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如果之前的公告还没有100%确认跟5nm Zen4有关,那么今天CEO苏姿丰在推上发布的消息可以确定,锐龙7000系列真的来了...苏姿丰这次陪的图是她和锐龙处理器的合影,这个处理器就是今年初公布的锐龙7000系列,因为换用AM5插槽,锐龙7000的外观跟现在的锐龙完全不一样,好像一条八爪鱼那样,目的是多放一些电容以满足锐龙7000的需要.........

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  • AMD确认5nm Zen4锐龙7000处理器下周问世

    如果之前的公告还没有100%确认跟5nm Zen4有关,那么今天CEO苏姿丰在推上发布的消息可以确定,锐龙7000系列真的来了...苏姿丰这次陪的图是她和锐龙处理器的合影,这个处理器就是今年初公布的锐龙7000系列,因为换用AM5插槽,锐龙7000的外观跟现在的锐龙完全不一样,好像一条八爪鱼那样,目的是多放一些电容以满足锐龙7000的需要......

  • 5nm Zen4、RX 7000显卡稳了 AMD豪掷433亿抢芯片产能

    营收大涨,AMD要准备的产品及数量也会更多,为此AMD向供应商支付了65亿美元的预付款,约合人民币433亿元...由于芯片产能紧张,包括台积电的代工厂在内,都要求客户预付大笔费用才能分配产能,AMD创纪录的预付款显然也是为了抢台积电的芯片产能,尤其是今年的5nm新品...目前还不确定65亿美元的款项中有多少是给5nm Zen4及RX 7000显卡准备的,但是这两个新品显然会是份量颇高的重点,AMD今年重点还是提升PC市场份额,产品供应是不能掉链子的...

  • 5nm Zen 4来了!曝AMD锐龙7000处理器9月发布:性能暴走

    接近台积电的知情人士透露,5nm工艺的AMD新CPU最早可于9月份登场...这样来看的话,外界预计AMD有望于5月24日正式发布锐龙7000可能有些过于乐观,毕竟距离上市推出间隔近个月,似乎并非什么惯常操作...明年(2023年)还规划了高性能移动家族Dragon Range,面向20mm厚度以上的游戏本,DP功耗提升到55W+,同样支持DDR5内存及PCIe 5.0,核心数16+...性能方面,TMHW称,在台积电5nm加持下,Zen4的能效提升了30%、综合性能对比锐龙5000提升了15%......

  • 5nm Zen 4来了!AMD首次公布锐龙7000三大产品线:游戏本CPU要做N0.1

    在今天的财报会议期间,AMD首次公布了Zen 4架构锐龙7000处理器家族三大产品线...桌面产品代号Raphael(拉斐尔),除了Zen 4架构,AMD还确认其支持DDR5内存、PCIe 5.0,功耗65W以上...移动笔记本平台出现了Dragon Range和Phoenix两支,前者是面向厚度20mm以上的高性能游戏本,功耗55W以上...需要注意的是,根据时间节点,只有桌面锐龙7000下半年可以推出,笔记本两大产品线都要等到2023年了...

  • 1999元起!vivo S15e首销:5nm旗舰芯 70万跑分无压力

    vivo S系列家族新机vivo S15e正式发布,经过多日等待,新机于今日迎来首销,提供8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+256GB三款配置,起售价1999元...作为该机亮点之一,vivo S15e搭载了X70 Pro同款U三星Exynos1080处理器,这是业界第一款5nm A78旗舰芯片,拥有70万高跑分,CPU和GPU采用了ARM最新一代的Cortex-A78和Mali-G78组合......

  • 5nm旗舰芯加持!vivo S15e明天首销:1999元起

    今天,vivo商城显示,vivo S15e将于4月30日0点正式开卖,起售价为1999元(8GB+128GB),有雾凇金、冰晶蓝和萤石黑三种配色可供选择...vivo S15e搭载三星Exynos 1080旗舰处理器,这是业界第一款5nm A78旗舰芯片,它的CPU和GUP采用了ARM最新一代的Cortex-A78和Mali-G78组合,性能得到了明显提升......

