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随着半导体工艺深入到5nm以下,制造难度与成本与日俱增,摩尔定律的物理极限大约在1nm左右,再往下就要面临严重的量子隧穿难题,导致晶体管失效。各大厂商的先进工艺在实际尺寸上都是有水分的,所以纸面意义上的1nm工艺还是会有的,台积电去年就组建团队研发1.4nm工艺,日前CEO刘德音又表示已经在探索比1.4nm更先进的工艺了。但是下一代EUV光刻机的代价也很高,售价会从目前1.5亿美元提升到4亿美元以上,最终价格可能还要涨,30亿一台设备很考验厂商的成本控制。...

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  • 摩尔定律物理极限 台积电要研发1nm工艺:一台光刻机就要30亿

    随着半导体工艺深入到5nm以下,制造难度与成本与日俱增,摩尔定律的物理极限大约在1nm左右,再往下就要面临严重的量子隧穿难题,导致晶体管失效。各大厂商的先进工艺在实际尺寸上都是有水分的,所以纸面意义上的1nm工艺还是会有的,台积电去年就组建团队研发1.4nm工艺,日前CEO刘德音又表示已经在探索比1.4nm更先进的工艺了。但是下一代EUV光刻机的代价也很高,售价会从目前1.5亿美元提升到4亿美元以上,最终价格可能还要涨,30亿一台设备很考验厂商的成本控制。

  • 1nm以下关键技术 英特尔研发2D芯片工艺

    由于半导体工艺越来越复杂,摩尔定律10多年来一直被认为放缓甚至失效,10nm以下制造难度加大,未来10年还要进入1nm以下节点,迫切需要更先进的技术。在这个领域,英特尔率先在22nm节点进入FinFET晶体管时代,在20A、18A节点上则使用了RibbonFET和PowerVia两项新技术,再往后又需要改变晶体管结构了,英特尔的目标是全新的2DTMD材料。这个过程可能需要很多年,英特尔的目标是2030年之后继续扩展摩尔定律,也就是进一步提升晶体管密度,提升性能,降低成本功耗等。

  • 售价直逼30亿 ASML下代EUV光刻机年底问世:1nm工艺必备

    在半导体工艺进入7nm节点之后,EUV光刻机是少不了的关键设备,目前只有ASML能制造,单台售价10亿人民币,今年底还会迎来下一代EUV光刻机,价格也会大涨。光刻机的分辨率越高,越有利于制造更小的晶体管分辨率也跟光刻机物镜的NA数值孔径有直接关系,目前的EUV光刻机是NA=0.33技术的,下代EUV光刻机则是提升到NA=0.55。这还不排除未来正式商用的时候价格进一步上涨,毕竟还要好几年才能上市。

  • 摩尔定律不死 Intel将冲击1nm工艺:用上下一代EUV光刻机

    作为摩尔定律的提出者,Intel也是最坚定的摩尔定律捍卫者,多次表示半导体工艺还会继续提升下去,在现有4年掌握5代CPU工艺之后,Intel还启动了未来两代的CPU工艺研发,目标逼近1nm了。Intel的5代CPU工艺分别是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A及Intel18A,其中Intel7在2021年的12代酷睿上首发了,Intel4会在下半年的14代酷睿上首发会首次用上EUV光刻工艺。不过下代EUV光刻机的成本也会大涨,当前售价在1.5亿美元左右,下代价格轻松超过4亿美元。

  • 难怪iPhone要涨价 台积电1nm工厂耗电量惊人

    苹果等方面证实了台积电提高芯片代工的费用,A16处理器台积电计划豪掷320亿美元建立全球首家1nm旗舰工厂,投入可以说是巨大的,这家1nm工厂预计将在2027年投产,2028年实现量产。除了建厂成本巨大之外,近日又有媒体爆料称1nm工厂的耗电量将会大幅上涨,目前3nm工厂的年耗电量大概在70亿度左右1nm工厂的年耗电量由于1nm光刻机总功耗将达到2MW,也就是200万瓦的水平,因此该工厂年耗电量将会从80亿度电起步,甚至轻松突破100亿度电,单日运行耗电量将达到4.8万度电,硬成本将大幅上涨,这将最终传递到消费端,相关产品的售价将会大幅提升,比如未来iPhone手机的A系列处理器,Macbook内的M系列处理器,涨价在所难免。在2019年的Hotchips会议上,台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森在演讲中就谈到过半导体工艺极限的问题,他认为预计2050年,晶体管将来到氢原子尺度即0.1nm,或许未来晶圆的工艺单位将不再使用纳米来进行标注,芯片行业将会进入一个全新的时代,不过成本降低才有可能商业化普及,过高的售价对于大多数用户来讲是没有意义的。

  • 台积电正积极推进 1nm 制程工艺 谋划工厂建设事宜

    台积电将在新竹科学园区龙潭片区建立一个采用超精密1纳米工艺的晶圆厂。新竹科学园区局负责人Wayne Wang 在一次新闻发布会上说,该局于11月中旬完成了位于桃园的龙潭区第三期扩建工程的试点项目,以容纳台积电的新工厂。

  • 小米POCO C40越南推出:采用11nm JLQ JR510芯片

    这款芯片采用11nm工艺制成,由四颗2.0GHz的大核和四颗1.5GHz小核组成,GPU为Mali-G52,性能接近联发科Helio G35或高通骁龙450...小米POCO C40机身厚度接近9.2mm,重量为204g,还采用6.71英寸+1650×720分辨率的LCD全面屏...

