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谈到APU的概念,很自然就对应到AMD旗下那些集成GPU的处理器产品,最新一代是锐龙6000系列,基于Zen3+和RDNA2架构,目前已经发布了多款笔记本平台产品。不过,为了对抗表现抢眼的Intel 12代酷睿,AMD似乎有了一些新的市场策略,那就是复活”Renoir。Renoir是AMD锐龙4000系列APU处理器的代号,不过这次的新品据称叫做Renoir-X,特别之处在于砍掉了GPU集显单元,且不再专供OEM,兼容A320芯片组主板,摆明了要便宜走量。根据国内达人的...

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  • 便宜走量!AMD三款7nm锐龙APU新品曝光:Zen2复活、砍掉集显头回见

    谈到APU的概念,很自然就对应到AMD旗下那些集成GPU的处理器产品,最新一代是锐龙6000系列,基于Zen3+和RDNA2架构,目前已经发布了多款笔记本平台产品。不过,为了对抗表现抢眼的Intel 12代酷睿,AMD似乎有了一些新的市场策略,那就是复活”Renoir。Renoir是AMD锐龙4000系列APU处理器的代号,不过这次的新品据称叫做Renoir-X,特别之处在于砍掉了GPU集显单元,且不再专供OEM,兼容A320芯片组主板,摆明了要便宜走量。根据国内达人的

  • 吉利首颗7nm车规芯片“龍鹰一号”正式公布:8核CPU+14核GPU

    12月10日晚间消息,吉利汽车在官微正式公布吉利芯龍鹰一号”面市。龍鹰一号”是智能吉利2025的排头兵产品,定位是吉利首款国产7纳米车规级智能座舱芯片。官方介绍这是一颗由旗下芯擎科技自研中国第一颗7纳米制程车规级SoC芯片,标志着龍鹰一号”在智能座舱领域正式启航。龍鹰一号”将于2022年三季度实现量产,并于年底按计划前装量产上车,量产上车的首款车型是吉利旗下的主力车型。规格方面,龍鹰一号”采用8核CPU、14核GPU、NPU?

  • 12nm媲美7nm!燧原科技发布带宽最大的云端AI推理卡

    12月7日,AI创业公司燧原科技(Enflame)发布了第二代云端AI推理加速卡云燧i20”。这是继今年7月的云端AI训练加速卡云燧T20”之后,燧原科技新一代针对云端推理场景的AI加速产品。云燧i20最大亮点就是拥有迄今最大的AI加速卡存储带宽,通过HBM2e内存达到了819GB/s,可为云端推理业务提供高吞吐、低延时的性能。目前,以语音识别、图片识别、视频内容分析为主的感知类应用,内容推荐、欺诈交易拦截等决策类应用,在云端大部分都是以实

  • 联发科发布 Pentonic 2000 智能电视芯片:7nm工艺,8K/120Hz动态补帧

    官方表示,这是世界首款采用7nm 制程工艺的电视芯片,具有8K/120Hz 解码能力,支持 MEMC 补帧技术,内置 AI 引擎。Pentonic2000也是首批支持 H.266(VVC)视频解码的芯片,此外还支持 AV1、HEVC、VP9、AVS3等视频编码。

  • 7nm不缺货了?AMD谈芯片供应危机:有优先权、提前几年准备

    全球性的芯片产能紧张、缺货问题是每个半导体公司都要面对的问题,有些公司因为缺货已经影响了业绩,下调了增长目标,不过AMD今年依然大幅提升了出货量,全年预计业绩增长65%,超过了预期。AMD的芯片为啥不缺货?实际上不能说没有缺货,去年底今年初的时候锐龙5000处理器、RX 6000系列显卡也一样遇到了供应问题,价格大涨,不过现在锐龙处理器的价格也下来了,甚至跌破了发行价,就是显卡供应还差点。相比其他公司来说,AMD是在芯?

  • 三星宣布新的17nm工艺 专为仍使用28nm工艺客户而设计

    目前全球芯片领域已经在规划更先进的3nm工艺,但许多电子产品继续使用28nm工艺,这种制造工艺在10年之前就已经出现。最近,三星发布的17nm工艺节点正是瞄准了这个行业,希望可以替代28nm工艺,让一部分客户使用相对更先进的工艺。

  • Intel首次官方展示12代酷睿实物:“7nm”终于来到桌面

    Alder Lake12代酷睿的架构、技术细节早已官宣,性能数据也不断流出。今天,Intel第一次官方公布了12代酷睿处理器的实物照片,正反两面都有,并称:“已经等不及要和大家分享它将解锁的新体验。”看起来和泄露的样品毫无二致,只是正面表面是空白的,不知道是本来这样,还可以刻意抹掉了上边的文字标记。12代酷睿将更换新的LGA1700封装接口,整体从正方形改为长方形,尺寸从37.5×37.5毫米变成37.5×45.0毫米,也就是一个方向上加长?