  • 5nm旗舰芯加持!一图了解vivo S15e:1999元起

    4月26日消息,vivo昨天19点发布了X80系列新品,与此同时推出了S系列新成员S15e,起售价为1999元,有雾凇金、冰晶蓝和萤石黑三种配色可供选择。vivo S15e搭载三星Exynos 1080旗舰处理器,这是业界第一款5nm A78旗舰芯片,它的CPU和GUP采用了ARM最新一代的Cortex-A78和Mali-G78组合,性能得到了明显提升。具体来说,Exynos 1080将最高频率为2.8 GHz的ARM最新Cortex-A78内核和高效能的Cortex-A55内核集成到其三集群CPU系统中,CPU性能几乎是前代产品的两倍。核心配置上,vivo S15e采用6.44英寸AMOLED屏幕,分辨率为24041080,前置1600万,后?

  • 1999元起!vivo S15e发布:三星自研5nm U+66W闪充

    今日晚间,vivo举行新品发布会,除发布vivo X80系列外,还推出了S系列新成员vivo S15e。ID设计上,vivo S15e拥有萤石黑、冰晶蓝、雾凇金三款配色。手机正面配备了一块6.44英寸三星AMOLED高感屏,拥有6000000:1对比度,支持90Hz高刷、180Hz触控采样率。核心配置方面,vivo S15e搭载X70 Pro同款芯”三星Exynos1080处理器,Exynos 1080曾是业界第一款5nm A78旗舰芯片,拥有70万高跑分,内存融合+4G加持。这颗芯片包括一颗主频高达2.8GHz的旗舰级Cortex-A78内核、三颗主频2.6GHz的旗舰级Cortex-A78内核和四颗主频2.0GHz的高效Cortex-A55内核,

  • vivo S15e上架开启预约:“老大哥”X系列同款5nm旗舰芯、12GB内存

    据此前消息,vivo将在4月25日晚召开新品发布会,正式推出X80系列旗舰手机,将分别推出骁龙8和天玑9000双旗舰版本,并且支持V1自研芯片。值得注意的是,此次除了X系列,S系列新机也将得到更新,推出S15系列三款手机。根据vivo京东官方自营旗舰店显示,目前S15系列中的vivo S15e已经正式上架,开启预约,将在发布会当晚19:00开启预售。商品介绍中显示,该机将搭载与X系列同款的5nm强芯”,跑分高达70万分,结合此前爆料来看,其搭载的正是老大哥”vivo X70 Pro同款的三星Exynos 1080处理器。Exynos 1080曾是业界第一款5nm A78旗舰芯片,包括

  • 5nm小钢炮:三星Exynos 1280处理器发布

    三星悄然公布了一款新手机处理器,并已经搭载在Galaxy A33/A53/M53等中端产品上...配置方面,芯片采用5nm EUV工艺,CPU设计为2个A78大核,频率2.4GHz,6个A55小核,频率2.0GHz,GPU集成Mali-G68...其它方面,ISP支持1亿像素,4K 30P视频录制,基带支持5G Sub 6GHz和毫米波频段,下行最高2.55Gbps,Wi-Fi仅支持到802.11ac,蓝牙支持到5.2标准,可带FHD分辨率120Hz刷新率屏幕、LPDDR4X内存和UFS 2.2闪存......

  • 5nm Zen4!AMD革命性Phoenix APU曝光:彻底干掉低端独立显卡

    AMD APU的概念提出以来,一直都以取代低端入门级独立显卡为目标,一定程度上也做到了,但总是差那么点意思,毕竟独显也在不断飞速发展。年初发布的锐龙6000H、锐龙6000U系列,首次集成了RDNA2架构的GPU,最多12个计算单元768个流处理器,最高2.4GHz频率,可谓一次飞跃。据爆料,AMD还在准备一款革命性的APU,代号Phoenix”(凤凰),一如其名,据说将彻底颠覆市场格局,包括桌面和笔记本。Phoenix APU的确切规格现在还不清楚,消息源也说法不一,但确定的一点是将采用5nm工艺、Zen4 CPU架构。GPU方面大概率还是RDNA2架构,但针对5nm工艺重新

  • 5599元起!华为Mate 40 Pro 4G版官方降价:搭载5nm麒麟9000

    华为Mate 40 Pro 4G版将在今晚20:00至18日开启限时直降500元的活动,到手价5599元起...核心性能上,华为Mate 40 Pro 4G版搭载麒麟9000旗舰芯片,采用5nm制程,集成150亿+晶体管,性能方面与之前完全保持同步...影像部分,华为Mate 40 Pro4G版配备5000万像素超感知主摄+2000万像素超广角电影镜头+1200万像素潜望式长焦镜头,支持5倍光学变焦、10倍混合变焦以及50倍数字变焦,同时还拥有激光对焦传感器,对焦速度更快、更准......

