Windows 11迎来首个原生支持ARM64的Visual Studio预览

余承东官宣：鸿蒙操作系统6来了 10月22日一同见证

今日，华为常务董事、终端BG董事长余承东在社交平台官宣鸿蒙操作系统6即将到来。 余承东表示，鸿蒙操作系统以超乎想象的速度持续迭代进化，秉持共建共享的初心，繁荣全新生态。 千万人砥砺前行，只为给用户带来易用、好用的全新体验，打造更好看、更好用、更智能、更安全、更丝滑的操作系统。

一图读懂FusionXpark™随身智能体开发平台

微信支付推出三大AI功能：涵盖自动收款、宣传润色、开发指导

微信支付11月4日推出三项AI新能力：自动收款功能通过元宝AI智能识别菜单照片并自动生成收款项，提升效率与准确性；宣传文案润色功能可根据商户需求自动优化文案风格，支持学生、上班族等不同群体的个性化选择；AI开发助手能解答技术难题、提供示例代码，帮助商户顺畅接入支付接口。这些功能旨在为商户和用户提供更智能便捷的支付体验。

全球“双11”热潮席卷俄罗斯！即将引爆Yandex Market平台流量！

2025年俄罗斯电商旺季即将开启，中国“双十一”购物节已发展为全球商业盛事。俄罗斯电商平台Yandex Market将“双十一”作为重要促销节点，数据显示2024年其销售额同比增长1.4倍，订单量增长1.7倍。平台将于11月29日在深圳举办品牌峰会，发布招商、物流及流量政策重大调整，并邀请胡锡进分享俄罗斯电商机遇。俄罗斯电商旺季持续4个月，占全年销售额一半以上，成为跨境卖家重要增长机会。

以训战促创新 卡奥斯工业软件开发训战平台揭牌

10月24日，卡奥斯COSMOPlat在青岛成功举办第四届1024程序员节暨工业智能体大赛颁奖典礼。赛事历时近两月，汇聚企业及校园开发者，通过专家评审与大众投票评选出9组优胜者，涵盖科学工艺、智慧农牧等创新智能体。现场同步揭牌“卡奥斯工业软件开发训战平台”，深化产教融合。依托天智工业大模型等技术底座，平台已落地能源化工、先进制造等领域，助力企业效率提升20%以上。未来，卡奥斯将持续构建开源生态，携手全球开发者共掘工业智能新价值。

算力无界，AI无距！超聚变发布FusionXpark™随身智能体开发平台

10月24日，超聚变公司发布FusionXpark™智能体开发平台，实现AI算力从云端下沉至桌面设备。该平台搭载GB10架构，提供1PFLOPS本地算力，支持200B参数模型推理，助力开发者在边缘端运行高参数模型。发布会展示了政务、金融、工业等五大行业的30类“超级员工”智能体应用，通过私有化部署保障数据安全。专家指出，这一创新将推动AI普惠化，重塑产业生态。

软件定义汽车的质量革命：AI Agent如何终结座舱OTA的“路测噩梦”

在“软件定义汽车”浪潮下，智能汽车竞争核心转向座舱体验、ADAS功能及OTA迭代质量。然而，传统软件测试模式成本高、耗时长，难以覆盖复杂场景，易导致漏洞。AI驱动的“无人测试”通过大模型与智能体技术实现三大突破：需求自主解析与测试规划、GUI自主探索与自愈维护、智能诊断与根因分析。这将催生“人机协同”新范式，测试工程师角色转向质量策略师。到2027年，超80%企业将集成AI测试工具，汽车行业2025年成为转型关键节点。

寒武纪：构建大模型开发到部署的全流程开放服务能力

华鑫证券研报显示，寒武纪2025年上半年业绩亮眼，营收28.81亿元，同比增长4347.82%；归母净利润10.38亿元，增长295.82%。公司募资39.85亿元，重点投向大模型芯片及软件平台建设，以增强AI算力芯片综合实力。凭借云边端一体、软硬协同等技术优势，其产品已获多领域客户认可，覆盖金融、互联网等行业。未来随着技术迭代与生态完善，业绩有望持续提升。

确定出席！知名媒体人胡锡进将致辞Yandex Market官方品牌峰会！

知名媒体人胡锡进近日表示，跨境电商已成为当前风口，国内电商利润普遍压缩至个位数，而跨境电商利润率普遍超过15%，做得好甚至能超50%。他援引案例指出，中国电商在供应链、运营经验及技术应用方面具备优势，转型跨境电商成功率高。俄罗斯电商市场增长迅猛，2025年上半年销售额超5.3万亿卢布，同比增长36%，预计全年将超14.7万亿卢布。Yandex Market平台上半年跨境订单增长10倍，吸引全球卖家关注。为助力中国卖家开拓俄罗斯市场，Yandex Market将于11月29日在深圳举办品牌峰会，胡锡进将首次出席并分享机遇。

科普 | 读懂HBM和DRAM，才懂AI算力未来

在AI算力需求激增的背景下，存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术：SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代；DRAM作为数字世界的“主内存”，在容量与速度间实现平衡；HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽，突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长，预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破，并开始布局HBM技术，正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。