11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
腾讯云
12-20
在数字经济与人工智能浪潮推动下,企业级存储市场迎来新机遇。江波龙作为国内半导体存储领先企业,通过技术突破、产品创新与全球化布局,持续领跑赛道。2025年上半年财报显示,其企业级存储业务营收6.93亿元,同比增长138.66%,远超行业平均水平。公司以全栈自研技术为核心,覆盖主控芯片设计、固件算法开发等全链条环节,自研eMMC主控芯片累计部署超8000万颗,支撑QLC eMMC产品全球量产。针对AI服务器需求,推出企业级DDR5 RDIMM内存条,成为国内少数具备“eSSD+RDIMM”全产品线供应能力的企业。未来,江波龙有望在AI存储领域开启新增长极,为全球数字化转型提供高效存储解决方案。
芯和半导体与麒麟软件宣布完成产品兼容性互认证。芯和半导体多款EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统V10+上实现高效稳定运行,覆盖芯片到系统的全流程设计需求。此次认证涉及芯和五大EDA平台,包括2.5D/3D封装仿真平台Metis、板级多场协同仿真平台Notus、高速系统验证平台ChannelExpert、三维全波电磁仿真平台Hermes3D和射频EDA设计平台XDS。这是国产工业软件协同创新的重要实�
玄戒O1(XRING O1)由小米芯片部门XRING打造,其运用了最新的Arm v9.2Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP以及CoreLink Interconnect系统IP。这些标准IP针对尖端3nm工艺进行了优化处理。得益于XRING团队卓越的后端和系统级设计能力,XRING O1芯片在性能和效率方面表现出色。
在智能汽车快速发展的浪潮中,半导体存储技术作为汽车智能化的关键支撑,正迎来前所未有的发展机遇。作为半导体存储领域的领军企业,江波龙凭借在存储芯片设计和存储定制方面的深厚积累,为汽车存储行业带来了高效、可靠、定制化的存储体验。江波龙也将积极参与全球汽车供应链生态伙伴活动,与业界同仁共同探讨汽车存储技术的未来发展趋势,共同推动汽车存储行业的繁荣发展。
新思科技深度参与GTC 2025,在设计与仿真展馆( 222 号展位)展示与英伟达的技术和生态合作成果……
据报道,软银集团宣布,将以65亿美元的全现金交易方式收购独立芯片设计公司AmpereComputing。交易完成后,Ampere将作为软银的全资子公司运营,并保留其原有名称。根据协议条款,此次收购仍需满足包括监管部门批准在内的相关成交条件,预计将于2025年下半年完成。
参与苹果3nm芯片的技术大咖宣布回国,目前官方已经确认。华中科技大学官网教师个人主页更新信息显示,此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士(2021年至2024年就职于美国苹果公司硅谷总部,从事高性能低功耗CPU设计。需要注意的是,王寰宇曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。
上市半导体公司Arm今年将推出其首款自主研发的芯片,标志着该公司战略的重大转变。Arm主要由软银持有,此前一直专注于芯片设计授权,其客户包括苹果和Nvidia等科技巨头。Arm此举是否会引发半导体行业的新一轮竞争,以及其自主研发芯片的具体性能表现,都将成为业界关注的焦点。
据报道,软银旗下Arm正加速推进从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型,预计最早在夏季亮相。新芯片将作为大型数据中心服务器的中央处理器平台,基于可定制化设计,能够满足包括Meta在内的多家客户的特定需求生产则可能外包给台积电等专业制造商。软银集团创始人孙正义在星际之门”计划中宣布,将携手OpenAI等合作伙伴,斥资高达5000亿美元构建AI基础设施Arm作为该宏伟蓝图中的关键技术伙伴,其转型无疑将为这一计划注入更为强劲的技术动力与创新活力。
Arm控股有限公司宣布其芯粒系统架构正式推出首个公开规范,进一步推动芯粒技术的标准化,并减少行业的碎片化。已有超过60家行业领先企业,如ADTechnology、AlphawaveSemi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等,积极参与了CSA的相关工作,助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。随着CSA生态系统的持续壮大,以及行业在标准化与协作方面的不断深化,Arm将携手合作伙伴显著减少碎片化现象,并加速定制芯片解决方案的开发与部署。