  • 5nm Zen4来了:曝AMD锐龙7000处理器本月末量产:攒钱等上市

    爆料达人Greymon55日前透露,AMD锐龙7000处理器将在本月末投入量产...Zen4锐龙7000代号Raphael(拉斐尔),是Zen3锐龙5000(Vermeer)的正统迭代,除了已经确定的5nm工艺,手头资料显示,其内建的I/O Die为6nm,桌面版设计最多16核32线程,热设计功耗170W...其它方面,锐龙7000将全面换装AM5接口(LGA1718),支持DDR5内存以及AMD RAMP内存加速技术,外围连接方面还有望添加对PCIe 5.0、USB 4.0、NVMe 4.0等支持......

  • 国内厂商确认AMD产能有望缓解 5nm芯片即将量产

    前几年AMD卖掉了半导体封测厂,转交给合作伙伴通富微电,后者负责了AMD大量锐龙及Radeon显卡芯片的封装,日前该公司确认AMD的芯片产能有望缓解,公司封装的5nm产品也即将量产...根据该公司的年报,2021年全年,通富微电实现营业收入158.12亿元,同比增长46.84%;归母净利润超过去6年之和,为9.54亿元,同比增长181.77%;净资产收益率为9.51%,较2020年大幅提升4.55个百分点......

  • AMD的5nm Zen4升级AM5插槽 散热器厂商表态:绝大多数会兼容

    每次CPU升级插槽,都会带来新问题,那就是散热器兼容性,好在这次AM4升级到AM5的过程依然很良心,AMD表示新接口兼容AM4老平台的散热器,无需支架即可直接使用...不过话说回来,虽然AM5平台的散热器与目前的AM4是兼容的,但是对部分玩家来说,锐龙7000上市之后,还是有必要考虑换新散热器,因为AM5最高支持170W TDP了,散热要求比之前高了不少,散热器厂商应该会推出新一代产品与之搭配......

  • AMD 5nm Zen4处理器不再缺货?台积电5nm产能扩增25%

    AMD今年底将如期推出5nm Zen4架构的锐龙7000系列处理器,桌面版最多还是16核32线程,性能让人很期待,此前传闻IPC性能提升15-20%,单核及游戏性能有望从12代酷睿中夺回王者之位。不过基于以往7nm Zen3处理器上市之后就各种缺货、涨价的教训,今年大家对Zen4最大的担心还是AMD的供货能力,而这一问题又不可避免地涉及到台积电产能分配,5nm代工要看台积电。好消息是,今年台积电要增加5nm芯片产能了,产业链消息称台积电的5nm产能将从之前的每月12万片晶圆提升到每月15万片,增加了25%左右。增加的3万片产能主要是给PC端客户使用的,具体有

  • 3299元起!三星Galaxy A53国行版开售:自研猎户座5nm U

    三星Galaxy家族新成员Galaxy A53国行版正式开售,提供8GB+128GB、8GB+256GB两款配置,售价分别为3299元、3699元...核心性能方面,三星Galaxy A53搭载三星自研猎户座Exynos 1280处理器,采用5nm制程工艺,官方表示,其性能核心提升6%、图像性能提升33%、神经处理器提升43%,同时支持RAM Plus功能,最大可扩展8GB虚拟内存......

  • 报道称三星员工用手机翻拍泄密 或涉3nm与5nm先进芯片制造工艺

    三星电子旗下的芯片代工制造部门,已被证实为信息被盗事件的受害者...早些时候,三星才被曝光隐瞒了良率过低的事实,导致其与美国芯片设计公司高通之间的关系变得相当紧张...三星在致《每日邮报》的一份声明中称:“该员工因违法信息保护规则而正在接受调查,目前尚不清楚被盗信息的类型、及其是否将相关信息泄露给了第三方”...参考 TrendForce 分享的数据,这家韩国科技巨头在 2021 年 4 季度的营收为 55 亿美元,逊于台积电在同期创下的 150 亿美元......

