半导体工艺
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A柱、B柱更强了！雷军：小米YU7通过热气胀工艺嵌入6根2200MPa小米超强钢
今天上午，雷军发微博又透露了小米YU7在车身被动安全上的一个卖点。他表示，小米YU7借鉴防滚架的设计灵感，在A、B柱内部嵌入6 根2200MPa小米超强钢热气胀管，与车身结构紧密配合，构建起独特的 内嵌式防滚架”。 他介绍，这个设计大幅提升了A柱、B 柱的承载能力，使得车辆在应对翻滚、小偏置正碰以及追尾卡车等极端碰撞场景时，为乘员舱提供更可靠的支撑与保护。
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王腾超前晒REDMI K80至尊版真机：全四款配色 小米15同工艺
爆料大王”王腾又发力了，这次直接晒出了REDMI K80至尊版真机，而且是全配色版本。 据介绍，这次REDMI K80至尊版共打造了四款配色，分别是冰封蓝、云杉绿、砂岩灰、月岩白。 中款不但是金属材质，还采用了小米15系列同款的四曲面包裹方案，让直边手感大大提升，这也是小米15在今年一众小直屏中突围的秘诀之一。 背部则是首次采用旗舰上的玻纤工艺，相比于普通玻璃材�
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构建超纯水全生命周期技术体系，高频科技为半导体发展提供可靠水质保障
本文介绍了超纯水在半导体制造中的关键作用。超纯水是晶圆加工的核心要素，从清洗、光刻到蚀刻等工序都对水质有严苛要求。高频科技作为专业供应商，构建了覆盖制备、储运、回收全流程的技术体系，其超纯水系统可达PPT级别纯度。文章重点阐述了三大核心技术：1）超纯水制备采用多级工艺组合，确保电阻率≥18.24MΩ·cm；2）闭环配送系统实现24小时循环，通过精密控制保持水质稳定；3）废水处理采用分级工艺，回收率高达90%。这些技术解决了半导体产业用水痛点，为14nm等先进制程提供可靠保障，助力产业实现降本增效与可持续发展。
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PCB过孔发黄？嘉立创4层板免费升级“过孔塞油”工艺，从源头破解品质难题
本文分析了PCB制造中过孔处理的两种工艺：传统"盖油"和先进"塞油"。"盖油"工艺简单成本低，但易出现油墨发黄、脱落等问题；"塞油"工艺通过铝片网板将油墨强力填充孔洞，解决了发黄问题，提升覆盖效果和产品可靠性。嘉立创承诺为所有4层板免费升级"塞油"工艺，并坚持使用优质板材，杜绝偷工减料。这一品质承诺体现了对细节的极致追求，为客户提供高性价比的高品质PCB解决方案。
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第二十七届高交会三大专业展11月深圳举行 半导体、消费电子、机器人产业盛宴来袭
第二十七届中国国际高新技术成果交易会（高交会）将于2025年11月14-16日在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届高交会聚焦半导体、消费电子、人工智能与机器人三大核心赛道，设置三大专业子展：亚洲半导体与集成电路展览会、3E亚洲消费电子展、人工智能与机器人产业展。展会汇聚全球顶尖企业，展示全产业链创新成果，同期举办20余场行业论坛及新技术首发活动。亮点�
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小米YU7宝石绿为何看起来高级 官方揭秘独特工艺：三套色罐 喷涂三次
小米YU7上宝石绿配色看着很独特，从工艺上有什么特别之处么？ 小米汽车进行了科普：宝石绿”是一款高饱和度的颜色，这样一个颜色的开发，往往需要花费13个月以上。 其颜色灵感来源于哥伦比亚的绿宝石，小米汽车通过双层色漆工艺”，还原了绿宝石的高级质感。 据了解，普通的色漆只需要一个色罐，而双层色漆”需要用到三套色罐，喷涂三次。
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PCB阻焊桥脱落与LDI工艺
本文探讨了PCB设计中阻焊桥的作用与工艺要求。阻焊桥用于防止SMD焊盘间焊料流动导致短路，其宽度设计需考虑芯片引脚间距和工厂工艺能力。文章指出，传统CCD曝光技术存在对位误差，而LDI激光直接成像技术精度更高。以STM32F103C8T6芯片为例，其0.2mm引脚间距对阻焊桥设计提出挑战。建议硬件工程师需了解板厂工艺水平，对引脚间距小于0.2mm的芯片应减小阻焊扩展宽度或更换封装类型。文中还展示了阻焊桥脱落导致连锡的实例图片，强调设计时需综合考虑芯片参数和制造工艺。
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荣耀400系列正式亮相：首发流光织锦工艺 每一台都独一无二
其中，海风蓝、流沙粉是这次主打色，采用了全球首发的流光织锦”工艺，将真丝感纤维与贝母珠粉等材料，在真空环境中层层压制融合。 随机切割下，让每一块背板设计都与众不同，就像每一缕海风、每一捧流沙，都是独一无二。 这次荣耀400系列共有两款机型，分别是荣耀400、荣耀400 Pro。 其中，荣耀400采用直边直屏方案，荣耀400 Pro则是等深四曲屏。
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高频科技发力半导体二次配领域，护航生产线稳定和产品品质升级
半导体二次配工程作为产业链关键环节，其技术能力直接影响设备投产效率与产线稳定性。据QYResearch数据，2030年全球半导体二次配市场规模将达22亿美元，年复合增长率8.3%。高频科技旗下上海机电公司依托在泛半导体领域的技术积累，构建了覆盖超纯水系统、气体系统等完整服务体系，其高精度、高效率的二次配解决方案可缩短设备调试周期30%，降低产线运维风险。随着半导体产业向高端化发展，二次配工程的战略价值日益凸显，高频科技将持续深化技术创新，助力行业高质量发展。
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半导体行业关注度爆表！亚洲半导体与集成电路展重磅来袭
半导体行业近期热度持续攀升，主要受AI技术革命和国产替代双轮驱动。亚洲半导体展即将开幕，行业龙头如韦尔股份、安集科技等备受关注，机构调研次数突破3000次。AI芯片需求激增，预计2025年市场规模将超1500亿美元，HBM产能年增超50%。国产替代加速，国家大基金三期注资超1600亿元，北方华创等企业在关键领域取得突破。先进封装技术如台积电CoWoS产能翻倍增长，第三代半导体碳化硅、氮化镓在新兴产业实现规模化应用。全球科技盛会亚洲半导体展将于11月在深圳举办，推动产业交流合作。