  • ASML中国:现有技术搞定1nm芯片绰绰有余

    5月16日是联合国教科文组织定义的国际光日”,ASML中国官方在一篇微信推送中写道创新,让摩尔定律重焕光彩”...ASML自信满满地指出在元件方面,目前的技术创新足够将芯片的制程推进至至少1纳米节点,包括gate-all-around FETs(环绕栅极晶体管),nanosheet FETs,forksheet FETs以及complementary FETs”...光刻系统分辨率的改进(预计每6年左右缩小2倍)和边缘放置误差(EPE)对精度的衡量也将进一步推动芯片尺寸缩小的实现...

  • 三星定于今年6月前全力转投第六代11nm 1c DRAM芯片开发

    据 Business Korea 报道,三星近期设立了一个新的目标,希望在今年 6 月前完成基于 11nm 工艺节点的第六代 1c DRAM 芯片的开发...因其需要先进的技术作为支撑,而当前三星在 1a DRAM(10 纳米级别的第 4 代内存产品)的量产上落后于两大竞争对手...在巨大的压力之下,报道称三星正希望找到一种方法来实现既定目标...

  • 重大突破!清华大学首次实现亚1nm栅极晶体管:等效0.34nm

    据清华大学官网消息,集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破,首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管,并具有良好的电学性能。据清华大学介绍,目前主流工业界晶体管的栅极尺寸在12nm以上,日本中在2012年实现了等效3nm的平面无结型硅基晶体管,2016年美国实现了物理栅长为1nm的平面硫化钼晶体管,而清华大学目前实现等效的物理栅长为0.34nm。图1 亚1纳米栅长晶体管结构示意图官网介绍,为进一步突破1纳米以下栅长晶体管的瓶颈,本研究团队巧妙利用石墨烯薄膜超薄的单原子层厚度和优异的导电性能作为栅极,通过?

  • Intel一口气官宣13/14/15/16代酷睿:4年5种工艺 直奔1nm!

    2021年,全球Intel PC出货量超过3.4亿台,相比2019年增长27%,预计未来PC市场需求将保持强劲并持续增长...2023年发布,升级为Intel 4工艺,也就是原来的7nm,号称可媲美行业4nm水平...2024年发布,同样是Intel 4工艺,同时首次加入Intel 20A工艺,还首次加入外部制程工艺N3,也就是台积电3nm...2024年后发布,继续推动IDM 2.0工艺,内外结合,其中内部自家工艺升级为Intel 18A,外部工艺未披露......

  • 台积电宣布在1nm以下工艺上取得突破 论文已发表在《自然》杂志

    近日,全球最大的芯片代工厂台积电宣布,该公司联合台大、麻省理工宣布,1nm以下芯片已取得了重大进展,相关研究成果已发表于《自然》。

  • 台积电1nm取得重要进展:硅芯片的物理极限有办法了

    前不久,IBM公布了2nm技术路线,让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓,但硅晶片微缩的前景依然广阔。不过,2nm之后就是1.5nm、1nm,硅片触及物理极限。日前,台大、台积电和麻省理工共同发布研究成果,首度提出利用半金属Bi作为二维材料的接触电极。它可以大幅降降低电阻并提高电流,使其效能媲美硅材料,有助于半导体行业应对未来1纳米世代的挑战。论文中写道,目前硅基半导体已经推进到5nm和3nm,单位面积容纳的晶体管数量逼近硅

  • 2021年ASML将推下一代EUV光刻机 面向2nm、1nm工艺

    作为全球唯一能生产EUV光刻机的公司,荷兰ASML公司去年出售了26台EUV光刻机,主要用于台积电、三星的7nm及今年开始量产的5nm工艺,预计今年出货35台EUV光刻机。

  • RX 590显卡GPU核心存两家代工厂:GF 12nm和三星11nm

    11月15日晚间,AMD正式发布了新款显卡Radeon RX 590,指导价1999元。

  • 11nm骁龙675跑分曝光:双杀骁龙835/710

    11月7日早间消息,GSMarena在GeekBench 4.1数据库中发现了疑似骁龙675的跑分。

  • 8核11nm升级新架构!骁龙675正式发布:AI性能暴增50%

    距离骁龙670发布不到三个月,骁龙675正式登场。

  • 安卓进入3nm时代!高通骁龙8 Gen4首次采用3nm工艺

    高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。苹果率先切入3nm工艺,首颗3nm芯片是A17Pro,由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。目前高通骁龙8Gen4性能极强,但是因为频率设定过高,功耗表现一般,预计量产时频率会降低。