  • 三星良率不佳 高通骁龙芯片转向台积电:5nm后7nm也来了

    过去几年中高通将骁龙芯片的订单交给三星代工,这些芯片的成本比台积电代工要低不少,然而三星的良率一直备受质疑,此前传闻只有35%,这也导致了高通的产能跟不上,现在高通要把大量订单转给台积电代工了...高通转单台积电的芯片首先是旗舰系列,包括现在骁龙8 Gen1的改版骁龙8 Gen1 Plus,前身是三星4nm工艺,升级版则是台积电4nm工艺,最快5月份就能问世...除了高端、旗舰芯片转单台积电之外,来自台湾供应链的消息称,高通还会把中端的骁龙芯片重新回归台积电制造,重点是7nm工艺...

  • 5nm Zen4止步16核 Intel酷睿将首次多核领先:24核32线程

    从P4之后的十多年里Intel一直坚持主流平台最大4核8线程,AMD在推土机时代就首推桌面8核,可惜性能不给力,直到2017年的锐龙再次冲锋,这10多年来AMD一直在多核上占上风,不过今年就要被Intel翻盘了,Zen4主流平台依然是16核。前几天AMD的5nm Zen4处理器被爆料称最高TDP可达170W,要比当前的105W TDP高出很多,猜测这可能跟Zen4性能及频率更高有关,更强的散热释放有利于提高处理器性能。不过这也确认了Zen4桌面版依然是最多16核32线程,跟现在的锐龙9 5950X相比并没有提高核心数量,估计AMD也认为桌面平台16核已经够用了,没必要再增加核?

  • 又省钱了!5nm Zen4被曝留有小惊喜:DDR4内存还在

    很多PC玩家都在期待今年下半年的AMD锐龙7000系列处理器,这一代会升级5nm Zen4架构,使用全新的AM5插槽,不仅性能更高,支持的新技术也很多。让人纠结的一点是内存,因为之前的消息称5nm Zen4不会再支持DDR4内存,再加上今年的移动版锐龙6000就已经放弃DDR4转而使用DDR5及LPDDR5内存,所以大家对AMD强制使用DDR5内存不免有些担心。好消息来了,推特用户 Greymon55日前表示Zen4依然会集成DDR4内存控制器,会同时支持DDR5及DDR4内存。如此一来,今年的锐龙7000上市时,大家还有DDR4平台可选,考虑到它跟DDR5内存的价格差距依然很大,DDR4+锐

  • 英伟达H100 Hopper GPU爆料:台积电5nm大型单芯片 144组SM单元

    可知绿厂即将推出的 Hopper H100 GPU 将采用台积电 5nm 工艺,且大型单芯片内将容纳多达 144 组 SM(流处理器)单元...详细规格方面,假如 Hopper H100 GPU 与上一代 Turing 架构的规格保持一致,那每组 SM 单元或正好有 64 个 CUDA 核心 / 总计 9216 个...最后,与专注于消费游戏市场的 Ada Lovelace 衍生型号相比,Hopper H100 GPU 的 VRM 供电规模也相当惊人......

  • AMD的5nm Zen4处理器已出货:x86首次升级96核192线程

    去年11月份,AMD正式宣布了7nm Zen3架构的继任者5nm Zen4处理器,其中代号Genoa(热那亚)的新一代EPYC将升级96核192线程,这也是目前x86处理器的新纪录,现在AMD已经出货首批Zen4处理器给客户,用于建造百亿亿次超算El Capitan...根据利弗莫尔国家实验室公布的信息,El Capitan超算已经开始安装了,这意味着AMD的Zen4处理器已经开始少量出货,以便超算团队测试,尽管AMD还没有正式推出Zen4处理器......

