据中国台湾地区媒体报道,高通新款旗舰手机芯片已经完成设计定案(tape-out),确定将采用台积电7nm工艺制程。供应链消息称,该芯片已经在第四季度量产。据此前消息,多方爆料佐证,高通下一代旗舰芯片,骁龙845的继任者将被命名为骁龙8150。其最大的特色是整合NPU神经网络运算单元
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