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本文探讨了PCB设计中阻焊桥的作用与工艺要求。阻焊桥用于防止SMD焊盘间焊料流动导致短路,其宽度设计需考虑芯片引脚间距和工厂工艺能力。文章指出,传统CCD曝光技术存在对位误差,而LDI激光直接成像技术精度更高。以STM32F103C8T6芯片为例,其0.2mm引脚间距对阻焊桥设计提出挑战。建议硬件工程师需了解板厂工艺水平,对引脚间距小于0.2mm的芯片应减小阻焊扩展宽度或更换封装类型。文中还展示了阻焊桥脱落导致连锡的实例图片,强调设计时需综合考虑芯片参数和制造工艺。