  • 5nm能效奇迹!网友实测苹果M1 Ultra功耗:20核CPU烤机66W

    苹果本月初的发布会上推出了Mac Studio造梦引擎,这款主机使用了最新的M1 Ultra处理器,最高20核CPU+64核GPU,台积电5nm工艺生产,能效非常高...要知道现在的桌面x86处理器功耗就轻松超过100W了,高负载烤机下功耗突破200W也不稀奇,而且还是8-16核级别的CPU处理器...对于M1 Ultra的功耗,苹果之前公布的测试也很给力,苹果宣称M1 Ultra相比于10核心桌面CPU同等性能下功耗低65%,相比于16核心桌面CPU同等性能下功耗低100W、同等功耗下性能强90%......

  • 5nm怪兽级显卡来了 NVIDIA暗示GTC大会发布Hopper架构显卡

    NVIDIA的5nm显卡会继续分化,RTX 40系列游戏卡会使用Lovelace架构,Hooper则是给服务器、数据中心市场准备的,比Lovelace规模更大,有望成为NVIDIA历史上第一款MCM多芯封装GPU,内部集成两颗芯片,预计总共拥有288个SM流式多处理器,相比A100增加多达2.6倍,同时内部架构也会大改......

  • 三星宣称5nm代工厂正在提升产能 但高通可能找台积电改善良率

    在近日的股东大会上,三星设备解决方案部门首席执行官 Kyehyun Kyung 表示,该公司芯片代工厂正在努力提升先进工艺节点的良品率。他解释称,每个新节点都会带来更高的复杂性,因而提升良率也需要时间,但没有披露更多细节。虽然没有正式确认,但早前有报道称,骁龙 8 Gen 1 所采用的 5nm 节点的良率低至 35% 。这使得高通旗舰 SoC 的产能受限且价格昂贵,此外三星自家的 Exynos 2100 芯片组也由同一家工厂生产。由于三星在 5nm 以下芯片制造的良率方面落后于台积电,高通后续或转而选用 3nm 代工厂。然而鉴于台积电和苹果之间的密切合作关

  • 比骁龙8功耗表现更好!骁龙8 Plus曝光:台积电5nm工艺 最快5月登场

    今天,博主@数码闲聊站爆料,高通下一代旗舰处理器SM8475最快会在5月份登场,它采用台积电工艺,功耗控制要优于目前的骁龙8处理器...与骁龙8对比,骁龙8 Plus最大的升级是采用了台积电4nm工艺(骁龙8使用三星4nm工艺)...和骁龙8一样,骁龙8 Plus依然是1+3+4”三丛集架构,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成,CPU主频为2.99GHz,GPU有小幅升级...

  • NVIDIA决心保证显卡供应:RTX 30显卡与5nm RTX40一起卖

    这两年显卡市场的缺货、涨价问题让游戏玩家很受伤,如何确保显卡供应成为厂商的头等大事,NVIDIA高管透露了他们的决心,那就是5nm RTX 40系列显卡上市之后,NVIDIA也不打算停产RTX 30系显卡,两代产品会同时供应...不过Colette Kress表示,NVIDIA会跟RTX 30系列显卡一起销售新一代GPU,她提到了疫情期间NVIDIA同时销售RTX 30及RTX 20系显卡的情况去年因为显卡紧缺,NVIDIA复活了RTX 2060显卡,搭配升级后的12GB显存重新推出......

  • 台积电3nm制程工艺即将投产:密度比5nm高60%

    据techpowerup台积电正在开发3nm的工艺制程,包括了N3、N3B和N3E多个节点...台积电原计划在2022下半年量产N3节点,N3E量产计划为2023年下半年...但由于作为3nm简化版的N3E节点,量产率较高,台积电希望早日实现商业化,可能提前到2023年上半年...N3E的工艺流程也已经提前准备好了,工艺流程在这个月底就会确定...N3E在N3基础上减少了EUV光罩层数,从25层减少到21层,逻辑密度低了8%,不过仍比5nm的N5制程节点要高出60%,并且具有更好的性能、功耗和产量......

  • 联发科正式发布天玑 8000 系列:均采用台积电 5nm 制程

    联发科今天正式发布天玑8000系列5G 移动平台,包括天玑8100和天玑8000...采用天玑8100、天玑8000的终端预计将在2022年第一季度至第二季度陆续上市,同时OPPO、Redmi、一加等厂商宣布将会在即将推出的手机上搭载天玑8000系列移动平台...