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苹果正在为其即将推出的新款MacPro开发一款全新的芯片,代号为Hidra”。此前外界普遍预期苹果会使用M4Ultra芯片为MacPro提供动力,但苹果可能会选择采用这款更强大的Hidra芯片,以满足专业级用户对更高计算能力的需求。此次利用Hidra芯片,苹果可能会在MacPro与MacStudio的性能和价格之间做出更加精准的定位。
经过超过5年的研发,苹果公司自研的调制解调器系统将在明年春季首次亮相。此款芯片将首次应用于苹果入门级智能手机iPhoneSE这款手机将迎来自2022年以来的首次更新。苹果希望通过不断改进的自研调制解调器技术,不仅提升其手机性能能在未来的竞争中对高通形成挑战。
快科技11月24日消息,在如今的游戏CPU市场,AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起,最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品,在二手平台上都需要溢价购买。据媒体报道,AMD近期提交了一项新专利,展示了未来可能采用的多芯片堆叠”技术,通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。报道称,AMD的新方法将通过重叠的小芯片减少组件之间的物理距离,最大限度地减少互连延迟,并实现不同芯片部分之间的更快通信。而且还能提高接触区域的效率,为更多的核心数、更大的缓存以及增加的内存带宽腾出空间,从而在相同的芯片尺寸内实现性能的显著提升
剑桥大学和中国科学院的研究人员在《自然》杂志上发表的一篇论文预测,到2030年,生成式人工智能的快速发展可能导致每年产生的电子废物量相当于超过10亿部iPhone。研究团队强调,他们的目标是提前揭示这一技术扩张的实际后果,并非限制其应用。如果每一块H100芯片都能在大学的低成本推理服务器中继续使用,那么未来的电子废物压力将大大减轻;反之,如果只有十分之一的芯片得到了再利用,电子废物问题将依然严峻。
距离高通、联发科掏出自家骁龙8Gen4和天玑9400的时间愈发接近,众多手机厂商正在为自家新旗舰做最后冲刺。2024年Q3季度的手机市场,也迎来了属于搭载骁龙8Gen3和天玑9300系列机型的最后一回合战斗。接下来Q4季度搭载高通、联发科新旗舰芯的新机接踵至,届时榜单或将迎来一波大换血。
据知名数码博主数码闲聊站”爆料,OPPOReno12系列将首发联发科天玑两款新平台。OPPOReno12首发天玑8250芯片,该芯片CPU由13.1GHz的Cortex-A78大核、33.0GHz的Cortex-A78大核和42.0GHz的Cortex-A55小核共八个核心构成,与天玑8200的核心架构相同,可以理解为天玑8200的改名版。OPPOReno12系列预计最快将于本月底发布。
苹果正准备为其Mac系列产品引入一款新的芯片处理器,旨在提升销售并突显人工智能。公司可能很快开始生产M4处理器,该芯片将推出三种主要型号。这标志着苹果自2023年5月以来的最佳表现。
站长之家1月21日消息:OpenAI首席执行官SamAltman正与中东投资者和芯片制造商台积电讨论启动一个新的芯片企业。这是为了满足其公司对半导体的不断增长的需求,同时减少对英伟达的依赖。在员工和投资者对这一决定发起反抗后,Altman在一周内得以重返岗位。
Intel的首席执行官宣布将在“一切”中加入人工智能,如今我们开始清晰地看到它首次应用的领域。现在该公司宣布了面向汽车领域的AI聚焦芯片,被称为“第一代AI增强软件定义车辆系统芯片”。搭载IntelAI系统的汽车甚至可以“主动启用”驾驶员已关闭的安全功能。
英伟达推迟发布面向中国的人工智能新芯片,这颗芯片是H20,推迟到明年第一季度上市。英伟达面向中国市场开发了三款芯片,分别是H20,L20和L2,这三款芯片都是从H100的基础版修改来,包含了英伟达用于人工智能工作的大部分最新功能。该公司备受投资者青睐,被认为是满足AI计算能力需求的关键供应商,支持谷歌的Bard和OpenAI的ChatGPT运行的都是英伟达的GPU。