ARM芯片设计
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12-20
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人工智能芯片设计公司 Arm 上市股价飙升 25%：成为近两年来最大规模 IPO
在近两年的IPO市场滞涨之后，总部位于英国的芯片设计公司Arm在纳斯达克上成功上市，首日收盘价较发行价高出25％，市值约为650亿美元。该公司于周四下午在纽约开始交易，股票代码为「ARM」，共发行9550万股。该银行股价周四收盘上涨约2.9%。
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芯片设计公司Arm计划9月IPO 苹果、三星、英伟达等将进行投资
软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm计划于9月在纳斯达克上市。该公司预计估值将超过600亿美元，成为今年迄今为止全球规模最大的IPO。愿景基金将在公开市场上出售10%至15%的Arm股票。
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软银旗下 ARM 寻求上市前提高芯片设计价格 已告知多家智能手机制造商
据+Financial+Times+报道，日本软银集团旗下的+Arm+公司正在寻求提高其芯片设计的价格，因为它旨在在纽约首次公开募股之前提高收入。该报援引几位行业高管和前雇员的话说，这家英国芯片设计公司最近通知其几个客户，其商业模式将发生「重大转变」。报道补充说，联发科公司、Unisoc、高通公司和多家智能手机制造商，包括小米公司和+Oppo，都是被告知拟改变定价政策的公司。
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英国重启与软银就旗下芯片设计公司 Arm 在伦敦上市的谈判
Arm的芯片设计成果被苹果、三星和谷歌等500多家客户用于iPad、手机、汽车和智能电视等产品。2022年，Arm的总收入增长了35%，达到27亿英镑，其中汽车业务的收入在过去四年中增长了五倍，增速远超智能手机和数据中心等业务。此前Arm表示，公司在伦敦证券交易所的上市时间将推迟到2023年晚些时候。分析师估计，Arm上市后市值可能高达400亿美元。
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芯片设计公司ARM起诉高通违反合同、侵犯商标权
据国外媒体报道，当地时间周三，软银集团旗下芯片设计公司ARM宣布在特拉华州联邦地区法院对其最重要的客户之一高通提起诉讼，它指控后者违反合同并侵犯其商标权...这起诉讼针对的是高通及其两家子公司以及半导体初创公司Nuvia，焦点在于高通在去年收购Nuvia后获得的芯片设计的使用权...当地时间周三，ARM对高通提起诉讼，它指控高通违反了其授权协议，并希望高通履行其在这些协议下的义务，如销毁根据Nuvia与ARM的授权协议开发的设计，并支付赔偿金......
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软银调整旗下芯片设计公司 Arm 上市计划 同时登陆英国美国
据彭博报道，熟悉此事的人士称，软银集团计划将其在芯片设计公司Arm Ltd.的部分股份在伦敦证券交易所上市，改变了先前只在美国市场上市的计划...消息人士称，这家日本公司正在调整其芯片技术部门的首次公开募股计划，并可能仍将把其提供的大部分股份在美国交易所上市交易，他们要求不透露身份，因为此事尚未公开...在收购之前，Arm是英国最重要的科技公司之一，其大部分业务仍在英国...
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外媒：英伟达收购英国芯片设计公司Arm交易面临欧盟反对
据国外媒体报道，英伟达收购英国芯片设计公司Arm的计划面临欧盟的反对。2020年9月份，软银集团和英伟达宣布，双方已达成确定性协议。根据协议，软银将把ARM出售给英伟达。自从英伟达宣布收购Arm以来，它就陷入了反对、审查以及安全担忧的旋涡之中。
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Arm推出针对HPC与数据中心的芯片设计Neoverse V1/N2
Arm公司今天宣布推出两个新的平台，Arm Neoverse V1和Neoverse N2，以及用于它们的网状互连技术。从名字上可以看出，V1是一个全新的产品，也许是Arm将来在数据中心、高性能计算和机器学习领域展现雄心的最好案例。N2是Arm的下一代通用计算平台，旨在跨越从超大规模云到智能网卡和运行边缘工作负载的用例，它也是第一个基于该公司新的Armv9架构的设计。不久前，高性能计算还被少数玩家所主导，但最近Arm生态系统在这里取得了相当份?
