11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
苹果正准备为其Mac系列产品引入一款新的芯片处理器,旨在提升销售并突显人工智能。公司可能很快开始生产M4处理器,该芯片将推出三种主要型号。这标志着苹果自2023年5月以来的最佳表现。
站长之家1月21日消息:OpenAI首席执行官SamAltman正与中东投资者和芯片制造商台积电讨论启动一个新的芯片企业。这是为了满足其公司对半导体的不断增长的需求,同时减少对英伟达的依赖。在员工和投资者对这一决定发起反抗后,Altman在一周内得以重返岗位。
Intel的首席执行官宣布将在“一切”中加入人工智能,如今我们开始清晰地看到它首次应用的领域。现在该公司宣布了面向汽车领域的AI聚焦芯片,被称为“第一代AI增强软件定义车辆系统芯片”。搭载IntelAI系统的汽车甚至可以“主动启用”驾驶员已关闭的安全功能。
英伟达推迟发布面向中国的人工智能新芯片,这颗芯片是H20,推迟到明年第一季度上市。英伟达面向中国市场开发了三款芯片,分别是H20,L20和L2,这三款芯片都是从H100的基础版修改来,包含了英伟达用于人工智能工作的大部分最新功能。该公司备受投资者青睐,被认为是满足AI计算能力需求的关键供应商,支持谷歌的Bard和OpenAI的ChatGPT运行的都是英伟达的GPU。
芯片制造商联发科最近推出了旗舰级的天玑9300移动芯片,将在高端安卓手机中实现本地生成式人工智能功能。该公司正式发布了新芯片天玑8300,将为更实惠的手机提供同样的功能。小米已经确认红米K70E将于本月晚些时候推出天玑8300。
英伟达公司当地时间周一宣布,推出其AI工作的新一代顶级芯片——HGXH200。该新GPU在其广受欢迎的前代产品H100的基础上,实现了1.4倍的内存带宽提升和1.8倍的内存容量增加,大幅提高了其处理密集型生成AI工作的能力。但随着生成式AI的需求如今仍与年初一样旺盛,需求可能只会更大——这还不包括英伟达推出的更热门新芯片。
快科技10月25日消息,今日,从美国证券交易委员会(SEC)官网获悉,英伟达递交的一份监管文件披露,此前限制出口的GPU芯片禁令立即生效。据了解,美国政府通知英伟达,此前针对适用于总处理性能大于等于4800,并为数据中心设计或销售的产品的相关出口管制立即生效。禁令生效后,英伟达A100、A800、H100、H800和L40S产品将受到影响。不过,消费级RTX4090显卡和性能较低的L40没有出现在更新的限制令中。据悉,10月17日,美国更新针对AI芯片的出口管制规定,计划阻止英伟达等公司向特定国家出口先进的AI芯片。根据新规,英伟达A800、H800等芯
人工智能芯片初创公司SambaNovaSystems在周二推出了一款新的半导体芯片,旨在让其客户以更低的总成本使用更高质量的人工智能模型。这家位于加利福尼亚州帕洛阿尔托的公司表示,SN40L芯片旨在运行比OpenAI的ChatGPT高级版使用的大两倍以上的模型。SambaNova的芯片由台积电负责制造。
索尼规划在日本完成与晶圆相关的前段制程后,将后段制程交由人力成本较低的泰国处理,再将成品输出到世界各国。报道指出,目前半导体需求出现局部减少,但车用半导体方面的需求稳固。索尼希望通过生产制程的国际分工,来建构一个即使遇到供需紧绷、也能稳定提供产品的生产体制。
Intel表示,相比传统的晶圆代工只能提供芯片制造或者多加一个封装的模式,Intel的内部代工模式会开放四大技术,分别是制造、封装、软件和芯粒(注:芯粒就是之前所说的小芯片设计的正式名字)...总之,在芯片代工行业,目前台积电及三星走在了前列,但是Intel野心勃勃,对这个市场也是志在必得,抢三星及台积电的份额是注定的,这次的内部代工模式也是他们的杀手锏,能提供更多的附加服务,随着Intel新一代的3nm、20A及18A工艺在未来一两年量产,Intel对其他两家的威胁会越来越大......
