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工艺制程

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高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。...

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  • 高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布

    高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。

  • 5nm工艺制程,三星Exynos1330处理器发布

    今天三星发布了用于GalaxyA系列智能手机的新Exynos处理器Exynos1330,作为Exynos850入门级芯片的大升级版本,带来了更快的CPU、更强大的GPU和5G。Exynos1330是三星第一个使用5nm工艺的入门级芯片组,有两个主频为2.4GHz的Cortex-A78CPU核心,六个主频为2GHz的Cortex-A55CPU核心,以及Mali-G68MP2GPU,支持120Hz刷新率的FHD+分辨率显示屏,支持LPDDR4x和LPDDR5DRAM芯片以及UFS2.2/UFS3.1存储兼容。Exynos1330已在三星GalaxyA145G中搭载,感兴趣的话可以购买这款手机。

  • 三星首次公布1.4nm工艺制程:芯片2027年投产

    三星在修订的路线图中首次公布了1.4nm工艺节点,并计划2027投产...与此三星也决定在2025年投产2nm工艺,大致和台积电同步...至少和Intel相比,三星的进度并不超前,后者的18A工艺(相当于2nm)已经提前到2024年底投产...其它工艺方面,三星接下来想把3nm(预计第二代)扩展到高性能计算和移动芯片上,同时为高性能计算以及汽车芯片开发专门的4nm制程...还有服务射频器件的5nm和8nm工艺,服务嵌入式非易失存储器(eNVM)的8nm、14nm以及28nm工艺等...

  • 联发科芯片用上Intel代工了:首发全新16nm工艺制程

    22FFL(FinFETLowPower)非常成熟,因为它2018年就完工了按照Intel的说法,Intel16nm今年流片,2023年初开始量产...

  • 工艺制程反超台积电 扬眉吐气的三星下周展示3nm芯片

    这几年三星在工艺制程方面一直落后于台积电,以至于高通、NVIDIA纷纷转投台积电的怀抱...

  • 骁龙8同款大核!高通骁龙7 Gen1曝光:采用4nm工艺制程

    AIDA64显示,高通骁龙7 Gen1采用4nm工艺制程打造,由4颗大核和4颗小核组成,大核为ARM Cortex A710,CPU主频为2361MHz,小核为ARM Cortex A510,CPU主频为1804MHz,GPU为Adreno 662...跑分方面,博主@数码闲聊站指出,高通骁龙7 Gen1的CPU和GPU都是17万分左右,对比骁龙778G提升有限(骁龙778G的安兔兔CPU、GPU成绩在16万分左右),可能是工程机调度偏保守,量产机可能会有所提升......

  • 高通正式发布骁龙8cx Gen 3计算平台 采用5nm工艺制程

    高通在今天发布了PC的新计算处理器骁龙8cx Gen3,该处理器采用了5nm制程工艺,这也是PC平台上第一款5nm工艺的处理器。

  • SkyHigh Memory选用1x nm工艺制程扩展其SLC NAND闪存产品线

    作为嵌入式存储解决方案的全球领导者之一,SkyHigh Memory 正在推出 3.0V 的 1Gb - 4Gb(4K 页面)和 2KB ML-3 系列 NAND Flash 。为确保优异性能,SkyHigh SLC NAND 闪存新品采用了业内领先的 1x nm 工艺制程。需要指出的是,该公司初代串行(SPI)与第三代并行 SLC NAND 提供了不同的接口,且完善了已投产的 ML-3(4Gb - 16Gb)产品线。(来自:SkyHigh Memory)新的 1 Gb - 4 Gb 设备将为关键数据提供存储支撑,让系统能够在 +1

  • 同为5nm工艺制程 麒麟9000和苹果A14优劣势分析

    近日,苹果和华为相继发布了基于5纳米制程工艺的商用芯片,作为全球首批5nm手机芯片产品,两者在纸面数据上差距几何?在最贴近用户使用场景下,哪款产品表现更好?纸面数据对比我们先来看一下两款产品的具体配置。麒麟9000是业界首款5nm SoC,内置巴龙5000调制解调器,产品集成153亿个晶体管。CPU部分,麒麟9000采用八核心设计,包括一个3.13GHz Cortex-A77大核心、三个2.54GHz Cortex-A77中核心、四个2.05GHz Cortex-A

  • 苹果A14仿生芯片性能曝光:5nm工艺制程打造CPU性能提升高达40%

    根据此前多方透露的消息,苹果今年将推出全新的iPhone 12系列年度旗舰,包含iPhone 12、iPhone 12Max和iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max两个版本共四款机型,均将搭载全新的A14仿生芯片,支持5G。随着发布会的日益临近,有关A14仿生芯片的消息开始频繁出现在我们面前。现在有最新消息,近日就有海外爆料者进一步带来了该芯片的性能表现。根据海外爆料达人最新发布的消息显示,全新的iPhone 12系列旗舰将全系搭载全新的