  • 7nm产能不够 64核Zen3锐龙线程撕裂者要跳票到明年

    AMD的7nm Zen3产品线已经布局差不多了,还没发布的就是锐龙Threadripper线程撕裂者5000系列了,之前传闻说是拖到今年11月发布,不过最新消息称显示它还会继续跳票,拖到明年。Zen3架构的线程撕裂者5000系列传闻已久,预计有三款型号,分别64、32、24核心,继续搭配TRX40主板,顶级型号5990X,64核心128线程,256MB三级缓存,支持64条PCIe 4.0、四通道DDR4-3200。热设计功耗最高还是280W,其中,负责输入输出的IOD热设计功耗都是80W

  • 三星将使用7nm制程为特斯拉生产自动驾驶芯片HW 4.0

    自今年初以来,特斯拉和三星已经多次讨论相关的芯片设计,并交换了芯片的原型产品。这款芯片将用于特斯拉即将推出的Hardware4 自动驾驶计算机。报道称,如果三星赢得订单,预计将利用 7 纳米生产线来代工特斯拉的芯片。

  • 投行预计苹果联发科将削减台积电芯片代工订单 主要是7nm和5nm工艺

    【TechWeb】9月19日消息,据国外媒体报道,作为当前全球最大的芯片代工商,台积电在芯片代工市场的份额远高于其他厂商,领先的7nm和5nm制程工艺,更是为他们带来了大量的营收。而有投行预计,今年四季度台积电的芯片代工订单可能会减少,四季度的营收增长率,可能也会低于市场预期。投行在报告中提到,苹果公司和联发科这两大客户,就将削减在台积电的芯片代工订单。投行预计将削减在台积电订单的这两大客户中,苹果是目前台积电5n

  • 3倍于7nm芯片 台积电3nm工艺代工价格高达3万美元

    按照台积电的计划,2021年下半年才会量产3nm工艺,比早前预计的晚了3-4个月,苹果明年的A16芯片也不会首发3nm工艺了,这还是近年来首次。台积电3nm工艺进度比预期慢,一方面是量产难度的问题,不过另一方面也可能跟代工价格实在太贵有关。有业内人士泄露了台积电3nm工艺的代价报价,由于EUV光罩层数高达26层,3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元,相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍,是7nm工艺报价9346美元的3倍多。此前7nm、5nm工?

  • 7nm自研!百度昆仑芯2量产:性能提升2-3倍、已与国产OS适配

    8月18日,百度世界大会2021上,百度宣布自主研发的第二代百度昆仑AI芯片昆仑芯2实现量产。据介绍,昆仑芯2采用7nm制程,搭载自研的第二代XPU架构,相比一代性能提升2-3倍,适用云、端、边等多场景,未来将在自动驾驶、智能交通、智能助手等多个场景大显身手。值得一提的是,昆仑芯AI芯片除了拥有自研XPU架构及多项自主设计,也已与飞腾等多款国产通用处理器、麒麟等多款国产操作系统以及百度自研的飞桨深度学习框架完成了端到端的?

  • 百度宣布7nm制程AI芯片“昆仑芯2”实现量产

    2021百度世界大会上,百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏宣布,百度自主研发的第二代百度昆仑AI芯片昆仑芯2实现量产。

  • 友商“7nm”换马甲 AMD CEO苏姿丰:不担心现有CPU竞争力

    前不久Intel宣布了全新的CPU工艺路线图,今年底的12代酷睿Alder Lake所用的10nm ESF工艺被改名为Intel 7,变相实现了7nm工艺升级,再加上成本大降45%,Intel在桌面及服务器领域来势汹汹。AMD CEO苏姿丰在日前的财报会议上接受了采访,谈到了双方的竞争情况,她对AMD非常自信,强调即便是现有一代的产品都非常非常有竞争力,客户非常喜欢AMD的产品,市场需求也在不断增长。如果只谈霄龙在服务器处理器市场上的情况,苏姿丰则表示霄?

