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半导体工艺

半导体工艺

为满足Micro-LED芯片生产的高精度制造,摇橹船科技应国内某显示面板企业所邀,定制开发了半导体设备高精度视觉对位系统。该系统经与企业多次评审、论证后,在与数家公司的PK中脱颖出,最终牵手国内显示面板龙头企业,为其提供不超过一微米的高精度视觉定位支撑,助力该芯片龙头企业产线升级。助力中国制造业升级,促进制造业向智能化、绿色化、服务化方向转型升级。...

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  • 摇橹船科技国内首创半导体设备高精度视觉对位系统,赋能芯片制造微米级工艺!

    为满足Micro-LED芯片生产的高精度制造,摇橹船科技应国内某显示面板企业所邀,定制开发了半导体设备高精度视觉对位系统。该系统经与企业多次评审、论证后,在与数家公司的PK中脱颖出,最终牵手国内显示面板龙头企业,为其提供不超过一微米的高精度视觉定位支撑,助力该芯片龙头企业产线升级。助力中国制造业升级,促进制造业向智能化、绿色化、服务化方向转型升级。

  • 英特尔重返半导体王者 明年量产1.8nm工艺 台积电回应

    最近几年英特尔在14nm节点之后遭遇危机,导致先进工艺上输给了台积电、三星,但他们这两年正在奋起直追,4年内掌握5代CPU工艺,明年将量产20A、18A两代工艺,相当于友商的2nm、1.8nm。这两代工艺不仅会首次进入埃米级节点,同时还有两大黑科技首发PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术,其中前者已经在Intel4工艺上做了测试,将平台电压降低了30%,并带来了6%的频率增益。虽然没有指名道姓说友商是谁,但是1.8nm工艺全球仅此一家,台积电的表态很明显了。

  • 日本复兴半导体 最快2025年量产2nm工艺:需5万亿日元投资

    在半导体领域,日本曾经是世界一哥,80年代甚至打得美国公司无力竞争,Intel退出内存芯片转向CPU也是被日本公司逼得,只不过日本最近20多年错过了半导体技术,尤其是先进制造工艺上已经落伍。日本这两年也重燃了半导体雄心,希望能够掌握核心技术,为此日本八大电子电气行业巨头,包括丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等企业在日本政府支持下成立了Rapidus公司。关键在于日本2nm即便成功量产,有多少企业会用日本2nm工艺代工,未来几年全球有2nm芯片代工需求的就那么几家公司,别忘了日本量产之前会有台积电、三星及Intel就已经在抢市场了。

  • 再不努力就要归零 2nm工艺成日本半导体最后的机会

    了解半导体发展的网友可能记得,上世纪80年代Intel退出内存市场,专注CPU处理器是被迫的,当时日本半导体极为强大,Intel也不得不避其锋芒。在巅峰时期的80年代,日本半导体占了全球份额的45%,但也因此遭到美国打压,在签署一系列协定之后,日本的半导体产业也迅速衰落,2021年全球份额只有6%了。考虑到日本公司目前能量产的工艺还在28nm以上,中间错失那么多代工艺之后就直接进入2nm节点,这个目标野心极大,但是Rapidus公司已经别无选择,社长小池淳义表示,Rapidus是日本挽回空白10年的最后机会”。

  • 三星半导体部门成立A-Lab 为产品和工艺等寻求创新想法

    三星电子已经开始寻找创新的半导体理念。继2012年底推出的内部风险计划Creative Lab (C-Lab) 之后,新推出了半导体部门的A-Lab,目的是提升创意组织文化。

  • 华虹半导体宣布量产90nm BCD工艺:性能高、核心面积小

    国产半导体厂商正在一步步追赶国际先进水平,日前华虹半导体宣布,该公司推出的90nm BCD工艺已经在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。华虹指出,90nm BCD工艺具备性能高、核心面积较小等优势,拥有更佳的电性参数,并且得益于12英寸制程的稳定性,良率优异,为数字电源、数字音频功放等芯片应用提供了更具竞争力的制造方案。90nm BCD工艺还是先进工艺?对不了解半导体工艺的人来说可能真有这个疑问,这个新工艺的重点是BCDBIPOL

  • 欧盟半导体“不再幼稚”:10年内产能翻倍、搞定2nm工艺

    半导体技术的重要性已经无需多提,现在美国、中国、日本、韩国等国家和地区都在大力投资先进半导体工艺,不希望自己被卡脖子,欧盟现在也清醒了,希望搞定2nm工艺。据报道,欧盟市场专员蒂埃里布雷顿(Thierry Breton)日前在采访中表示,欧盟需要恢复以前的市场份额,以满足行业的需求。他还提到,多年来欧盟在半导体制造业中的份额下降了,因为该地区过于幼稚、过于相信全球化。欧盟委员会制定的计划中,希望2030年将芯片产量翻?

