据业内人士透露，OPPO Reno12系列将率先搭载联发科天玑的两款全新处理器。
消息称，OPPO Reno12将配备天玑8250处理器，该处理器采用八核CPU架构，包括1个3.1GHz Cortex-A78大核、3个3.0GHz Cortex-A78大核和4个2.0GHz Cortex-A55小核。其核心架构与天玑8200相同，可视为后者更名版本。
OPPO Reno12 Pro则将搭载天玑9200星速版，有望成为OPPO与联发科深度定制的版本，本质上仍是天玑9200。该处理器配备八核CPU，包括1个3.05GHz Cortex-X3大核、3个2.85GHz Cortex-A715大核和4个1.8GHz Cortex-A510小核，并配有11核Immortalis-G715 GPU。
据悉，OPPO Reno12系列预计将于本月底正式发布。
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博主数码闲聊站爆料，OPPO Find X9系列正常推进，目前确定的尺寸分别是6.59和6.78英寸。 其中6.59英寸版本对应的应该是Find X9，6.78英寸版本对应的应该是Find X9 Pro，两款机型全部都是直屏形态，6.3英寸小屏版本现阶段待定中。
博主数码闲聊站今天曝光了天玑9500的首个跑分信息，这将是联发科史上最强SoC。 据悉，天玑9500现阶段样片频率是1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas，首发X930超大核的全大核CPU架构。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。 对比上代天玑9400，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部升级为Cortex-X9系列，同时升级到台积电N3P工艺，�
快科技6月14日消息，博主数码闲聊站今天曝光了OPPO K13 Turbo Pro的基础配置信息，这是OPPO的第一款内置风扇手机。具体来看，该机将搭载一块6.8英寸的1.5K直屏，拥有2800*1280p分辨率、144Hz超高刷新率，配备短焦屏幕指纹识别。前摄是1600万像素，后摄是5000万像素 200万像素的双摄组合，影像并不是主打方向。机身采用塑料中框方案，自带RGB灯，支持IPX8。最关键的是性能规格，OPPO K13 Turbo Pro搭载第四代骁龙8s处理器，并且配备有16GB 512GB的大内存组合，是一台主打性能体验的机型。而且该机采用了内置主动风扇散热系统，在后置主摄下
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底，天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2，相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。
小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示，目前玄戒芯片将专注于旗舰产品，暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术，产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存，小米已与高通达成多年合作协议，旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片，常规机型仍采用高通和联发科芯片，玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段，未来几年将与高通、联发科并行发展，为用户提供更多选择。
OpenAtom openKylin社区与嘉立创旗下立创开发板团队达成技术合作，成功完成立创·泰山派1开发板与openKylin 2.0操作系统的兼容适配。5月24日，双方在深圳开源硬件星火会上展示了两款基于"泰山派1+openKylin"技术底座的产品：Macintosh小电脑和智能手机。立创开发板负责人吴才成分享了2024年度报告及2025年"AI开发板"规划，重点介绍了泰山派1与openKylin 2.0的适配历程。openKylin社区凭借在开源生态建设中的贡献，荣获《开源生态战略合作伙伴》奖项。未来双方将持续深化"开源硬件+智能操作系统"的创新应用探索。
据悉，玄戒O1基于台积电第二代3nm工艺打造，集成了高达190亿个晶体管，其CPU采用10核心设计。 包括23.9GHz超大核 23.4GHz大核 4x1.9GHz中核 21.8GHz小核，对比骁龙核天玑来看，玄戒O1在堆料上非常足，但并没有跟进全大核的趋势，仍然保留了两颗小核。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ，多核成绩突破11000，是联发科史上最强悍的手机芯片，相比之下，当前天玑9400的单核成绩是2900 ，多核成绩是9200 。 不止于此，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计，其中Travis和Al
小米15S Pro将于5月22日正式发布，作为小米15周年旗舰机型。该机将首发搭载玄戒O1 3nm旗舰处理器，采用台积电第二代3nm工艺，10核CPU架构（1超大核+4大核+2中核+3小核）和Immortalis-G925 GPU，跑分表现强劲。外观延续15 Pro设计，配备2K全等深四微曲屏、后置三摄和6000mAh以上大电池。特别之处在于包装明显加长，可能包含15周年纪念品。此外，UWB技术回归，可深度联动小米SU7/YU7系列汽车实现精准解锁功能。这款机型将成为小米冲击高端市场的重要产品，直接对标高通骁龙8 Gen3至尊版。
博主数码闲聊站暗示，OPPO Find X9 Ultra正在测试双2亿像素方案。 据爆料，OPPO Find X9 Ultra依然会延续上代的双潜望长焦传统，该机将配备2亿像素超大底主摄、2亿像素潜望长焦、5000万像素潜望长焦以及超广角，这是全球首款双2亿像素手机。 目前市面上已有不少2亿像素手机，但是都只配备了一颗2亿像素，比如三星Galaxy S25 Ultra，只有主摄是2亿像素。
