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在今天下午举办的NIOIN2024蔚来创新科技日上,蔚来李斌宣布,全球首颗5nm智能驾驶芯片神玑NX9031,流片成功。李斌现场展示了蔚来神玑NX9031和行业旗舰智驾芯片在同规格800万像素摄像头下的实拍对比。具体实际性能将在后续公布。
今天数码博主厂长是关同学”曝光了华为Mate70系列手机的部分配置信息。该博主表示,华为全新的Mate70系列首发会搭载新的芯片,芯片的性能差不多可以比肩5.5nm是值得期待的。新的麒麟芯片性能得到加强,配合HarmonyOS系统的优化,预计华为Mate70的使用体验将再上一个台阶。
2022年2月,Intel宣布计划收购代工厂高塔半导体,交易总额约54亿美元。2023年8月,Intel宣布结束此收购交易,原因是无法按时获得监管机构的批准。高塔半导体将投资最多3亿美元,用于为Fab11X工厂购买设备和其他固定资产,扩充产能。
iPhone用户被忽悠了吗,5nm芯片被苹果当作4nmSoc销售?快科技8月22日消息,有爆料人称,A16Bionic其实在苹果内部被称为5nm芯片,但最终市场销售却是说成了4nm工艺。URedditor还提到,苹果曾在新闻稿中提到14英寸和16英寸MacBookPro更新机型中的M2Pro和M2Max是采用5nm工艺不是4nm工艺量产的。在之前的一项基准测试中,A17Bionic的单核和多核速度与前代产品相比提高了31%,对比上一代A16提升巨大,这或许能感知到一些问题。
三星发布了全新的GalaxyF34智能手机,搭载Exynos1280处理器,6GB128GB版本售价为18999印度卢比。GalaxyF34延续数字系列的设计,后盖采用竖排三摄方案,边角十分圆润,预计手感比较舒适。这款手机内置6000mAh电池,后置5000万像素主摄800万像素超广角200万像素镜头的三摄系统,运行Android13操作系统。
4月底AMD发布了锐龙Z1系列处理器,专为手持PC主机游戏生,华硕的ROGAlly掌机首发,3A大作随便玩,堪称最强x86掌机芯片。锐龙Z1系列处理器实际上是基于锐龙77840HS系列改进的,重点针对掌机平台优化能效,15WTDP,比常见桌面平台的65W、105W及125WTDP低很多,比移动平台的35-45W也降低1-2倍。在当前的掌机设备里,任天堂的Switch性能不过0.4TFLOPS,SteamDeck也只有1.6TFLOPS,因此锐龙Z1就可以轻松超越两款掌机Z1Extreme的性能逼近10TFLOPS的PS5主机,当前最强大的x86掌机芯片当之无愧。
在本周举办的高通汽车技术与合作峰会上,高通方面大方公布了旗下第四代座舱芯片骁龙8295。就高通公布的信息,骁龙8295比骁龙8155,新增加集成电子后视镜、计算机视觉、乘客监测以及信息安全等功能,一颗芯片可带11块屏。值得一提的是,其分享的相关图片显示,高通还规划了ADAS智能驾驶芯片8650,未来还有驾舱一体芯片8775等,技术储备非常强大。
印度在近几年的半导体市场确实也在发力,印度高性能计算中心C-DAC本周就公布了自己研发的AumHPC处理器,最多96核是5nm工艺。C-DAC研发的Aum处理器除了用于HPC、超算之外准备用于AI、云计算等市场,预计在2023年底到2024年上市,首先会用于试验性的1PFLOPS超算,未来还会用于印度自己的百亿亿次超算系统中。96个核心CPU频率是3.0GHz,加速可达3.5GHzTDP只有280-320W,相当高效了。
Intel+Arc+A系列独立显卡经过不断优化、降价,如今已经有着极佳的性价比,远超RTX3060。不过由于Intel整体业绩持续糟糕,产品线不断收缩,GPU总负责人Raja+Koduri又突然离职,加之游戏显卡的投入产出比很难做大,Intel独立显卡未来如何一直让人忧虑。从这方面看,至少为了核显,Intel也不能放弃Xe系列架构的研发。
随着摩尔定律放缓,半导体工艺在10nm节点之后面临的挑战越来越多,核心一点就是制造困难导致的成本大增,3nm晶圆代工价格要达到2万美元,苹果都要摇头。代工价格贵也是没法的事,因为台积电等公司建设先进晶圆厂的投资也在暴涨,digitimes之前研究的结果显示,28nmg工艺建厂就要60亿美元,14nm工艺需要100亿美元到了7nm工艺要120多亿美元,5nm节点则要160亿美元,约合人民币1019亿元。这些补贴也会研发门槛更低、创业公司更容易进入的新技术,未来10年内希望能将芯片成本降低50%。