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据国内媒体报道称,国产CPU厂商龙芯中科已经表示,自家产品将于2024年开始向7nm过渡。按照龙芯中科的说法,其已经开始评估先进制程研发,预计2024年将研制相关IP与测试片7nm进制程有望为3A7000CPU提升20~30%效能。龙芯3A6000处理器将于2023年11月28日正式发布根据测试结果,龙芯3A6000处理器总体性能与Intel2020年上市的10代酷睿四核处理器相当。...

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  • 国产CPU里程碑!龙芯中科将于2024年开始向7nm进军了

    据国内媒体报道称,国产CPU厂商龙芯中科已经表示,自家产品将于2024年开始向7nm过渡。按照龙芯中科的说法,其已经开始评估先进制程研发,预计2024年将研制相关IP与测试片7nm进制程有望为3A7000CPU提升20~30%效能。龙芯3A6000处理器将于2023年11月28日正式发布根据测试结果,龙芯3A6000处理器总体性能与Intel2020年上市的10代酷睿四核处理器相当。

  • 7nm、3nm光刻机没有无妨!ASML力挺中国:能把成熟制程做到全球领先

    全球光刻机巨头ASML全球副总裁、中国区总裁沈波接受媒体采访时表示,先进制程的光刻机固然重要,但成熟制程同样不容忽视。ASML是全球光刻机巨头,尤其先进制程光刻机只有ASML可以提供,但ASML的先进制程光刻机入华受到限制。公司看到其他客户的需求时间节点发生了变化,这使ASML能够向中国客户交付更多设备。

  • 华为Mate 60 Pro首发7nm麒麟9000 功能

    博主科技小辛对华为Mate60Pro的卫星通话功能进行了测试,成功实现了与卫星的连接。这款手机不仅支持卫星通话支持卫星短信。这种功能“一生用一次,一次续一生”。

  • ASML吓坏?俄罗斯放狠话加快自研光刻机 能产7nm芯片:合作伙伴敲定

    据俄罗斯媒体报道称,为了推进自研光刻机进度,其已经敲定了相关的合作伙伴。俄罗斯方面将为两大白俄罗斯微电子领域项目提供约100亿卢布信贷支持,受资助企业包括集成电路成套工艺领域的Integral和精密光刻设备领域的Planar。

  • 支持7nm!高端DUV光刻机可出口后 ASML加快订单处理

    ASML上周已经声明,高端DUV光刻机可以出口这也会让他们加快处理相应的订单。所谓浸没式光刻机,属于193nm光刻机,可以被用于16nm至7nm先进制程芯片的制造,但是目前也有被业界广泛应用在45nm及以下的成熟制程当中。对于今年的表现,ASML表示,将会加快对一些订单的处理,特别是高端DUV光刻机系列,以此来保证公司业绩强劲增长。

  • AMD不认可友商工艺改名:10nm改成“7nm"也没用

    AMD的锐龙处理器这几年在PC市场收复了失地,推动AMD在x86市场份额提升到31%以上,很大一个原因就是AMD用上了更先进的工艺,友商一年多前还在用14nm工艺当主力,AMD那时都上7nm工艺了。最新的锐龙7000处理器则上了台积电的5nm工艺,不过AMD现在的工艺优势不那么明显了,因为友商痛定思痛,2021年使出绝招,将自家的芯片工艺改名了,10nmSF工艺变成了7nm工艺,后面更进一步改成了4、3、20A及18A工艺抢先一部进入了埃米节点,后两者工艺等效其他厂商的2nm、1.8nm。反正两家的商战都是攻击对方的弱势,玩家站一边看热闹就好,别下场。

  • 16nm后!台积电也开放7nm课程、技术:加快研究

    台积电启动了大学FinFET计划,旨在为该行业培养未来的芯片设计人才,并推动7nm芯片研究。大学生、教师和学术研究人员的教育访问以16纳米工艺设计套件为中心,但台积电还在7纳米提供多项目晶圆服务。台积电业务发展高级副总裁KevinZhang博士说通过台积电大学FinFET计划提供我们的16纳nm和7nm技术,我们为研究人员和学生开辟了一个全新的舞台,让他们探索他们的想法,激发他们对令人兴奋和快速发展的半导体领域的好奇心和热情,”。

