首页 > 业界 > 关键词  > AMD最新资讯  > 正文

AMD有望用上全新芯片堆叠技术:延迟大幅减少、性能显著提升

2024-11-24 16:32 · 稿源: 快科技

半导体巨头AMD在芯片创新方面取得重大进展。根据最近提交的专利,AMD展示了其未来可能采用的多芯片堆叠技术,以提升芯片性能并减少功耗。

该项专利基于重叠小芯片的设计,旨在缩小组件之间的物理距离,从而大幅降低互连延迟,实现更快的芯片内部通信。

同时,重叠设计还提高了接触区域的效率,留出了更多空间,能够容纳更多的核心、更大的缓存和更高的内存带宽,在相同芯片尺寸内显著提升性能。

此外,该设计在电源管理方面也有所改进,分离的小芯片允许通过电源门控更好地控制每个单元的功耗。

AMD的多芯片堆叠技术有望成为未来芯片设计的重大突破,为游戏、计算和人工智能等领域带来性能和能效的提升。

举报

  • 相关推荐
  • 方程豹钛3交付延迟!熊甜波致歉:产能全速提升中

    熊甜波表示, 钛3无论是四驱版还是后驱版车型,交付周期已大大缩短,将确保车辆尽快送达用户手中。 熊甜波提到,钛3自上市以来订单量远超预期,但在产能爬坡及手续等因素影响下,后驱版车型的交付经历了计划外的延迟。 她表示理解用户的焦急等待心情,并强调钛3后驱版已于5月30日起开启全国交付,四驱版产品也在加速交付中。

  • 传闻中,苹果全新的 HomePad 有望“今年年底前发布”

    苹果一直被传正在开发一款专为智能家居打造的新产品。该设备将配备一个方形的 7 英寸显示屏,支持 Apple Intelligence……

  • 苹果全新AirTag即将推出:将有这几点提升

    近日,彭博社知名记者马克・古尔曼(Mark Gurman)在其《Power On》通讯中透露,传闻已久的苹果 AirTag2或已“基本准备就绪”,有望在近期与消费者见面。此前,古尔曼曾预测该产品将于2025年年中左右发布,而如今这一时间节点正逐步临近。 在通讯的问答环节中,古尔曼提到新款 AirTag 的筹备工作在过去几个月里一直在进行,但他同时表示,该产品的发布并不值得特别关注,在

  • iOS 19 或将大幅提升你 iPhone 的电池续航能力

    苹果正在开发的一项新功能,瞄准了用户的一个大痛点 —— 手机电池续航问题……

  • 夺命盲区背后,G7易流用数字技术重构货运安全新防线

    文章揭示了货车存在的"死亡弯月"等视觉盲区安全隐患,指出70%货车亡人事故发生在右转弯时。通过北京一起电动车试图超越货车导致死亡的案例,说明盲区危险无处不在。G7易流推出的360°智能盲区监测系统采用毫米波雷达+4K摄像头技术,能精准覆盖传统设备盲区,并建立三级防护体系:AI监督司机行为、六边形模型评估风险、智能平台闭环管理。该方案已帮助某物流实现事故率下降86%,覆盖全国20多个城市50万+高风险路段。文章强调科技不仅要提升效率,更应守护生命安全,构建"人-车-路"协同防护网。

  • 6个AI大模型大战2025年高考数学新一卷:数学题推理能力均显著提升

    ​近日,随着高考的圆满结束,一场别开生面的“数学擂台赛”在各大AI大模型间悄然展开。多家知名科技公司的大模型被邀请参与2025年数学新课标Ⅰ卷中的14道客观题测试,以此检验它们在逻辑推理和数学能力上的实力。此次测试题目包含8道单选题、3道多选题以及3道填空题,满分设定为73分,且测试过程严格遵循高考判分原则,确保结果的公正性与准确性。 测试成绩揭晓�

  • 高通AR2芯片赋能AR眼镜革新,三星/微美全息加速竞跑AR技术与生态圈

    增强现实(AR)技术迎来重大突破,高通AR2+芯片通过多芯片架构实现端侧算力提升3倍,同时实现轻量化设计。谷歌推出首款安卓系统AR眼镜,Meta、苹果、三星等科技巨头也纷纷布局智能眼镜领域。数据显示,2025年一季度全球AI智能眼镜销量达60万台,同比增长216%。行业普遍认为AR眼镜正从极客玩具迈向大众智能终端,有望成为继智能手机后的下一代主流计算平台。微美全息等企业加速布局AR技术与生态,推动产业链上下游协同发展。随着AI及显示技术成熟、应用场景多元化,AR眼镜行业正迎来破局阶段。

  • 华擎官宣首款AMD极限超频OCF主板!Computex见

    快科技5月18日消息,华擎宣布将在2025年台北电脑展(Computex)上推出一系列新品,其中就包括了首款基于AMD平台的极限超频OCF主板X870E Taichi OCF。此前,华擎已经推出了基于英特尔Z890平台的OCF系列主板,并在DDR5内存超频记录中取得了不错的成绩,此次推出X870E Taichi OCF主板,将为AMD平台的超频爱好者带来新的选择。X870E Taichi OCF主板将配备两个DDR5内存DIMM插槽,这也算是超频主板�

  • Steam创始人G胖创业最新进展:首款脑机芯片今年就推出!

    Valve创始人Gabe Newell创立的脑机接口公司Starfish Neuroscience宣布,计划年底推出首款脑机接口芯片。该芯片体积仅2x4mm,功耗1.1毫瓦,支持无线充电,拥有32个电极位点和16个记录通道。相比现有产品,其特点是能同时连接多个脑区,无需电池运行,侵入性更低。公司表示该技术对治疗帕金森等神经系统疾病具有重要意义,目前正积极寻找合作伙伴开发新应用。早在2019年,G胖就秘密成立了这家公司,并曾在游戏开发者大会上探讨过脑机接口的游戏应用可能性。

  • 骁龙7Gen4发布 AI性能比前代提升65%

    高通正式推出骁龙7系列新成员——第四代骁龙7(骁龙7Gen4),旨在为高端手机用户提供准旗舰级的性能、连接性与娱乐体验。 全新的第四代骁龙7在多媒体体验上表现出色,多个IP模块协同工作,配合台积电4nm工艺,整体能效优异。CPU部分首次采用1+4+3的全新架构组合,包含一个2.8GHz的超级核心A720、四个2.4GHz的性能核心A720以及三个1.8GHz的能效核心A520,还搭配了更大的三级缓存