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华为正式发布鸿蒙HarmonyOS 6系统,带来全新智慧光感设计、个性化锁屏艺术签名及元气心情主题升级。互联功能增强,支持与iOS设备近场互传,碰一碰实现多人内容分享。智能助手小艺全面升级,支持真人感对话、AI修图及多方言交互。隐私安全主动预警诈骗,性能实现秒启秒开。系统还优化无障碍服务,提升游戏体验,并拦截恶意网站,为用户提供更智能、便捷、安全的使用体验。
在数字经济与人工智能浪潮推动下,企业级存储市场迎来新机遇。江波龙作为国内半导体存储领先企业,通过技术突破、产品创新与全球化布局,持续领跑赛道。2025年上半年财报显示,其企业级存储业务营收6.93亿元,同比增长138.66%,远超行业平均水平。公司以全栈自研技术为核心,覆盖主控芯片设计、固件算法开发等全链条环节,自研eMMC主控芯片累计部署超8000万颗,支撑QLC eMMC产品全球量产。针对AI服务器需求,推出企业级DDR5 RDIMM内存条,成为国内少数具备“eSSD+RDIMM”全产品线供应能力的企业。未来,江波龙有望在AI存储领域开启新增长极,为全球数字化转型提供高效存储解决方案。
Arm推出Lumex CSS平台,集成SME2技术CPU和Mali G1-Ultra GPU,实现端侧AI性能五倍提升。支持智能助手、语音翻译等实时应用,覆盖主流移动操作系统和AI框架。开发者可通过KleidiAI无缝调用SME2加速能力,无需修改代码。该平台专为旗舰设备设计,提供个性化、高隐私保护的本地AI体验,重新定义移动端交互与游戏性能。
特斯拉CEO马斯克近日在社交媒体上发文称,刚与特斯拉AI5芯片设计团队完成一场极为成功的设计评审,称该芯片将成为史诗级”产品,并透露紧随其后的AI6芯片有望成为迄今为止最出色的AI芯片”。 此前,马斯克已下令解散特斯拉内部的Dojo超级计算机团队,该项目负责人Peter Bannon(彼得班农)也将离职。马斯克在社交平台上解释称:特斯拉为两种截然不同的AI芯片设计共享资�
芯和半导体与麒麟软件宣布完成产品兼容性互认证。芯和半导体多款EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统V10+上实现高效稳定运行,覆盖芯片到系统的全流程设计需求。此次认证涉及芯和五大EDA平台,包括2.5D/3D封装仿真平台Metis、板级多场协同仿真平台Notus、高速系统验证平台ChannelExpert、三维全波电磁仿真平台Hermes3D和射频EDA设计平台XDS。这是国产工业软件协同创新的重要实�
小米发布玄戒O1芯片纪念品,采用3nm工艺打造,是中国大陆首款自主研发的3nm芯片。该芯片面积109mm²,集成190亿晶体管,CPU采用10核4丛集架构,配备两颗X925超大核,GPU采用16核Immortalis-G925图形处理器。小米十年投入超135亿研发,团队超2500人,今年还将追加60亿投资。这款芯片性能达世界第一梯队水平,获央视等官方媒体点赞,标志着中国芯片自主研发的重要突破。
近日,小米玄戒O1自研芯片发布后引起不少争议,甚至引来了不少网友攻击,称其不是自研而是Arm定制。 对此,小米官方已经正式回应:这完全是谣言,玄戒O1不是向Arm定制的,研发过程中,也没有采用Arm CSS服务。 雷军今早发文还强调:玄戒O1最高主频3.9GHz,这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。”
玄戒O1(XRING O1)由小米芯片部门XRING打造,其运用了最新的Arm v9.2Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP以及CoreLink Interconnect系统IP。这些标准IP针对尖端3nm工艺进行了优化处理。得益于XRING团队卓越的后端和系统级设计能力,XRING O1芯片在性能和效率方面表现出色。
小米自研手机芯片"玄戒O1"采用第二代3nm工艺制程,搭载十核四丛集CPU架构,包含2颗Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核、2颗低频A725能效大核和2颗Cortex-A520超能效核心。该芯片并非基于Arm CSS平台方案,而是采用Arm IP授权,CPU/GPU多核及系统级设计均由小米自主研发。其超大核主频突破3.9GHz,搭配16核Immortalis-G925 GPU,能效表现优异,可兼顾高性能与日常续航。该芯片将由小米15S Pro首发搭载。
Arm与GitHub深化合作,为Arm平台开发者提供更高效的开发体验。