  • 三星找AMD派单5nm/7nm芯片代工:结果碰了一鼻子灰

    在A9处理器时代坑了苹果后,iPhone自此彻底抛弃了三星,全面转投台积电代工。这也导致在当前手机芯片尤其是先进制程领域,三星和台积电差距很大。随着Intel大举进军代工领域,三星俨然是腹背受敌,再不努力好日子恐怕没几天了。

  • 技术水平被Intel 7nm追上 台积电3nm艰难量产:下周见

    2022年本来该是半导体工艺转向3nm量产的一年,然今年台积电低调了许多,三星抢在6月份就宣布率先3nm工艺,抢走了名义上的3nm首发,台积电早前提到的9月份量产早已无效,官方承诺的是年底。距离2022年还剩下最后几天了,台积电总算兑现了承诺,日前公司发布邀请函,下周将在南科举办量产暨扩厂典礼,届时会正式量产3nm工艺。台积电在下一代的2nm工艺上晶体管密度提升更少,官方数据也不过10%-20%,解释很容易就被Intel的20A、18A工艺超越了。

  • 3nm带去美国后 台积电7nm将落地日本:或兴建两座晶圆厂

    台积电突然加快了全球建厂的步伐。除了已经确定的美国亚利桑那州两期晶圆工厂,台积电在日本、德国等也有新规划。台积电的回应也相当暧昧,不排除在日本的任何可能性,但目前还没有具体计划。

  • 台积电的“金字招牌”5nm/7nm不灵了!EUV光刻被迫停机

    下半年以来的半导体行业调整,似乎并没有给台积电造成比较大的影响,其1~11月的累计收入同比增加了44.6%。DT分析师预计,因为明年上半年需求订单萎缩,一季度台积电的收入将遭遇10~15%的环比下滑。台积电三季度财报显示,5nm连同7nm是公司前两大销售业务来源,合计贡献了超过50%的营收。

  • 台积电 7nm 产能利用率跌破五成 高通、AMD 等客户大砍单

    据 DIGITIMES 报道,业内人士指出,台积电 7nm 产能利用率目前已跌至 50% 以下,预计2023年首季跌势将加剧。据了解,目前大力砍单、延后拉货调整台积电 7nm 订单的 IC 设计客户众多,包括联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等。

  • 7nm以下突破50% 台积电智能手机AP代工份额创年度新高

    据第三方数据调查机构公布的数据看,台积电在智能手机AP代工市场份额将在2022年达到历史新高,达到了约为85%的份额,尤其在7nm及以下的智能手机AP将首次突破50%的关口,该机构预测台积电将在不久的将来实现80%以上的份额的表现...从平本季度台贡献来看,智能手机需求强硬,已经成为台积电最大的营收贡献来源,这一方面可能是因为苹果和高通的拉货,给台积电带来的大力推动;另一方面,HPC厂商的谨慎,进一步成就了当前的结果...

  • Counterpoint:台积电未来2-3个季度6/7nm制程产能利用率或跌至80%-90%

    Counterpoint指出,台积电日前确认5G智能手机应用处理器(AP)及SoC库存仍在调整,而库存调整可能延续到明年。由于智能手机终端市场销售疲弱,在5G只能AP及SoC订单需求尚未回温前,台积电未来2-3个季度的7nm及6nm产能利用率恐将滑落到80%-90%,直到包括WiFi及射频芯片、SSD控制IC等新订单开始上量投片,利用率就会明显回升。

  • 台积电5nm工艺季度营收首次超过7nm 成第一大营收来源

    台积电在财报中披露,在他们的三季度的晶圆代工营收中,5nm工艺贡献了28%,7nm占26%,16nm占12%,28nm工艺占10%,40/45nm占7%,65nm及90nm分别占5%、2%,其他制程工艺占10%...从外媒的报道来看,台积电5nm制程工艺在量产初期的主要客户是苹果,目前苹果也占有相当的比例,随着更多的客户转向这一先进的制程工艺,5nm工艺在他们营收中所占的比例就将更高,同7nm一样,将连续多个季度成为他们最大的营收来源......

  • 7nm没人用了 台积电砍了一刀 ASML股价暴跌9%

    去年台积电宣布了史上最大规模的产能提升计划,三年内投资至少1000亿美元扩建成熟及先进产能,其中今年的资本开支就高达400亿美元,随着这次的削减,开支将减少到360亿美元,减少的40亿美元中有20亿美元是用于购买设备的,20亿用于产能优化...如今台积电砍了一刀,自己的股价倒是没啥影响,直接把全球最大的光刻机公司ASML带崩了,今天股价暴跌了9%,收盘每股376.5欧元......

