快科技4月26日消息，随着摩尔定律放缓，半导体工艺在10nm节点之后面临的挑战越来越多，核心一点就是制造困难导致的成本大增，3nm晶圆代工价格要达到2万美元，苹果都要摇头。
代工价格贵也是没法的事，因为台积电等公司建设先进晶圆厂的投资也在暴涨，digitimes之前研究的结果显示，28nmg工艺建厂就要60亿美元，14nm工艺需要100亿美元，而到了7nm工艺要120多亿美元，5nm节点则要160亿美元，约合人民币1019亿元。
1000亿以上的投资还只是月产能50K晶圆的水平，100K晶圆产能的大型工厂投资要200-300亿美元了，3nm就更不用提了，台积电的3nm工厂成本至今都没有准确数据，毕竟这两年通胀也厉害。
不仅生产先进工艺芯片成本高昂，芯片设计费用也水涨船高，28nm节点上开发芯片只要5130万美元投入，16nm节点需要1亿美元，7nm节点需要2.97亿美元，到5nm节点就是5.4亿美元了，3nm还没有权威的结果，但成本保守估计也要高出50%，7-8亿美元之间不意外。
按照这样的方式往下发展，即便是利润最高的美国公司也无法承受，因此美国在砸钱520多亿的补贴法案中有个新目标，投入110多亿美元研发新技术，确保美国在未来几十年内依然能保持领先。
与此同时，这些补贴也会研发门槛更低、创业公司更容易进入的新技术，未来10年内希望能将芯片成本降低50%。
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