  • 产业链人士:台积电半导体设备供应商将成先进工艺扩产受益者

    7月7日消息,据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片工艺方面走在行业前列,7nm和5nm都是率先量产,先进的工艺也为他们带来了大量的芯片代工订单,已连续4年成为苹果A系列芯片的独家代工商。在此前的报道中,外媒曾报道联发科、高通等向台积电追加了芯片代工订单,涵盖7nm、5nm等先进工艺。在客户追加订单的情况下,台积电预计也会扩大相应工艺的产能,以满足需求。而产业链人士表示,台积电供应

  • 5nm工艺起飞 ASML宣布全新半导体技术:产能大涨600%

    提到荷兰ASML公司,大家都知道他们是全球唯一的EUV光刻机供应商,7nm及以下的工艺生产都要靠他们的设备。不过ASML不只是光刻机厉害,今天他们宣布了另外一个新产品——第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000,适用于5nm及更先进工艺,使得产能大涨600%。

  • 半导体存储品牌企业江波龙与元成苏州携手,共创存储封测新篇章

    在数字化浪潮席卷全球的今天,半导体存储芯片作为信息时代的基石,其重要性不言喻。中国存储芯片公司江波龙,凭借其卓越的技术实力和前瞻的战略眼光,正逐步在全球半导体存储市场中崭露头角。双方也将在共同努力下,提升自身的技术实力和市场竞争力,为全球客户提供更加优质的产品和服务。

  • 江波龙:从存储器厂商到半导体存储品牌企业的跨越

    在中国存储企业中,江波龙一直是不可忽略的存在。自1999年成立以来,江波龙以其前瞻的视野、卓越的技术和不懈的拼搏精神,走过了25年成长之路。从最初的存储器厂商,到如今成为业界领先的半导体存储品牌企业,江波龙用实力书写了一部波澜壮阔的发展史。全面开花,实力赢得市场回顾江波龙的成长历程,每一个阶段都充满了挑战与机遇。公司始终坚持以市场需求为导�

  • 近万人参会!2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉召开

    4月9日,2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉中国光谷科技会展中心开幕。海内外化合物半导体产业链的领军企业齐聚一堂,9位国内外院士、300多名行业领军人,800多家企业代表,来自全球的200多家企业参展,近万名观众到场观展观会,共话行业前沿论题及第三代半导体技术的应用与发展,共谋合物半导体产业高质量发展的春天。论坛与博览会期间设置了交流晚宴、商务考察等线上线下丰富的活动形式,助力对接资源,洽谈合作,价值共创。

  • 半导体存储品牌企业江波龙:创新研发展现行业新潮流

    在存储企业里,江波龙绝对是不可忽视的存在。江波龙成立于1999年但从成立之初,公司领导人就意识到只有研发和技术才是半导体企业的正确发展道路。未来也将持续深耕半导体存储领域,在经营模式升级、技术创新、品牌成长上取得更多新突破,成为半导体存储品牌企业的标杆。

  • 博瑞晶芯联合腾讯云,打造国内半导体产业差异化竞争力

    11月7日,博瑞晶芯与腾讯云战略合作签约仪式在腾讯滨海大厦举行,双方共同拥抱国内高效能服务器芯片时代,助力国内半导体行业高质量发展。腾讯云副总裁蔡毅、腾讯云副总裁沙开波、腾讯云智慧工业副总经理曹洪强,博瑞晶芯高级副总裁金勇斌、副总裁刘强等出席了本次签约仪式,并代表双方签署战略合作协议。博瑞晶芯和腾讯一道,完美实现全栈分工,双方整合资源一起向半导体企业提供行业解决方案。

  • 半导体业务跌至第三 三星:最快两年内重返全球第一!

