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投资公司GFSecurities在报告中称,iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造,对此,分析师JeffPu予以反驳,称A20芯片基于台积电2nm制程打造,苹果使用3nm的消息可以被忽略了。台积电已经开始了2nm工艺的试产工作,该项目在新竹宝山工厂进行,初期良率是60%,预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。半导体业内人士预计,由于先进制程报价居高不下,厂商势必会将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。
因良率问题,三星放弃了Exynos2500,最新的GalaxyS25系列全部搭载高通骁龙8EliteforGalaxy芯片。为避免重蹈Exynos2500覆辙,三星为Exynos2600专门组建了项目团队,重点优化Exynos2600的性能和生产工艺,这颗芯片将首发三星2nmSF2制程,业内人士称其良率相比前代有了大幅提升。高通稳扎稳打,骁龙8系平台都在稳步升级,Exynos热度大不如前,如今2nm时代即将到来,三星Exynos2600有望一雪前耻,重塑荣光。
分析师JeffPu在报告中提到,iPhone17、iPhone17Air首发搭载A19芯片,iPhone17Pro和iPhone17ProMax首发搭载A19Pro芯片,这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程打造。iPhone15Pro系列首发的A17Pro基于台积电第一代3nm制程打造,iPhone16系列的A18和A18Pro基于台积电第二代3nm制程打造。N2技术采用领先的纳米片晶体管结构,将提供全节点性能和功率优势,以满足日益增长的节能计算需求,凭借台积电持续改进的战略,N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。
今天三星发布了用于GalaxyA系列智能手机的新Exynos处理器Exynos1330,作为Exynos850入门级芯片的大升级版本,带来了更快的CPU、更强大的GPU和5G。Exynos1330是三星第一个使用5nm工艺的入门级芯片组,有两个主频为2.4GHz的Cortex-A78CPU核心,六个主频为2GHz的Cortex-A55CPU核心,以及Mali-G68MP2GPU,支持120Hz刷新率的FHD+分辨率显示屏,支持LPDDR4x和LPDDR5DRAM芯片以及UFS2.2/UFS3.1存储兼容。Exynos1330已在三星GalaxyA145G中搭载,感兴趣的话可以购买这款手机。
三星在修订的路线图中首次公布了1.4nm工艺节点,并计划2027投产...与此三星也决定在2025年投产2nm工艺,大致和台积电同步...至少和Intel相比,三星的进度并不超前,后者的18A工艺(相当于2nm)已经提前到2024年底投产...其它工艺方面,三星接下来想把3nm(预计第二代)扩展到高性能计算和移动芯片上,同时为高性能计算以及汽车芯片开发专门的4nm制程...还有服务射频器件的5nm和8nm工艺,服务嵌入式非易失存储器(eNVM)的8nm、14nm以及28nm工艺等...
22FFL(FinFETLowPower)非常成熟,因为它2018年就完工了按照Intel的说法,Intel16nm今年流片,2023年初开始量产...
这几年三星在工艺制程方面一直落后于台积电,以至于高通、NVIDIA纷纷转投台积电的怀抱...
AIDA64显示,高通骁龙7 Gen1采用4nm工艺制程打造,由4颗大核和4颗小核组成,大核为ARM Cortex A710,CPU主频为2361MHz,小核为ARM Cortex A510,CPU主频为1804MHz,GPU为Adreno 662...跑分方面,博主@数码闲聊站指出,高通骁龙7 Gen1的CPU和GPU都是17万分左右,对比骁龙778G提升有限(骁龙778G的安兔兔CPU、GPU成绩在16万分左右),可能是工程机调度偏保守,量产机可能会有所提升......
高通在今天发布了PC的新计算处理器骁龙8cx Gen3,该处理器采用了5nm制程工艺,这也是PC平台上第一款5nm工艺的处理器。