站长之家(ChinaZ.com)11月26日消息:鸿海于11月22日宣布,即日起邀请蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职,直接向董事长刘扬伟汇报,未来将提供鸿海科技集团于全球半导体布局策略及技术指导。
鸿海创办人郭台铭今日表示,鸿海与台积电的策略完全错开,鸿海做的产品比较偏向利基型,例如下一代材料、新一代制程、新一代封装等。
台积电已经做的或做得很好的市场,鸿海不需要去复制,台积电有它的主要市场,将来鸿海应该着重在汽车,以及一些看起来很小但用途很大的各种市场和技术领域的发展。
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在存储企业里,江波龙绝对是不可忽视的存在。江波龙成立于1999年但从成立之初,公司领导人就意识到只有研发和技术才是半导体企业的正确发展道路。未来也将持续深耕半导体存储领域,在经营模式升级、技术创新、品牌成长上取得更多新突破,成为半导体存储品牌企业的标杆。
人工智能应用先进芯片的主要生产商台积电,由于需求强劲,预计周四第一季度利润将增长5%。这家全球最大的代工芯片制造商的客户包括苹果和英伟达,受益于人工智能的激增,帮助其度过了因疫情导致的电子产品需求减弱,推动TSMC股价创下历史新高。TSMC将于周四早上6点举行财报电话会议。
GTC2024大会上,老黄祭出世界最强GPU——BlackwellB200,整整封装了超2080亿个晶体管。比起上一代H100,B200晶体管数是其2倍多训AI性能直接飙升5倍,运行速度提升30倍。我们将不再被过去的限制所束缚。
4月3日7时58分,中国台湾花莲县海域发生7.3级地震,后续记录到上百起余震。4月3日晚,台积电对中国台湾发生的地震所造成影响做出最新评估。有网友表示:越先进的工艺,受影响越大”估计损失可能要好几亿美元了,机台上的晶圆都废了”。
这些年,Intel在制程工艺上非常激进,正在推进7、4、3、20A、18A组成的四年五代节点”公布了未来的14A,也就是1.4nm。20A工艺相当于2nm级别,2022年下半年就在实验室完成了IP测试晶圆,今年量产上市,首发产品是ArrowLake,预计命名为二代酷睿Ultra。至于Intel14A,具体投产节点仍未公布,看起来应该能在2026年落地。
受地震影响,台积电的几个关键生产基地遭受中断。台积电N3晶圆厂的生产设施遭到地震破坏,横梁和立柱出现了断裂,导致生产工作完全停止。苹果即将发布新品iPadPro、iPadAir等产品,其中新款iPadPro搭载苹果M3系列芯片,这颗芯片采用3nm工艺制程,由台积电独家代工生产,由于台积电芯片生产中断可能会导致苹果推迟发布会。
根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺,考虑到量产要等到2027年,iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。
在人工智能领域,一场由APUS与新旦智能联手掀起的开源革命正在上演。4月2日,APUS与战略合作伙伴新旦智能联合训练、研发的千亿MoE架构大模型,在GitHub上正式开源。面对人工智能产业的发展与挑战,APUS将通过持续的技术研发与社区共建,积极探索解决方案,不断提升开源大模型的稳定性和泛化能力,确保其在各类复杂应用场景中始终保持领先优势,进一步赋能千行万业。
最近网络上流传着关于西门子公司将彻底撤离中国”的传言,但西门子方面迅速对此进行了澄清。西门子回应称,企业也注意到了相关的传言,该信息与事实不符。这些职位不仅数量众多涵盖了销售、工程师、研发、生产制造、财务等多个领域,分布于北京、上海、广州、深圳、南京、成都等多个城市。
在顶层设计定下的政策支撑下,汽车产业链是未来十年、甚至二十年确定性最 强的行业。在这个过程中,必然也会催生出大量的金融服务需求。但由于银行贷款普遍需要抵押,而汽车产业链中的企业大都处于高速发展阶段,资金需求大,仅通过抵押拿到的贷款,远不能满足企业发展。那么,如何才能在激烈的竞争中抢占高地,成为了各家银行的难题。在所有银行中,平安银行�
Align Your Steps 是一种用于优化扩散模型(Diffusion Models, DMs)采样时间表的方法。这种方法利用随机微积分的方法,为不同的求解器、训练有素的DMs和数据集找到特定的最优采样时间表。它通过最小化KLUB项来优化时间离散化,即采样调度,从而在相同的计算预算下提高输出质量。该方法在图像、视频以及2D玩具数据合成基准测试中表现出色,优化的采样时间表在几乎所有实验中都优于之前手工制定的时间表。
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