  • 联发科削减台积电6/7nm代工订单 智能手机AP销售情况不理想

    ​联发科技的Dimensity1000系列智能手机AP,以及最近推出的1080系列,都采用台积电的7nm和6nm工艺制造。对于台积电方面,来自IC设计厂的订单放缓,可能促使台积电决定削减7nm工艺产能相关支出。台积电预计,7/6nm需求将在2023年下半年回升。

  • 7nm GPU已流片 沐曦国产显卡2025年功能满血:能玩游戏

    在CPU处理器领域,国内已有多家厂商正在努力追赶AMD、Intel,GPU显卡领域差距更大,但也有不少初创公司开始从计算GPU入手,沐曦就是其中之一,该公司的7nmGPU已经流片,不过支持游戏功能的满血GPU还要等到2025年...除了沐曦之外,国内也有多家公司在研发高性能GPU,比景嘉微、兆芯、如瀚博、芯动、摩尔线程、天数智芯等等,其中多款产品都使用了高性能的7nm工艺,不过大部分都是加速GPU,支持游戏功能的不多......

  • Intel 7nm晶圆高清上手:一片可抠出231颗13代酷睿芯片

    会场中,Intel还大方展示了13代酷睿的12寸晶圆,对应RaptorLake-S台式机处理器中的24核(8P+16E)型号,预计就是酷睿i9-13900K了...媒体估测单Die面积257㎜2,比12代酷睿增加了23%左右,这一片晶圆大概可以切割出231颗完整芯片...不出意外的话,Intel会在本月底(9月27日)正式发布13代酷睿处理器,目前流出的跑分成绩非常不错,一点不怵AMDZen4锐龙7000,感兴趣的不妨期待一番...

  • 不抢7nm以下市场 Intel靠22nm芯片代工照样赚钱

    22nm工艺代工业务做好了照样可以给Intel赚钱,此前已经有过测算,20/16nm节点的晶圆代工毛利是3910美元,7nm工艺代工的毛利是5405美元,后者利润当然更高,但前者的也不差,要知道Intel的22nm都是量产近10年的工艺了,设备折旧等成本早就完成了...Intel最近几年中是不会正面跟台积电刚先进工艺的,但这也不是说Intel就甘心如此,未来几年中Intel3、18A等先进工艺量产之后,Intel还是会用于代工的,毕竟没有先进工艺就不可能谈下苹果、高通之类的大客户......

  • 取代NVIDIA安培GPU!特斯拉自研7nm超级芯片:性能残暴

    特斯拉工程总经理TimZaman分享了特斯拉这套人工智能训练系统的最新规格,一年前配备了5760颗NVIDIAA100GPU,如今增加了1600颗,达到7360,幅度是28%...当然,马斯克并不满足于从NVIDIA买芯片,实际上特斯拉正在研制Dojo超算,GPU芯片也是自研的D1,台积电7nm工艺...D1是一款半定制ASIC,服务的就是人工智能推理运算训练,单精度浮点性能高达22.6T,集成500亿晶体管,功耗同样高达400W......

  • 玩不动7nm工艺 “AMD前女友”格芯拿下高通大单:总价500亿

    最近一段时间,美国更是通过了总额超过2800亿美元的补贴法案,其中针对芯片厂的补贴就高达520亿美元,也刺激了美国半导体行业的合作,GF日前宣布与高通签订新的合同,前后算起来总价值超过74亿美元,约合500亿人民币...根据双方的合同,高通将从GF位于美国纽约的晶圆厂采购价值42亿美元的芯片,而此前双方已经签订了价值32亿美元的芯片采购协议,涉及的主要是5G射频、Wi-Fi、物联网等芯片,......

  • 台积电14日发布二季度财报 5nm工艺营收能否超过7nm将见分晓

    台积电的月度营收数据显示,在二季度的三个月,他们的营收分别为1725.61亿、1857.05亿和1758.74亿新台币,折合约57.81亿美元、62.21亿美元和58.92亿美元,二季度的营收就达到了178.94亿美元,在他们预计的176-182亿美元的范围内...

