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小米将于本月底发布其新手机,小米civi3。这款手机将采用联发科全球首款dimensionity8200ultra芯片,该芯片由小米和联发科共同定义,将显著提高手机的成像能力。手机对5g漫游的支持将允许用户在没有5g覆盖的地区访问和使用另一家运营商的5g网络,这对许多用户来说是一个方便的功能。
联发科正式发布其新旗舰处理器dimensionsity+9200+。该处理器在cpu和gpu两方面都进行了升级,antutu基准测试的峰值得分为136万,超过了snapdragon+8+gen+2,在android阵营中拔得头筹。dimensional+9200+有望在不久的将来为高端智能手机和其他移动设备提供动力。
Antutu基准测试平台发布了联发科dimensionity9200+芯片组的得分,该芯片组优于高通的snapdragon8gen2。该得分是从一款新的vivov2302a设备获得的,其cpu和gpu得分分别为298,850和594,203,总分为1,368,597.该设备还提供16gb内存和512gb存储空间,运行基于android+13的系统。iqoo+neo8系列将包括两个型号:iqoo+neo8和iqoo+neo8+pro。
联发科宣布推出新款旗舰智能物联网平台Genio1200,标榜能协助开发者打造具有差异化的智能物联网设备,同时也能确保连接安全,预计会在今年下半年进入商业市场...联发科表示,MediaTek Genio 平台是具备灵活性、可扩展性的解决方案,客户可根据不同的产品需求匹配芯片,并使用 MediaTek 开发者资源和开放平台 SDK 进行定制设计...
联发科今天低调地公布了面向中端Android机型的芯片解决方案Dimensity 1300,预计它将在OnePlus Nord 2T/3上首次亮相。该芯片采用台积电的6纳米工艺制造,一个八核处理器中包含四个Cortex-A78核心(一个Ultra,运行频率3GHz,三个Super,运行频率2.6GHz)和四个Cortex-A55效率核心,速度可扩展到2GHz。图形处理器是9核Arm Mali-G77 MC9。Dimensity 1300支持168Hz的显示器,分辨率最大FullHD+(或2520x1080px)。该芯片可以与16GB的4266Mbps LPDDR4x内存搭配,并支持UFS 3.1型存储。 ISP方面支持2亿像素的摄像头,可以拍摄多人肖像模式视频?
除了高端的天玑8100、天玑8000,联发科今天还发布了天玑1300”,上代旗舰天玑1200的升级版,如今则定位入门级市场,终端价格有望下探到千元级...天玑1300依然采用台积电6nm工艺制造,集成一个超大核A78 3.0GHz、三个大核A78 2.6GHz、四个小核A55 2.0GHz,同时集成Mali-G77 MC9 GPU、第三代APU 3.0、游戏引擎HyperEngine 5.0......
骁龙888、骁龙8代和Exynos 2200都难以比肩Dimensity 9000,而它的目标直指目前的天花板苹果A15...说到分数,Dimensity 9000获得了1278的单核分数和4410的多核结果,这意味着它也是第一个在Geekbench 5中突破4000分障碍的Android智能手机芯片组......
今天,安兔兔在微博平台公布了年度口碑最好的旗舰级SoC排名,联发科强势拿下TOP5 中的两个席位,骁龙 870 居首位,天玑 1200 力压骁龙888 Plus拿下次席,天玑 1100 作为天玑 1200 的影子排在第五,骁龙888Plus和骁龙 888 分列三、四名。天玑这两代产品性能稳定,功耗均衡,出色的发挥控制无疑是加分项。安兔兔发布年度口碑最好旗舰SoC排名(图片来源于网络)通过榜单可以看到,旗舰芯片TOP5 中,联发科天玑系列两款芯片杀入了榜单?
联发科下一代旗舰芯片将命名为天玑9000。现在有消息称,它的价格将会比上一代的天玑1200贵近一倍,但还是比高通骁龙的8 Gen1处理器更便宜。
据国外媒体报道,联发科在上周已宣布了新的5G智能手机处理器天玑9000,采用ArmV9架构,由台积电采用4nm工艺代工,性能较此前的天玑系列处理器更为出色。