    市调机构Omdia近日发布的报告显示,在2023年英特尔挤下三星,成为全球芯片销售霸主,英伟达快速攀升至第二,三星则退居第三。不过在近期的年度股东大会上,三星半导体部门的首席执行官KyungKye-hyun表示:我们将在未来两到三年内重新夺回全球第一的位置。代工业务部主要提供半导体代工服务,包括为其他公司设计和制造芯片。

  • 破局美半导体出口管制:国内首个千亿级MoE架构大模型开源

    在人工智能领域,一场由APUS与新旦智能联手掀起的开源革命正在上演。4月2日,APUS与战略合作伙伴新旦智能联合训练、研发的千亿MoE架构大模型,在GitHub上正式开源。面对人工智能产业的发展与挑战,APUS将通过持续的技术研发与社区共建,积极探索解决方案,不断提升开源大模型的稳定性和泛化能力,确保其在各类复杂应用场景中始终保持领先优势,进一步赋能千行万业。

  • 斥资900亿美元!SK海力士将打造全新半导体生产设施:2027年投运

    快科技3月24日消息,据媒体报道,SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区,耗资至少120万亿韩元(约合907亿美元)。据悉,新的半导体生产园区包括四座独立的晶圆厂,将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂。SK海力士于2019年公布开发计划,但由于许可问题,开发被推迟。SK海力士表示,通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议,这项计划已获得进展。根据SK海力士的规划,新的生产园区将于2025年3月正式破土动工,首座晶圆厂预计将在2027年完工,整个园区的建设工程则预计将在2046年全面竣工。目前,关

  • 欧交所再拓市场版图,推出STOXX®半导体30指数期货

    欧洲领先的衍生品交易所——欧洲期货交易所正在扩大其行业分类期货的产品线,于3月18日推出了基于STOXX®半导体30指数的首个期货合约,以此回应了近年来半导体行业日益增长的重要性。半导体行业作为新的投资主题半导体在通讯技术和国防领域中至关重要,特别是近年来人工智能和自动驾驶领域的急速发展增加了全球投资者对这一行业的兴趣。我们与欧交所的良好合作为丰富衍生品市场提供了好机会,特别是以投资主题和行业分类,更能充分度利用我们创新的指数追踪产品。

  • 展会速递|拉普拉斯·广州半导体亮相Semicon China

    SEMICONChina上海国际半导体展将于2024年3月20日-3月22日在上海新国际博览中心举行。自1988年在上海举办以来,已成为世界最大规模的半导体相关展示会。

  • 高频科技专家运维服务体系,数字化管理助力半导体企业降本增效

    在半导体产业中,水系统的稳定运行对于整个生产流程具有重要意义。半导体水系统涵盖了纯水供应、废水处理以及回用水等关键环节,任何环节的故障都可能对生产造成严重影响。在这一领域,高频科技以其出色的专家运维服务体系,显著提高了客户半导体生产流程的可靠性及运营效率,为企业竞争力的提升提供了不可或缺的助力。

  • 高频科技专家运维服务,助力半导体产业降本增效

    巴克莱分析师发布的一份研报,在研报中表示,根据目前全国本土制造商的现有计划,整体芯片生产能力将在五到七年内增加一倍以上,将远超市场预期。根据对48家芯片制造商的分析,大部分的新增产能将在未来三年内完成。高频科技作为行业佼佼者,未来将不断增强研发和创新能力,提升超纯工艺水平和运维水平,和半导体客户一起开拓“水价值”,共谋新发展。

  • 三星以65亿元出售所持ASML全部股份!为半导体技术升级筹措资金

    快科技2月21日消息,据韩国媒体报道,三星电子今天披露的审计报告显示,该公司在去年第四季度抛售所持荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)的剩余158万股股份。这些股份估值约1.2万亿韩元(约合65亿元人民币),据了解三星电子出售ASML股份目的在于为其半导体工艺技术升级筹措资金。在2012年的时候,三星电子斥资约7000亿韩元收购了ASML约3%的股份,用于光刻机开发合作。20

  • 艰难决定!美国半导体大厂将10亿美元制造业务从中国撤出 官方回应

    据国外媒体报道称,美国知名半导体大厂泰瑞达去年从中国撤出了价值大约10亿美元的制造业务这对他们来说是一个艰难的决定。苏州工厂是泰瑞达半导体测试设备的主要生产基地,在截至去年10月1日的三个月中,中国市场占泰瑞达营收的12%,低于上年同期的16%。泰瑞达方面还重申,在中国的业务和支持人力还在持续增长,中国是其们最重要的市场,不会放弃。