  • realme真我V5处理器官宣:7nm工艺制程 支持双模5G覆盖国内主流频段

    上周,realme旗下全新的V系列的首发机型——realme真我V5首次得到官方确认,随后该机的外观和配置的细节开始得到越来越多的曝光,现在有最新消息,近日realme真我手机官微发布最新消息显示,全新的realme真我V5带来了该机的处理器细节信息。根据@realme真我手机官微 最新美发布的消息显示,全新的realme真我V5将搭载的是旗舰级7nm工艺制程,超低功耗的5G处理器。这枚处理器支持SA/NSA 双模5G组网,覆盖了国内主流频段,

  • 台积电将启动4nm工艺制程 计划于2022年大规模量产

    两年前,台积电量产了7nm工艺,今年将量产5nm工艺,这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划,3nm风险试产预计将于明年进行,量产计划于2022年下

  • 性能无视对手!苹果A14芯片谍照首曝光:5nm工艺制程加持

    按照之前的消息看,今年苹果要发布的iPhone 12系列将会标配A14处理器,而它会是什么样呢?现在,有国外爆料达人在社交网络上晒出了所谓A14的处理器的首个谍照,至于谍照的出除目前还不清楚,应

  • 台积电将于 4 月开始量产苹果 iPhone 12 搭载的 5nm 工艺制程 A14 芯片

    据 DigiTimes 报道,台积电将于今年 4 月开始量产苹果 iPhone 12 使用的 A14 5nm 制程芯片。​据悉,台积电目前生产 5nm 的产能已经被客户全数预订。5nm 工艺是继 2018 年量产的 7nm 工艺之后,芯片制造方面的新一代先进工艺,台积电在 5nm 方面也已研发多年,去年就已开始试产。

  • 台积电将为 iPhone 12 生产 A14 Bionic 芯片,采用 5nm 工艺制程

    据台湾地区工商时报,苹果 2020 年下半年将推出四款 iPhone 12 系列智能手机,除搭载运算效能更强大的 A14 Bionic 处理器和搭载高通 Snapdragon X55 数据机。供应链业者指出,苹果 A14 采用 5 纳米制程,高通 X55 采用 7 纳米制程,晶圆代工订单由台积电通吃,其中,苹果 A14 将在第二季底开始量产,并包下台积电三分之二的 5 纳米产能。

  • 全球首款7nm工艺制程加持的芯片,麒麟980获外媒一致好评

    北京时间8月31日,在IFA2018上,华为正式发布全球首款7nm制程芯片——麒麟980。麒麟980的横空出世惊艳了整个科技圈,获得了全球科技媒体的如潮好评。在发布会上,华为消费者业务CEO余承东表示相比较于上一代麒麟970,麒麟980在性能上有20%的提升,能效提升更是达到了40%。晶体管密度相比较于前代提升了1.6倍,在不足 1平方厘米面积内集成69亿晶体管,放入更强劲的CPU、GPU、DDR、更智慧的NPU、更领先ISP、更快速的Modem,打造极致?

  • AMD、NVIDIA持续发力 Intel最大问题工艺制程没突破

    据美国媒体报道称,不少投资人士还有行业专家都不看好最近Intel的股票,因为他们在跟AMD和NVIDIA的竞争上,表现的并不是那么强势,当然还有公司一大堆不是很稳定的发展战略。

  • 苹果A12芯片曝光:基于7nm工艺制程打造

    根据之前曝光的消息,苹果今年会推出三款新iPhone,屏幕尺寸分别是5.8英寸、6.5英寸和6.1英寸。其中5.8英寸和6.5英寸iPhone将采用OLED显示屏,而6.1英寸iPhone将使用LCD显示屏。

  • 首款12nm 工艺制程千元机红米6 将于6月15日京东独家首发!

    6月13日消息,在京东集团总部,小米和京东共同举办了一场8周年旗舰新品品鉴会,米粉们以及京东员工和媒体朋友相约而来,共同品鉴小米8等旗舰产品带来的极致体验。与此同时,6月13日也是国民手机红米6在京东商城首发的日子,小米公司副总裁汪凌鸣、京东商城通讯事业部总裁陈婷共同到场,为红米6开启独家首发仪式。小米京东共同打造618爆品红米6今年618有点不平凡,小米京东官方旗舰店成立三周年,同时小米京东官方旗舰店成为京东首?