  • 英特尔已做好在2022下半年量产7nm“Intel 4”芯片的准备

    用上了 EUV 极紫外光刻的 Intel 4(7nm)工艺后,蓝厂得以让芯片在消耗相同或更少功率的情况下提升 20% 以上的性能、或在相同频率下获得大约 40% 的优势...与英特尔之前的 Intel 7(10nm)ESF 技术节点相比,Intel 4(7nm)工艺不仅将晶体管密度提升了两倍、还能够达成更强劲的表现...此外英特尔有计划在量产版的 Meteor Lake 处理器上率先引入小芯片设计,辅以灵活的 Tile 架构 + Foveros 3D 封装......

  • 爆款预定 Redmi 11曝光:搭载台积电7nm芯片天玑700

    5月28日消息,据91mobile报道,Redmi最快在6月份发布Redmi 11。91mobile爆料,Redmi 11采用6.58英寸FHD+全面屏,刷新率为90Hz,材质为LCD,配备4GB内存、64GB存储,前置500万像素,后置5000万+200万双摄,电池为5000mAh,支持18W快充,搭载联发科天玑700处理器。其中Redmi 11搭载的天玑700芯片是联发科2021年商用的入门级处理器,这颗芯片采用台积电7nm制程,能效相比于8nm制程提高28%,依托高效能低功耗,天玑7000能有效延长电池续航。此外,天玑700 CPU部分由2个2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和6个2.0GHz的ARM Cortex-A55小核组成,GPU集?

  • 7nm Zen3还在缺货 AMD顶级锐龙买不到:Intel躺赢一把

    具体型号有五款,分别是64核心128线程的5995WX、32核心64线程的5975WX、24核心48线程的5965WX、16核心32线程的5955WX、12核心24线程的5945WX,相比上代多了一个24核心版本......

  • 三星良率不佳 高通骁龙芯片转向台积电:5nm后7nm也来了

    过去几年中高通将骁龙芯片的订单交给三星代工,这些芯片的成本比台积电代工要低不少,然而三星的良率一直备受质疑,此前传闻只有35%,这也导致了高通的产能跟不上,现在高通要把大量订单转给台积电代工了...高通转单台积电的芯片首先是旗舰系列,包括现在骁龙8 Gen1的改版骁龙8 Gen1 Plus,前身是三星4nm工艺,升级版则是台积电4nm工艺,最快5月份就能问世...除了高端、旗舰芯片转单台积电之外,来自台湾供应链的消息称,高通还会把中端的骁龙芯片重新回归台积电制造,重点是7nm工艺...

  • 国产今年有望投产17nm DDR5内存,获强力资金支持产能技术双升级

    为了避免未来被国外“掐脖子”,国内内存芯片厂商也一直在突破自身瓶颈,推动相关技术的综合升级。最新消息爆料,合肥长鑫今年要投产17nm工艺的DDR5内存芯片。根据相关资料消息显示,合肥长鑫已经通过2020年、2021年两年的努力,分别实现了4.5万片晶圆/月、6万片晶圆/月的目标,2022年的产能目标是12万片晶圆/月,直接对比去年实现翻番。对于未来产能目标长鑫是30万片晶圆/月。产能扩增是长鑫努力的一个方面,它在内存技术方面的水

  • 国产内存提速 今年投产17nm DDR5内存有戏

    由于去年内存市场量价齐跌,三星、美光及SK海力士三大内存巨头今年都要改变策略,不再打价格战,要以利润为优先目标,而打破国外垄断的只能靠国内的内存芯片厂商了,合肥长鑫被曝今年要投产17nm工艺的DDR5内存芯片...获得更多资金之后,国产内存今年有望提速,继续提升产能,此前消息称长鑫在2020年、2021年分别实现了4.5万片晶圆/月、6万片晶圆/月的目标,2022年的产能目标是12万片晶圆/月,未来的产能目标是30万片晶圆/月......

  • 便宜走量!AMD三款7nm锐龙APU新品曝光:Zen2复活、砍掉集显头回见

    谈到APU的概念,很自然就对应到AMD旗下那些集成GPU的处理器产品,最新一代是锐龙6000系列,基于Zen3+和RDNA2架构,目前已经发布了多款笔记本平台产品。不过,为了对抗表现抢眼的Intel 12代酷睿,AMD似乎有了一些新的市场策略,那就是复活”Renoir。Renoir是AMD锐龙4000系列APU处理器的代号,不过这次的新品据称叫做Renoir-X,特别之处在于砍掉了GPU集显单元,且不再专供OEM,兼容A320芯片组主板,摆明了要便宜走量。根据国内达人的