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台积电：目前没有投资软银旗下芯片设计公司ARM计划
【TechWeb】8月6日消息，据国外媒体报道，此前，知情人士透露，台积电有兴趣投资软银旗下芯片设计公司ARM。对此，台积电方面表示，目前没有投资ARM的计划。软银是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的，这笔交易是软银当时有史以来最大的一笔收购交易。今年7月中旬，外媒报道称，在苹果向ARM芯片转型的早期阶段，软银正在考虑出售ARM的部分或全部股份，或者让ARM进行首次公开募股。据悉，软银已接触台积电和富士康，探讨它们收购AR
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三星电子否认有意收购软银旗下芯片设计公司ARM股份
【TechWeb】8月4日消息，据国外媒体报道，周二，三星电子否认有意收购软银集团旗下芯片设计公司ARM的少量股份。此前，有媒体报道称，三星电子有意收购ARM公司3%至5%的少数股权，以此来减少专利使用费。对此，该公司回应称，该报道“毫无根据”。软银是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的，这笔交易是软银当时有史以来最大的一笔收购交易。今年6月份，苹果宣布，计划在新Mac电脑中弃用英特尔芯片，转而使用自家的、基于ARM架构的M
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外媒：软银集团计划继续持有芯片设计公司ARM股份
8月2日消息，据国外媒体报道，即使将ARM部分股份出售给半导体厂商英伟达或让ARM进行首次公开募股（IPO），软银集团仍将继续持有旗下芯片设计公司ARM的股份。软银是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的，这笔交易是软银当时有史以来最大的一笔收购交易。今年7月中旬，外媒报道称，在苹果向ARM芯片转型的早期阶段，软银正在考虑出售ARM的部分或全部股份，或者让ARM进行首次公开募股。7月下旬的时候，知情人士称，英伟达?
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软银计划继续持有芯片设计公司 ARM 的股份
据日经新闻 8 月 1 日消息，软银计划继续持有芯片设计公司 ARM 的股份。
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外媒称软银曾与苹果接触 商谈出售芯片设计公司Arm
7月23日消息，据国外媒体报道，知情人士称，软银集团曾与苹果接触，商谈出售旗下芯片设计公司Arm。ARM外媒称，双方有过初步的讨论，但是苹果并不打算参与竞购，因为Arm的授权业务与苹果软件和硬件结合的商业模式并不十分相符。并且，如果苹果收购这家为众多竞争对手供货的芯片技术授权商，还有可能引发监管方面的担忧。另外，还有媒体报道称，英伟达正在寻求收购Arm，已和软银有过接洽。本月早些时候，有报道称软银正?
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外媒：英伟达有意收购软银旗下芯片设计公司ARM
7月23日消息，据国外媒体报道，知情人士称，半导体厂商英伟达有意收购软银旗下芯片设计公司ARM。此前，外媒报道称，在苹果计划在新Mac电脑中弃用英特尔芯片转而使用自家基于ARM架构的Mac芯片的早期阶段，软银正在考虑出售ARM的部分或全部股份，或者让ARM进行首次公开募股（IPO）。外媒称，ARM的出售或IPO不太可能对苹果产生重大影响，不过苹果可能有意收购这家公司。据悉，软银最近与苹果公司进行了接洽，以评估其对收
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软银旗下ARM计划分拆两项物联网业务 专注芯片设计业务
7月8日消息，据国外媒体报道，软银旗下芯片设计公司ARM宣布，计划分拆两项物联网业务，转而专注于其核心的芯片设计业务。ARM表示，将把其物联网平台和Treasure Data业务转让给其母公司软银集团运营，以使自己专注于半导体IP业务。据悉，剥离这两大物联网业务还需要等待ARM董事会以及标准监管机构的审查，但ARM预计此举将能够在今年9月底前完成。ARM于2016年被软银以320亿美元的价格收购，该公司将其技术授权给世界上许
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ARM计划将物联网业务分拆到软银旗下 专注核心芯片设计业务
Arm今天宣布计划分拆其两项物联网业务，此举将有效地把这两个部门转移到软银集团旗下。
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消息称软银正考虑让旗下芯片设计公司ARM重新在美上市
7月6日消息，据国外媒体报道，市场消息人士称，软银正考虑让旗下的芯片设计公司ARM重新在美国纳斯达克交易所上市，ARM最快可能明年年底重返股市。ARM成立于1990年，于2016年被软银以320亿美元的价格收购。该公司将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。去年6月份，软银创始人孙正义表示，他希望在五年内让ARM重新上市，但当时他未具体说明上市地点。?