  • 华为Mate 10处理器麒麟970参数曝光:10纳米工艺制程

    华为十月份就要发布新一代旗舰手机Mate10 了,据称将搭载海思最新的处理器麒麟970,对于这款芯片已经有不少的爆料,近日智友论坛官方微博@智友君曝光了一张据说是麒麟 970 处理器的详细参数。

  • 台积电2nm制程工艺2025年量产:苹果首尝鲜

    据分析师预计,苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款Pro版,将会首批采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片,这是苹果首款3nm制程工艺的芯片。台积电在进行3nm制程工艺代工的同时,也会重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。台积电2nm晶圆的报价据称已达到了2.5万美元,这比3nm晶圆的2万美元报价又上涨不少。

  • 消息称苹果A17仿生芯片将采用不同版本3nm制程工艺 明年转向N3E

    分析师和研究机构预计,苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款高端版,也就是iPhone15Pro和iPhone15ProMax,将搭载由台积电采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片,预计是苹果首款3nm制程工艺的芯片,另外两款则是搭载iPhone14Pro系列同款的A16仿生芯片。但从外媒最新的报道来看,预计成为苹果首款采用3nm制程工艺芯片的A17,可能会采用不同版本的3nm制程工艺。外媒在报道中也提到,N3B准备量产的时间较N3E要更长,良品率也更低,与N3P、N3X及N3S在内的台积电其他3nm制程工艺并不兼容。

  • 苹果M3芯片有望用于4款产品 采用3nm制程工艺预计下半年量产

    苹果自研M系列芯片中的M2系列,目前已经到了M2+Pro和M2+Max,若遵循M1系列4款的组合,后续就只剩下M2+Ultra,随后登场的就将是M3系列。对于苹果的M3芯片,知名苹果产品分析师郭明錤,是预计将用于13英寸MacBook+Air、13英寸MacBook+Pro、24英寸iMac及Mac+mini这4款产品。15英寸版MacBook+Air,是被普遍预计将在全球开发者大会上推出的新品。

  • 业内人士:高通和联发科将采用台积电N3E制程工艺

    按计划,在3nm制程工艺量产之后,晶圆代工商台积电还将推出N3E制程工艺,扩展他们的3nm工艺家族,计划在今年下半年量产。对于台积电的N3E制程工艺,有业内人士称将会被高通和联发科这两大无晶圆厂商采用,用于代工相关的产品。在当时的财报分析师电话会议上,魏哲家还表示,尽管相关的在厂商正在调整库存,但他们仍看到客户对N3和N3E制程工艺的参与度很高。

  • A17系列芯片采用3nm制程 台积电工艺

    中关村在线消息:据报道称,苹果A17处理器将会采用3nm制程工艺,功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%。A17处理器将由今年9月发布的iPhone 15系列首发。三星也宣布开始量产3nm工艺。

  • 台积电正积极推进 1nm 制程工艺 谋划工厂建设事宜

    台积电将在新竹科学园区龙潭片区建立一个采用超精密1纳米工艺的晶圆厂。新竹科学园区局负责人Wayne Wang 在一次新闻发布会上说,该局于11月中旬完成了位于桃园的龙潭区第三期扩建工程的试点项目,以容纳台积电的新工厂。

  • AMD正式发布锐龙Ryzen 7000系列处理器 采用5纳米制程工艺

    AMD 在今天早上举办新品发布会上正式发布锐龙7000系列处理器,包括7950X、7900X、7700X和7600X四款...AMD锐龙7000系列处理器计划在9月27日发售,售价方面,7950X售价699美元,7900X售价549美元,7700X售价399美元,7600X售价299美元...

  • 郭明錤预计苹果新款MacBook Pro与iPad Pro无缘3nm制程工艺芯片

    据国外媒体报道,长期关注苹果的一名资深记者在本月初曾透露,苹果在今年下半年仍将举行两场新品发布会,第一场在9月份举行,推出iPhone 14系列智能手机、Apple Watch Series 8和一款耐用的Apple Watch,第二场则是在10月份举行,以Mac和iPad为主...对于下半年的第二场新品发布会,苹果将推出的新品预计会有MacBook Pro和iPad Pro,其中MacBook Pro搭载的,预计是苹果自研、由代工商采用3nm制程工艺代工的芯片......

  • 消息称苹果M2 Pro芯片有望率先采用3nm制程工艺

    8月19日消息,据国外媒体报道,在5nm制程工艺采用两年之后,苹果自研芯片预计在今年就会开始采用更先进的3nm制程工艺代工。而最新的消息显示,苹果采用3nm制程工艺的芯片,在今年下半年就将投片,首款可能是自研M2 Pro芯片。外媒在报道中提到,苹果的M2 Pro芯片,计划用于下一代的14英寸和16英寸MacBook Pro及一款高端的Mac mini,有望在今年年底或明年上半年推出。苹果自研Mac芯片的计划,是在2020年6月份的全球开发者大会上公布的,首款产品M1在当年10月11日凌晨推出。在2021年的10月19日,苹果又推出了M1 Pro和M1 Max,一并推出了新一?

  • 台积电3nm制程工艺有望本月量产 明年产能将平稳提升

    如果台积电的3nm制程工艺,真如外媒报道的那样在本月开始量产,他们在这一工艺的量产时间方面,就只会略晚于三星,他们重要客户即将推出的硬件产品,也就有望搭载3nm制程工艺代工的芯片...