  • 业内人士称iPhone 17系列无缘2nm芯片:之前是假消息

    苹果公司正在考虑采用台积电的2nm制程芯片来生产其下一代iPhone17系列手机。这款新型芯片将被应用于未来推出的高端型号,预计将在2025年底开始量产,并逐步推进小规模生产。对于这些传言,我们还需要耐心等待苹果公司在发布会上公布更多关于iPhone17系列的信息。

  • 华为手机用户福音:Lexar雷克沙全球首发1TB超大容量NM Card存储卡

    华为在4月11日举办了鸿蒙生态春季沟通会,带来了智界S7、HUAWEIMateBookXPro等新品,着实让人兴奋至极。同样全球知名的数字存储解决方案提供商Lexar雷克沙在上个月推出了全行业首款1TB超大容量NM存储卡,其兼容华为Mate/P/nova/畅享/Pocket等部分系列旗舰手机、平板电脑,目前可在京东上入手512G版本,至于1TB版本的新品预计将在二季度抢先在京东全球首发。感兴趣的消费者请密切关注京东,尽享存储新体验。

  • iPhone 17 Pro将首发!曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定

    根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺,考虑到量产要等到2027年,iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。

  • 三星谋划3D堆叠内存:10nm以下一路奔向2032年

    3D晶体管正在各种类型芯片中铺开,3DDRAM内存也讨论了很多年,但一直没有落地。如今三星公开的路线图上,终于出现了3DDRAM。大约2030-2031年的时候,三星将升级到堆叠DRAM,将多组VCT堆在一起,从获得更大容量、更高性能,看起来还会引入电容器作为辅助。

  • 群联新一代PCIe 5.0 SSD主控E31T:7nm无缓存、依然残血

    群联PS5026-E26是第一款、也是迄今唯一一款规模商用的消费级PCIe5.0SSD,但因为使用的是12nm工艺,性能无法满血,功耗和发热量也不好控制,经常需要搭配主动风扇。群联提出了一个升级版E26Max14um,终于能跑到14GB/s以上的速度,但本质并没有变化,依然不好控制。这么多人,怎么就拿不出更好的方案呢?

  • 华为Mate 70细节曝光!芯片性能比肩5.5nm、新鸿蒙5.0系统

    今天数码博主厂长是关同学”曝光了华为Mate70系列手机的部分配置信息。该博主表示,华为全新的Mate70系列首发会搭载新的芯片,芯片的性能差不多可以比肩5.5nm是值得期待的。新的麒麟芯片性能得到加强,配合HarmonyOS系统的优化,预计华为Mate70的使用体验将再上一个台阶。

  • 一招解决华为手机容量告急问题!惠普NM100手机专用扩容存储卡

    伴随着智能手机上各类安装应用的升级迭代,以及照片、视频数据的增多,大家不由得感慨,手机容量越来越不够用了。为了解决手机存储空间不足的问题,许多人选择定期删减照片视频以释放存储容量,可这种做法始终是治标不治本。选购超大容量版本型号或换新机,付出的成本远远高于增加外置存储卡。

  • 性能远超苹果A17 Pro!联发科天玑9400暂定10月发布:3nm 全大核

    据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17Pro的第一代工艺,拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。

  • 苹果笔记本全系迈入3nm时代!MacBook Air明天首销:8999元起

    苹果官网显示,MacBookAir将于明天正式发售,起售价是8999元。MacBookAir2024搭载全新的M3芯片,这颗芯片采用台积电3nm工艺,是行业内第一款3nmPC处理器。这次发售的MacBookAir有13和15两种选择。

  • 华为手机创作短视频内容:你需要一张NM扩容卡!

    伴随着手机影像能力的提升,加上短视频平台内容创作热度持续拔高,手机拍摄的价值早已完成从简单记录动态到能拍摄短视频,进行内容创作的角色转变。并且相较于专业相机,手机开拓了新的拍摄视角,可以更简单、方便、贴近生活地去讲故事,对于任何人来说,只要打开手机相机,你就可以是生活的导演。佰维NM100存储卡以其超大容量、U3级别的速度、NM卡的便捷性、优质服务以及适用于华为手机等特点,不仅满足了用户对存储空间的需求可以提供更快的读写速度和更好的使用体验,成为了众多华为手机短视频内容创作者的扩容之选。

  • 8999元起!苹果M3版本MacBook Air 13/15发布:首款3nm轻薄本

    苹果中国今天突然发布新品,推出全新升级了M3芯片的MacBookAir13英寸、15英寸,起售价8999元起。M3芯片版13英寸MacBookAir8256GB8999元、8512GB10499元、16512GB11999元。提供银色、深空灰色、金色,午夜色四款配色可选,并附赠同色系的MagSafe磁吸充电线。

  • 损失数十亿!南亚内存20nm技术被内鬼偷走:源自美光

    中国台湾内存大厂南亚发生了一起内部窃密案,涉及到20nm工艺技术,造成严重损失。2015-2016年间,南亚从美光引入了20nmDRAM内存芯片制造工艺,曾向相关业务部门的员工开设了线上培训课程。南亚计划今年投产基于第二代10nm工艺的8GbDDR4、16GbDDR5内存芯片,年资本支出预计约200亿台币。