  • 7nm显卡营收翻倍 AMD:热卖跟矿卡无关

    AMD今天凌晨发布了Q2季度财报,营收同比大涨99%,利润大涨352%,业绩再次爆表了。贡献最大的除了锐龙、主机之外,这次的消费级显卡也很不错,7nm RDNA2显卡很受欢迎,推动AMD GPU营收翻倍。说到显卡大卖,这就要牵涉到矿卡vs游戏卡的问题了,AMD CEO苏姿丰在财报会议上也回应了有关矿卡是否占了显卡出货量多数的问题,苏姿丰直接否认矿卡的影响,称矿卡带来的收入几乎可以忽略不计。苏姿丰表示,游戏玩家对显卡的需求很强劲,有很?

  • 车机系统颠覆者!7nm+12G内存 吉利银河OS全球首发

    对于国内汽车用户来说,车机系统的优劣,直接影响车主对于该车科技智能化水平高低的直观印象。在此方面,吉利也又交出了一份全新答卷吉利银河OS”,依托在算力、车控、语音、交互、生态等维度的突破,银河OS将会成为当前车机系统的开创者。据介绍,此次上市的星越L,其座舱依托于打造而来,其中应用高通骁龙TM8155芯片,更是为该系统增添了诸多性能后续储备。作为第一款7纳米工艺打造的车规级数字座舱SoC,这块芯片的CPU、GPU算力?

  • Intel宣布全新CPU工艺路线图:10nm改名为7、7nm改为4

    前不久Intel宣布即将举行一次重要会议,今天凌晨这个会议正式召开,介绍了Intel在芯片工艺及封装上的进展,其中一个重要内容就是全新的CPU工艺路线图,而且Intel真的改名了,10nm工艺变成了Intel 7,7nm变成了Intel 4,未来还有Intel 3、Intel 20AIntel是坚定的摩尔定律捍卫者,尽管每代工艺的技术指标是最强的,但在进度上确实已经落后于台积电、三星,现在量产了10nm工艺,台积电已经是第二代5nm工艺了,明年还有3nm工艺。工艺命

  • 256核心!紫光股份称16nm路由芯片已投片:7nm研发中

    尽管母公司紫光集团目前面临破产申请的麻烦,但旗下的子公司运营还是正常的,其中紫光股份日前表示该公司研发的16nm路由芯片已经投片,7nm高端芯片也在研发中。紫光股份董秘在互动平台上回应网友提问时表示,公司从2019年开始研发网络芯片,去年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片,目前正在做产品测试,预计在今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即智擎660”的系列网络产品。公司还将研发7nm的高端路由器芯片?

  • 三星3nm技术指标曝光:连Intel 7nm都不如

    10nm及更先进的制程工艺,目前只有Intel、台积电和三星实现了量产。日前,Digitimes整理了三大晶圆厂在10nm、7nm、5nm、3nm、2nm的技术指标演进对比图,这里使用的是晶体管密度(每平方毫米晶体管数量)。10nm时代,Intel做到了每平方毫米1.06亿颗晶体管,是台积电和三星的两倍。7nm时代,Intel预估可以做到每平方毫米1.8亿颗晶体管,台积电9700万颗/平方毫米、三星9500万颗/平方毫米。5nm时代,Intel预估可以做到每平方毫米3亿颗?

  • Intel LGA1800接口曝光:7nm 14代酷睿?

    Intel处理器和主板喜欢换接口是出了名了的,基本上每两三年就会来一出。目前的10/11代酷睿用的是LGA1200,接下来的12/13代酷睿会是LGA1700,然后呢?硬件曝料专家momomo_us今天曝出一张谍照,在一个处理器插座保护盖片上,印有LGA-17xx/LGA-18xx”的字样,但没有给出任何具体解释。其实在上个月,硬件权威媒体Igors LAB曾经曝料,Intel正在准备新的LGA1700、LGA1800接口插座,会有新的处理器安装方式,包括孔距、支架、背板都会和?

  • 转文称14nm可叠加达到7nm性能:画家乌合麒麟公开道歉

    日前,有微博数码博主发文称,国内某芯片厂商已攻克28nm芯片技术,并且14nm芯片也有重大进展,能通过特定手段将14nm双芯叠加,性能可直接比肩7nm芯片。随后,该博文被知名CG画家@乌合麒麟转发,因此受到更多网友的关注,但很快就遭受了许多人的质疑。毕竟芯片这种技术完全不能以量换质,否则大家都不用开发新工艺了,直接优化多芯堆叠等效1nm就行了。对此,乌合麒麟本人也在搞清事实之后,公开发布了一份道歉声明。其中表示,乌合?

