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11月30日下午,联发科技官方微博发声:“AI不释手原以为是爱不释手,舍不得放下。现在才知是AI不释手,搭载了联发科AI芯片的手机拍照更美,让人用AI拍照喜爱到完全停不下来。Helio P90发布会,AI不释手12月13号深圳见。”
近日,索尼Xperia XZ4真机渲染图在网上曝光。今天,又有一组Xperia XZ4的保护套照片曝光,基本上和此前渲染图相同。一起来看看吧。
我们可能掉坑了,一直以来我们认为高通下一代旗舰芯片的命名将不再沿用目前的命名方式,而是采用“骁龙8150”的命名,不过现在有媒体报道称“骁龙8150”只是高通内部代号,并非商用名。
高通定于12月4~6日日在夏威夷茂宜岛举办骁龙技术峰会,按照以往惯例,新一代的旗舰SoC将正式登场。在苹果A12/A12X、麒麟980已经成功卡位后,手机圈很期待高通交出一份怎样的答卷。
下个月 4 号,高通将在夏威夷举办骁龙技术峰会,除了将发布之前已经曝光的骁龙 8150 处理器之外,还有用于PC端的骁龙 8180 以及一款针对AR、VR场景的全新SOC。
近日,推特爆料达人Onleaks放出了索尼Xperia XZ4 的CAD渲染图,这款新机很可能会在 2019 年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上亮相。从给出的渲染图来看,Xperia XZ4 采用了传统的全面屏设计,屏幕尺寸为6. 5 英寸,机身三围尺寸为166.9×72.4×8.2mm,最厚处达到了9mm。
11月28日消息,知名爆料人士Onleaks放出了索尼Xperia XZ4的CAD渲染图。该机预计在2019年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上亮相。
高通已经宣布,将于12月4-6日在夏威夷召开骁龙技术峰会,全新一代旗舰芯片骁龙8150(也有可能叫骁龙855)将正式发布。
昨天晚间,高通中国官方微博正式确认将于 12 月 4 日在夏威夷茂宜岛举行骁龙技术峰会,将会发布新一代旗舰芯片骁龙8150,除此之外官方还提到了5G方面,预计5G也将是此次峰会的一个看点。
今日,高通中国官方微博宣布,将于 12 月 4 日在夏威夷举办骁龙技术峰会,届时全新一代旗舰芯片高通骁龙 8150 将正式亮相。
近日,一款型号为L78071 的联想新机通过了工信部入网许可,从工信部给出的证件照来看,这款联想新机采用水滴全面屏设计方案,后置竖排三摄,指纹识别同样也放置在机身背部,整体的设计与某厂商非常相似。
11月21日消息,一个月前,索尼在北京举办新品发布会,正式推出Xperia XZ3国行版,售价5399元。现在有最新消息,据俄罗斯媒体报道称,索尼正在准备全新旗舰,相关的细节得到曝光。
11月21日消息,众所周知,明年绝大多数的新一代旗舰机中,必备的要素之一就是全新的高通骁龙旗舰处理器——骁龙8150.现在有最新消息,该芯片的发布时间得到曝光。
高通已经向国内不少媒体发出邀请,将于 12 月 4 日在夏威夷宜岛举办骁龙技术峰会,预计将发布下一代旗舰移动芯片,据目前的信息来看,很有可能会命名为骁龙8150。
随着智能手机不断更新迭代,一部手机的AI性能越来越受人重视。近日AI性能测试平台AI Benchmark公布了新一期榜单,除了我们熟知的几款手机外,搭载高通新旗舰骁龙8150移动平台的手机也首次亮相,
如无意外,高通新一代旗舰移动平台将命名为骁龙8150(也就是之前猜测的骁龙855),各方面都会有巨大飞跃,尤其是在AI当道的今天,高通有所突破了。
近来,各大手机厂商纷纷开始加速对5G网络的布局,相继宣布推出5G手机。继华为向运营商展示折叠式5G手机之后,一加也宣布将在明年推出全新产品线——5G手机。
据网上爆料,联想正在研发代号为“Odin(奥丁)”的5G机型。据悉,该机搭载高通骁龙8150处理器并且支持moto mod配件,这款新品还支持5G网络,其命名为可能为“moto Z4”。moto Odin(奥丁)对于
只谈纸面发布不求追求真机、成品的话,联想旗下的Motorola是首款5G手机的推出者,骁龙835平台Z3借助5G Moto Mod可扩展模块的方式实现了对5G网络的兼容。而由于联想公开表示看不上骁龙845,导致无论是Moto还是联想品牌,在整个2018年和这款芯片无缘。
随着首款搭载基于7n m工艺制程打造的麒麟980芯片的华为Mate 20系列机型以及今年最后的一批旗舰机陆续亮相,用户和业内人士都将目光集中在了明年旗舰机主打的全新高通骁龙旗舰处理器上。现在有最新消息,全新旗舰处理器骁龙8150的跑分数据得到曝光。
此前,高通下一代旗舰SoC 骁龙 8150 已经在知名跑分平台geekbench上亮相,现在国内知名跑分软件安兔兔也公布了这款芯片的跑分情况,骁龙 8150 的跑分达到了 362292 分,是目前Android 平台最高分。
根据安兔兔给出的信息,骁龙8150采用的是大中小架构,采用的是1大核心+3中核+4小核组合。
日前,高通下一代顶级移动平台骁龙8150的Geekbench跑分曝光,单核跑分3300分左右,多核跑分11000左右,让很多小伙伴倍感惊喜。现在,安兔兔官方又公布了骁龙8150的安兔兔跑分,总分高达362292分,轻
据此前报道,高通新款旗舰芯片骁龙8150已经已经完成设计定案(tape-out),确定将采用台积电7nm工艺制程。供应链消息称,该芯片已经在第四季度量产。
11月14日消息,继小米MIX3之后,另一款小米旗舰开始成为了新的关注焦点,这就是小米每年上半年的数字系列旗舰——小米9。近日,不断有关于该机的消息流出,新机的渲染图也引起了大家的好奇,现在有最新消息,爆料大神@VenyaGeskin1 曝光了该机的配置信息。
11月14日消息,魅族16系列虽自发布以来遭遇了一系列供货难题,不过不可否认,该系列新机还是受到了用户的广泛好评。同时,不少魅友将目光转向了新一代旗舰上,现在有最新消息,该机有望被命名为魅族16s,并有望成为第一批高通骁龙8150(骁龙855)的用户。
知名跑分平台Geekbench又出现了型号为“QUALCOMM msmnile for arm64”的跑分数据,最新跑分日期为 11 月 13 日,这很有可能就是高通下一代芯片骁龙 8150 的跑分数据。
前段时间我们曾报道过,XDA开发者在三星Galaxy S9的Android 9.0 Pie固件中发现了高通骁龙8150芯片。骁龙8150可能就是高通骁龙845的继任者,而非传闻中的
7nm的苹果A12、华为麒麟980以及8nm的三星Exynos 9820都已发布,手机SoC圈就等着高通骁龙8150/骁龙855在今年12月登场了。
随着苹果A12仿生芯片、麒麟980 AI芯片的发布,高通是时候巩固高端手机市场了。从此前的爆料来看,高通下一代旗舰芯片骁龙8150将在第四季度开始量产。这款顶级移动芯片的跑分目前已经在Geekbench上曝