收购平台南通通润达投资有限公司(以下简称&ld...