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随着摩尔定律放缓,半导体工艺在10nm节点之后面临的挑战越来越多,核心一点就是制造困难导致的成本大增,3nm晶圆代工价格要达到2万美元,苹果都要摇头。代工价格贵也是没法的事,因为台积电等公司建设先进晶圆厂的投资也在暴涨,digitimes之前研究的结果显示,28nmg工艺建厂就要60亿美元,14nm工艺需要100亿美元到了7nm工艺要120多亿美元,5nm节点则要160亿美元,约合人民币1019亿元。这些补贴也会研发门槛更低、创业公司更容易进入的新技术,未来10年内希望能将芯片成本降低50%。