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AMD有望用上全新芯片堆叠技术:延迟大幅减少、性能显著提升

2024-11-24 16:32 · 稿源: 快科技

半导体巨头AMD在芯片创新方面取得重大进展。根据最近提交的专利,AMD展示了其未来可能采用的多芯片堆叠技术,以提升芯片性能并减少功耗。

该项专利基于重叠小芯片的设计,旨在缩小组件之间的物理距离,从而大幅降低互连延迟,实现更快的芯片内部通信。

同时,重叠设计还提高了接触区域的效率,留出了更多空间,能够容纳更多的核心、更大的缓存和更高的内存带宽,在相同芯片尺寸内显著提升性能。

此外,该设计在电源管理方面也有所改进,分离的小芯片允许通过电源门控更好地控制每个单元的功耗。

AMD的多芯片堆叠技术有望成为未来芯片设计的重大突破,为游戏、计算和人工智能等领域带来性能和能效的提升。

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