  • 7nm RDNA2第三发 RX 6600/XT显卡确认8GB显存

    AMD的7nm RDNA2架构显卡已经发了两波,分别是RX 6900/6800系列、RX 6700系列,使用的是Navi 21、Navi 22核心,第三波就要轮到RX 6600及RX 6600 XT系列了,使用Navi 23核心。根据之前的曝料,Navi 23核心依然是7nm工艺制造,核心面积235.76平方毫米,封装尺寸3535毫米,核心呈45度倾角布局。RX 6600 XT内建Navi 23核心(73FF:C1),2048个流处理器,而RX 6600则对Navi 23核心做了缩减(73FF:C7),1792颗流处理器。显存方面,128bit

  • SiFive发布P270/P550新品 看好英特尔7nm芯片代工业务前景

    SiFive 今日的公告,主要分成两个部分。首先,该公司意识到英特尔即将到来的 7nm 代工业务,将为其知识产权组合带来有力的支撑。其次,我期待着英特尔能够更加慷慨地向客户提供自家的 IP 授权,比如 x86 核心、内存控制器、PCIe 控制器、以及各种加速器设计。至于第三方 IP 的深度支持,目前尚未完全确定。不过与 SiFive 的合作,或将就此拉开新的篇章。

  • AMD Zen4来战 Intel 7nm流星湖处理器有望年底出样

    Intel今年底会推出12代酷睿Alder Lake处理器,升级10nm ESF工艺,首次使用Golden Cove大核及Gracemont小核心组成的大小核架构,还有LGA1700插槽,支持DDR5、PCIe 5.0等先进技术。12代酷睿有可能对战AMD的增强版Zen3+处理器,后者还有可能会用上AMD前不久宣布的3D封装,集成额外的缓存来提高性能,等待明年的5nm Zen4架构。Intel下下代的处理器也在准备中了,那就是7nm Meteor Lake流星湖处理器,前不久Intel确认它已经Tape-In,所?

  • 曝Switch Pro搭载NVIDIA Orin芯片:7nm、GPU性能堪比RTX 3050

    任天堂定于北京时间6月16日0点举办E3直面会,除了游戏,主角还可能包括Switch Pro。关于Switch Pro的核心SoC,有了新爆料。消息人士kopite7kimi晒出NVIDIA Orin芯片内核果照”,并对CPU、GPU等单元进行标注,他表示,任天堂选用的是自定义版本,型号T239。Orin芯片标准型号是T234,但主要定位是汽车自动驾驶芯片,L2最入门版本的功耗是15瓦,Switch应该是基于它进行魔改,毕竟游戏机和汽车不同。回到这颗任天堂定制的芯片上,CPU为

  • IBM起诉AMD“前女友”GF:7nm被坑了 索赔25亿美元

    从AMD晶圆制造部门拆分出来的GlobalFoundaries(格芯,简称GF)最近准备上市,估值高达300亿美元,然而他们现在摊上事了,合作伙伴IBM将提起25亿美元的索赔。格芯脱胎于AMD的晶圆制造部门,后来AMD接受阿联酋阿布扎比投资基金,出售晶圆制造部门成立了格芯,前几年AMD股份已经全部退出,格芯现在是100%的阿联酋公司,但格芯生产基地主要还在美国,特别是纽约州的Fab8晶圆厂。脱离AMD之后,格芯还在2015年收购了IBM公司的晶圆制造部

  • 7nm RDNA2专业卡来了 AMD预告全新显卡

    前几天的台北电脑展上,AMD发布了Radeon RX 6000M系列移动版显卡,这也是7nm RDNA2架构的新市场。马上AMD又要抢NVIDIA另一个市场了,这次瞄准的是专业卡,6月8日发布Radeon Pro系列新品。AMD已经预告6月8日会有一次发布会,海报宣传写的是Some Thing Big is Coming(大事要来),暗示这次发布会很重要。官方预热视频只有14秒,只能看到显卡的部分内容,蓝色外观、6个mini DP接口,还有就是单风扇散热,很帅气。从这些特点来看,AMD

  • 2021年第一季度AMD高通等订单增加 台积电7nm工艺收入增长23%

    当前世界正遭受全球半导体短缺的困扰,不过近来对各种终端设备的需求却出现了大幅增长。这导致各科技巨头加大零部件采购力度,代工厂收入创历史新高,台积电收入稳步增长,这主要得益于AMD、高通和联发科对其7nm 工艺的高需求。

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