  • 半导体行业提价:2024年手机要涨价了

    据供应链消息,多家半导体芯片厂向终端厂商发送涨价函,消费电子将进入新一轮涨价周期。公开报道显示,三星早在2023年第三季度,即对DRAM存储进行了涨价,铠侠等目前均已对产品进行了涨价。分析师指出,半导体行业的集体减产提价,对消费电子产品影响巨大,预期2024年智能手机等消费电子将进入涨价周期。

  • 英特尔重返半导体行业第一!三星暴跌38%痛失霸主宝座

    市场研究机构CounterpointResearch发布的2023全球半导体行业收入报告显示,英特尔重返收入第一三星则暴跌38%痛失霸主宝座。2023全年全球半导体行业的收入下降了8.8%,此外收入排名相比上一年也发生了变化,并且前10大半导体公司收入占全球收入的55%。排名前十的还有:高通、博通、SK海力士、AMD、德州仪器、英飞凌、意法半导体。

  • 政府补助450亿日元!英特尔将与日本NTT共同开发下一代半导体

    快科技1月29日消息,据日本媒体报道,英特尔将与日本电信运营商NTT共同开发下一代光电融合”半导体,日本政府还将提供450亿日元(约合21.82亿元人民币)的补助。报道表示,NTT和英特尔将与半导体制造商合作,为集成光电融合”技术设备的量产进行技术合作。包括韩国半导体巨头SK海力士在内的一些厂商也将为其提供协助,同时日本政府也将提供约450亿日元的支持。近年来,随着人工智能的繁荣发展,现有的半导体的发展速度,将越来越不能满足人工智能时代呈指数增长的算力需求。如何构建新一代计算架构,建立人工智能时代的芯片新”秩序,就成

  • 芯动科技当选中国半导体芯片设计创新奖TOP10

    亿欧与芯榜联合评选的《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单出炉,中国一站式高端IP和芯片定制领军企业芯动科技凭借在高速接口IP和先进工艺芯片定制技术、内核创新能力等方面的出色表现,以及对中国半导体行业的重要赋能作用上榜。作为科技领域重磅峰会WIM2023的系列榜单之一《2023中国半导体芯片设计创新T0P10》榜单,旨在表彰在半导体芯片设计域取得卓越成就的企业。芯动多项技术创造行业第一、填补空白,诸如中国首发UCIeChiplet、全球唯一GDDR7/6X/6Combo、HBM3E/2ECombo、中国首发10GbpsLPDDR5X/5Combo、PCIe5.0、USB3.2、DDR5、HDMI2.1、MIPIC/DCombo等。

  • 打破功率半导体 “卡脖子”封锁 吉林华微电子获授权专利32 项

    2023 年中国功率半导体国产化替代进入了深水区。功率半导体是电能处理的核心器件,是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。在全球经济形势风云动荡下,一些发达国家对我国半导体业不断卡脖子施压,尤其功率半导体行业涉及较多项“卡脖子”的问题,迫使半导体国产替代变得更为紧迫。根据集微网统计介绍,截至 2023 年 9 月底,我国功率半导体相关项

  • 低碳化成半导体强劲增长点 吉林华微电子进入新赛道

    目前国内功率半导体企业,纷纷在宽禁带半导体产品上发力。国内主要的半导体企业均在积极布局低碳产品线,不断加大低碳类项目投入,深化低碳芯片研发及产业化。吉林华微电子经过认真研判发现,伴随着疫情冲击的减弱,社会经济活动回归正常,在新能源汽车应用、IGBT国产替代、第三代半导体迅猛的低碳化发展态势下,宽禁带半导体将给功率半导体器件带来可观的增量需求,我国功率半导体市场有望延续逆势增长。

  • 半导体芯片行业如何解决人才问题?企业员工健康管理福利来助力!

    随着中国半导体芯片行业的快速发展,人才短缺和技术瓶颈成为了制约行业发展的主要问题。芯片企业纷纷意识到要想在这个竞争激烈的市场中脱颖而出,必须吸引和留住最 优秀的人才。企业的竞争归根结底是人才的竞争。而人才的竞争力不仅仅体现在他们的工作能力、工作质量上。在当前,企业人才的竞争更加注重员工的身心健康。因为,只有健康的身心,员工才能充分发