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芯片设计公司ARM CEO：公司仍计划2023年前重新上市
10月9日据路透社报道，ARM控股首席执行官西蒙·希格斯(Simon Segars)出席在美国加州圣何塞举行的年度用户大会。他在新闻发布会中表示：“在公司重返公开市场之前，仍有许多事情需要安排到位。不过软银首席执行官孙正义为公司设定的在 2023 年重返证券市场的目标仍保持不变。”
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ARM 调整芯片设计授权费，降低芯片进入门槛
7 月 15 日，ARM 宣布对芯片设计方案和技术授权采用新的授权费模式。
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苹果从 ARM 聘用一名芯片设计师：拟降低对英特尔依赖
据外媒报道，苹果公司在今年 5 月聘用麦克·菲利波加入得克萨斯州芯片架构团队，而 ARM 已经确认这名设计师现已离职。据菲利波在领英上的资料显示，他在 ARM 工作了 10 年，担任过该公司的首席 CPU 架构师和首席系统架构师。在加入 ARM 之前，菲利波曾供职于 AMD 和英特尔。领英资料显示，他已于 5 月加入苹果公司。苹果公司正在为其 Mac 系列产品改用 ARM 处理器，以降低对英特尔的依赖度。
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孙正义重申：计划在五年内将芯片设计公司Arm重新上市
据国外媒体报道，日本软银集团首席执行官孙正义日前在台北出席活动时表示，计划在五年内将芯片设计公司Arm重新上市。最终上市地还未决定。
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华为：有信心解决芯片设计合作伙伴 ARM 暂停合作问题
华为表示，该公司有信心能够解决芯片设计合作伙伴 ARM 暂停合作的问题。华为一位发言人表示：我们重视与合作伙伴的密切关系，但也认识到，由于出于政治动机的决定，其中一些合作伙伴承受着压力。我们相信这一令人遗憾的局面能够得到解决，我们的首要任务仍然是继续向全球客户提供世界级的技术和产品。
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软银考虑让两年前收购的芯片设计商ARM重新上市
据英国《金融时报》周一报道，日本软银集团的一名高管透露，软银可能会将它在两年前收购的英国芯片设计商ARM重新上市。《金融时报》报道称，软银高级企业官员后藤芳光(Yoshimitsu Goto)向投资者建议，首次公开发行(IPO)可能是软银愿景基金的一项潜在退出战略。
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软银宣布斥资310亿美元收购芯片设计公司ARM
网易科技讯7月18日消息，据《华尔街日报》网站报道，英国芯片设计公司ARM周一证实，公司同意接受软银集团发出的收购要约。软银对此次交易的报价超过310亿美元。评论认为，这是日本电信巨头软银进入移动互联网市场的重要一步。此次收购将以全现金方式完成。软银首席执行官孙正义此前决定重新掌管公司的投资战略。之前，软银的投资战略由孙正义的副手、指定继任者尼克什·阿罗拉（Nikesh Arora）负责。阿罗拉已于今年6月辞职。孙正?
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传软银同意以310亿美元收购芯片设计开发公司ARM
网易科技讯7月18日消息，据《金融时报》报道，消息人士透露，日本软银集团同意以234亿英镑的价格收购英国芯片制造商ARM。据悉，该消息由熟悉谈判的内部人士透露，软银将以每股17英镑的价格现金收购ARM股票，较上周ARM收盘价溢价43%。软银与ARM均未对此发表置评。业界认为，通过此次收购，软银意欲成为物联网的领导者。 若此次收购成功，则将是欧洲历史上金额最大的一次收购交易。此次交易恰逢英国公投推出欧盟之际，引发了业界的?
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Arm服务器芯片十五年，有望跑出一匹新黑马
在迅速涌动的人工智能大潮中，芯片作为推动智能、技术产业发展的核心驱动力，面对时代变革，以AmpereComputing、平头哥、博瑞晶芯为主的众多服务器芯片设计企业不断迎来创新与发展机遇，逐渐在行业中崭露头角。在早期的服务器芯片时代，RISC架构曾备受瞩目后来随着英特尔推出X86架构，逐渐将RISC处理器挤出市场。以博瑞晶芯为代表的独立厂商，正在通过自研核助力高端芯片设计走出一条国产化的特色之路。
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Arm最新Cortex-M52芯片助力小型物联网设备实现AI分析功能
人工智能的普及已经无处不在，但真正需要它的地方是在物联网设备生成大量数据的边缘。Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片旨在实现在边缘进行小型IoT设备上的AI分析，为开发者提供更多硬件能力和简化的软件开发平台。Arm将继续在物联网和嵌入式设备市场上与竞争对手保持领先地位，但在RISC-V等新兴技术的崛起下，市场格局仍在发生变化。
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Arm推出Cortex-M52芯片 将AI引入最小的物联网设备
Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片标志着人工智能正走入物联网中最小的设备，实现了在边缘进行智能分析的突破。在这个迅速发展的领域，有约150亿的IoT设备正在生成大量数据将人工智能引入这些设备可以实现对数据的预测性分析，以及对机器学习优化计算的需求。文章最后强调了Arm在合作伙伴和软件生态系统方面的显著优势，但也承认了RISC-V在不断壮大其能力和合作伙伴关系的过程中，正吸引越来越多的关注。
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微软重磅官宣！史上首款自研AI芯片正式发布：基于Arm架构
当地时间11月15日，微软在西雅图举行的年度Ignite技术大会上，正式推出了两款自研AI芯片，分别为AzureMaia100和AzureCobalt100。其中AzureMaia100定位为AI芯片，用于Azure云服务，专门针对生成式AI进行了优化，基于台积电5nm工艺制造，晶体管数量达到1050亿个。这两款芯片全部由台积电生产，将在明年初在微软的几个数据中心首次公开亮相，同时其还只是各自系列中的头阵产品，这也意味着后面还会继续有新产品。
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微软正式宣布其首款人工智能芯片 Maia 100 及基于 Arm 的通用计算芯片 Cobalt 100
微软确认了此前的传闻：该公司已自主开发了AI芯片，旨在训练大型语言模型，减少对Nvidia的依赖。微软还研制了自家的基于Arm架构的CPU，专为云计算工作负载设计。随着微软本周继续推出更多Copilot功能和BingChat改版计划，Maia可能很快就能帮助平衡支持这些新体验所需求的AI芯片需求量。
