半导体工艺
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台积电前研发主管：制造芯片 东方文化更有优势
台积电在先进半导体工艺方面独步天下，但除了技术能力方面的原因，在台积电前研发处长杨光磊看来，东方文化也很关键。杨光磊在接受媒体采访时表示，优秀的工程师和有纪律的工作文化，是亚洲在先进半导体制造上的两大优势尤其是数十年来先后为美国、新加坡、中国台湾和大陆多地芯片厂商的工作经历使他深信，儒家文化与现代芯片制造完美契合”。台积电表示，美国工厂进度迟缓的主要原因，是缺乏高技能工人和成本过高。
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1nm以下关键技术 英特尔研发2D芯片工艺
由于半导体工艺越来越复杂，摩尔定律10多年来一直被认为放缓甚至失效，10nm以下制造难度加大，未来10年还要进入1nm以下节点，迫切需要更先进的技术。在这个领域，英特尔率先在22nm节点进入FinFET晶体管时代，在20A、18A节点上则使用了RibbonFET和PowerVia两项新技术，再往后又需要改变晶体管结构了，英特尔的目标是全新的2DTMD材料。这个过程可能需要很多年，英特尔的目标是2030年之后继续扩展摩尔定律，也就是进一步提升晶体管密度，提升性能，降低成本功耗等。
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售价直逼30亿 ASML下代EUV光刻机年底问世：1nm工艺必备
在半导体工艺进入7nm节点之后，EUV光刻机是少不了的关键设备，目前只有ASML能制造，单台售价10亿人民币，今年底还会迎来下一代EUV光刻机，价格也会大涨。光刻机的分辨率越高，越有利于制造更小的晶体管分辨率也跟光刻机物镜的NA数值孔径有直接关系，目前的EUV光刻机是NA=0.33技术的，下代EUV光刻机则是提升到NA=0.55。这还不排除未来正式商用的时候价格进一步上涨，毕竟还要好几年才能上市。
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骁龙8G5要上1.8nm工艺？高通表态愿意使用Intel代工
在先进工艺代工上，Intel很快会追上来，该公司4年掌握5代先进工艺的路线图正在推进，2024年就要量产20A、18A工艺了，等效于友商的2nm及1.8nm工艺。Intel的目标是2025年重新成为半导体工艺的领导者，其中1.8nm工艺至关重要，计划2024年下半年问世会用它来跟台积电、三星抢代工市场。假设Intel的1.8nm工艺明年下半年如期量产，但也不可能赶上骁龙8G4处理器了，至少要到骁龙8G5那一代，2025年的产品，如果大规模量产不顺利，甚至2026年的骁龙8G6才有戏，反正是急不来。
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Zen6架构锐龙有戏了 AMD CEO苏姿丰表态进军2nm工艺
最近10年来半导体工艺发展放缓，摩尔定律被质疑已死，因为半导体制造无法做到2年密度翻倍的标准，不过AMD并不认为摩尔定律失效，AMD还在积极掌握更先进的工艺，比如2nm。AMDCEO苏姿丰日前在采访中透露，AMD没有考虑停止升级芯片光刻技术，工程师们已经努力掌握3nm工艺，现在他们的目光也投向了更先进的2nm工艺。基于之前泄露的路线图，AMD的2nm工艺很可能首发于Zen6架构，代号Morpehus，在此之前还会有4nm及3nm的Zen5没错，Zen5这一代会横跨两代不同的CPU工艺。
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5nm工艺烧钱1000亿起步 美国要搞价格优势：10年降低50%成本
随着摩尔定律放缓，半导体工艺在10nm节点之后面临的挑战越来越多，核心一点就是制造困难导致的成本大增，3nm晶圆代工价格要达到2万美元，苹果都要摇头。代工价格贵也是没法的事，因为台积电等公司建设先进晶圆厂的投资也在暴涨，digitimes之前研究的结果显示，28nmg工艺建厂就要60亿美元，14nm工艺需要100亿美元到了7nm工艺要120多亿美元，5nm节点则要160亿美元，约合人民币1019亿元。这些补贴也会研发门槛更低、创业公司更容易进入的新技术，未来10年内希望能将芯片成本降低50%。
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杰华特丨募资扩产 全方位构筑可持续发展基础
随着以手机、平板电脑为代表的新型消费电子市场需求的逐步兴起，以及汽车电子、工业应用、通讯电子等领域电子产品需求的持续提升，集成电路保持着快速发展的态势，带动了集成电路设计产业的发展。根据ICInsights数据统计， 2010 年至 2020 年，集成电路设计产业的销售额从 635 亿美元增长到了 1279 亿美元，年均复合增长率达到了7%。该项目的实施将有助于杰华特结合自有工艺，快速响应设计需求，提升高性能产品的研发能力与效率，实现公司技术及产品的差异化，并在新兴应用领域进行突破，进一步增强公司模拟芯片产品的市场竞争力。