据国外媒体报道,周五三星电子在韩国的一个新半导体研发中心破土动工,计划到2028年投资约20万亿韩元(150亿美元)...刚刚获得赦免的三星电子副会长李在镕和高层管理人员出席了动工仪式...这个位于首尔南部Giheung的新研发中心将领导下一代存储和系统芯片设备和流程的先进研究,以及基于长期路线图的新技术开发...
英特尔将通过其代工服务部门向联发科供应芯片...英特尔表示,联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片...
昨天苹果发布了M2芯片,而高通CEO安蒙刚刚爆料了高通的新芯片,称要不苹果的M2芯片性能还要强!...这颗不把M2放在眼里的家伙就是高通Nuvia团队正在研发的芯片,目前更多的细节尚未公布...
郭明錤表示,A15芯片将继续驱动6.4英寸iPhone 14和6.7英寸iPhone 14 Max,但内存会从4GB升级到6GB...这同时也意味着,今年的iPhone 14系列将只有6.1英寸和6.7英寸两种尺寸,苹果将首次为非Pro机型提供6.7英寸Max尺寸,5.4英寸mini尺寸将成为历史...知名记者马克古尔曼周日在其最新一期《Power On》栏目中称,他仍坚信苹果在开发配备专业级芯片的大尺寸iMac Pro,但不会很快推出...京东物流89.76亿元收购德邦物流66.49%股份 独立运营......
2月14日AMD宣布完成对赛灵思Xilinx公司的收购,后者是全球第一大FPGA芯片公司,交易价值从之前的350亿美元涨到了现在的500多亿美元,是半导体行业第一大并购,科技行业第二...AMD拿下赛灵思之后,双方的产品集成也是必然的,不过这个事需要一定的时间,AMD表示第一款结合赛灵思技术的芯片将在2023年问世,目前技术细节没有公布,但很有可能是多芯片封装集成FPGA芯片的EPYC霄龙处理器......
小米正在为Redmi Note 11的全球发布做准备,因为它在不同的市场和地区获得了多个证书。现在,MySmartPrice的一份报告揭示了价格和硬件的一个有趣变化据报道,这款手机将在欧洲以250欧元起价销售,并将有三种不同的内存组合。Redmi Note 11将提供星蓝色、石墨灰色和淡蓝色小米在中国销售这款手机时使用了联发科的Helio G88芯片组,该芯片组采用了12nm工艺。该消息人士称,该全球变型将在Snapdragon 680上运行,Snapdragon 680构建在
此外英特尔AlderLakeS核显功能已经稳定,对SapphireRapids芯片的AMX支持也已落地...本次稳定版更新主要包含了一些驱动程序修复,一个cgroup凭证使用修复、一些核心网络修复、两个last-minutereverts,以及其它零散的内容...最后,随着Linux5.17合并窗口的开启,我们可以预见其在2022年迎来一个良好的开端,并为广大用户带来更多激动人心的新特性...
英特尔预计将在年底前宣布其下一个工厂的位置,但该公司已决定将公告推迟到"2022年初"的某个时候。 这不仅与它在欧洲的扩张有关,也与它在美国的扩张有关,这可能与欧盟和美国政府预计将宣布的所谓CHIPS法案有关。也有可能的是,英特尔仍在与多方进行谈判,看看该公司在哪里可以得到最好的交易条件,以及确保合适的合作伙伴愿意在距离英特尔新工厂的合理距离内建立其支持性基础设施。由于英特尔希望在多年内对每个工厂的投资超过10
据国外媒体报道,三星电子在当地时间周二已宣布,他们在美国的第二座芯片工厂,已选定建在得克萨斯州泰勒市,计划明年上半年动工,目标是2024年下半年投产,预计投资170亿美元。
在发布下一代旗舰芯片天玑 9000 之外,今天在加州拉古纳海滩拉召开的 Executive 峰会上联发科还表明进军 Windows on ARM 平台的决心。不过由于该计划目前仍处于早期阶段,所以最大的问题是该 SoC 何时投入商用。联发科企业销售和业务发展副总裁 Eric Fisher 说:“苹果已经向世界展示了这是可以做到的。持续了这么久的 Wintel 合作关系必须承受一些压力,而当有压力时,像我们这样的公司就会有机会”。目前,当涉及到基于 ARM 的 W
据国外媒体报道,当地时间周一,芯片制造商AMD宣布,Meta(原名Facebook)成为其数据中心芯片客户。此外,AMD还发布了一系列新芯片,比如MI200芯片以及一款名为“Bergamo”的新处理器,以在超级计算市场上与英伟达等竞争对手以及在云计算市场上与Ampere等规模较小的竞争对手竞争。
作为 2 年过渡计划的一部分,苹果正逐渐将整个 Mac 产品线从 Intel x86 平台,迁移至自家的 Apple Silicon 定制芯片。比如在今秋的 14 / 16 英寸 MacBook Pro 上,功耗与能效比惊人的 M1 Pro / M1 Max 芯片组,就给我们留下了相当深刻的印象。另一方面,传说中下一代“iPhone 14”将采用的“A16 Bionic”芯片,却可能受到台积电 3nm 工艺进展不顺的拖累。(图 via WCCFTech)The Information 的一份详细报告称,台积电正在为明年的
近日,SiPearl 宣布和英特尔合作共同开发一款新芯片,专门用于欧洲的第一个超大规模超级计算机。双方的合作将结合 Rhea(SiPearl 开发的高计算能力和低功耗的微处理器)和Ponte Vecchio(英特尔的加速器)的优势,从而创造一个高性能的计算节点,促进欧洲的超大规模超级计算的部署。SiPearl 是一家专业设计高计算能力和低消耗微处理器的公司,为了实现这个目标,SiPearl 计划为其 Rhea 微处理器使用和优化英特尔创建的开放和统一的
据TheElec报道,三星移动负责人今年曾两次前往美国,与美国主要零部件制造商会面,以确保更多智能手机生产所需的应用处理器供应。
在Google2021年I/O大会的第一天,Wear OS成为关注的中心,它将在Fitbit的帮助下为可穿戴设备平台注入新的活力,而三星的出现也令人惊讶。后者将在其即将推出的Galaxy Watch4和Galaxy Watch Active4中获得这种合作的好处,而Active 4刚刚被泄露,消息源展示了这款运动型智能手表除操作系统外的其他有趣特性。泄露的信息来自值得信赖的小道消息人士@Ice universe,他风趣地称将在Galaxy Watch4上运行的操作系统为 "TizenWear OS",这
这些芯片可以帮助亚马逊改善其内部基础设施以及AWS,2015年,亚马逊以3.5亿美元的价格收购了一家名为Annapurna Labs的芯片制造商,这个项目正是Annapurna Labs的团队此前所进行的工作,在完成收购之后,亚马逊开始继续完成此项目。
在日前英特尔公司的一次大会上,新任CEO Pat Gelsinger宣布多项计划,包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂;在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座全新的芯片厂;将设立新部门「英特尔代工服务部」,为外部半导体公司代工制造芯片。
韩国第二大芯片制造商SK hynix Inc.周一表示,由于该公司希望扩大其在内存领域的业务,该公司已经完成了在韩国新芯片生产线的建设。
三星在最近发布了其最新的旗舰智能手机Galaxy S系列,包括了Galaxy S21,S21Plus和S21Ultra,这三个型号都使用了三星自家的Exynos2100或是高通骁龙888处理器。
对于自动驾驶汽车来说,性能优异的芯片至关重要,因为自动驾驶需要AI技术支撑,对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉,也选择自己开发芯片。日前,据中国台湾媒体爆