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联发科HelioP90

联发科HelioP90

3月13日据notebookcheck报道,供应链工厂透露出的消息表明三星正在生产Galaxy A系列新一代产品,即GalaxyA21手机,代号为SM-A215U。这款手机可能使用联发科HelioP35 处理器,3GB RAM和基于Android 10系统的One UI Core 2.0。这是一款面向中低端市场的手机产品,比较有可能在印度等市场发售。...

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相关“联发科HelioP90” 的资讯538篇

  • 消息称三星GalaxyA21正在生产中,有可能使用联发科HelioP35处理器

    3月13日据notebookcheck报道,供应链工厂透露出的消息表明三星正在生产Galaxy A系列新一代产品,即GalaxyA21手机,代号为SM-A215U。这款手机可能使用联发科HelioP35 处理器,3GB RAM和基于Android 10系统的One UI Core 2.0。这是一款面向中低端市场的手机产品,比较有可能在印度等市场发售。

  • 联发科发布8000余行新Linux内核驱动代码以支持AI处理单元

    几个月来,联发科的工程师们一直在发布Linux内核驱动代码,用于在MT8192SoC内启动AI处理单元(APU),而本周末发布的是超过八千行代码的完整补丁系列。之前MTK已经发布了一些APU电源处理和IOMMU补丁,而周六发布的是一整套补丁,用于启动MT8192APU的电源控制、tinysys控制器(APU上的微控制器)和中间件支持。总共有8100多行的新内核代码。联发科关于MT8192的文档宣传其AI处理器是"APU 2.0"设计,算力能够达到2.4 TOPs,是其上一代

  • 网速7Gbps 联发科5G芯片支持R16:500公里时速高铁稳定上网

    今天下午联发科举行了一次沟通会,虽然没有发布全新产品及技术,但也透露了不少最新进展。今年底会商用M80 5G芯片,不出意外就是4nm工艺的天玑2000处理器首发了,网速可达7Gbps,而且针对高铁优化。联发科今年2月份发布了第二代5G基带M80,相比上代的M70正式加入了毫米波技术支持,在技术水平上看齐高通的骁龙X60,不过网速更快,上行速率3.67Gbps,下行速率7.67Gbos。此外,M80 5G基带还支持了最新的3GPP R16标准,这是5G组织去年

  • 一代神U联发科G90T由Redmi首发 卢伟冰:发哥的逆转之作

    10月18日消息,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰发文回顾了Redmi Note系列经典机型Redmi Note 8 Pro。这款手机是Redmi Note系列首款四摄机型,同时全球首发联发科Helio G90T芯片,这颗芯片堪称是神U。卢伟冰指出,G90T是发哥的逆转之作。据悉,联发科G90T采用12nm工艺,拥有2个与麒麟980相同的A76架构大核心(2.05GHz)与6个A55小核心(2.0GHz),搭配Mali G76 GPU,还支持90Hz屏幕刷新率。根据卢伟冰的说法,Redmi选择?

  • Infinix推出全新Note 10 Pro型号:6.95吋120Hz屏幕+联发科Helio G96

    传音控股旗下的 Infinix Mobile 近日推出了全新的 Note 10 Pro 型号,该机配备了分辨率为 1080*2460 的 6.95 英寸 IPS LCD 屏幕,而且刷新率从前代的 90Hz 提升到 120Hz,触摸采样率仍为 180Hz。该机采用了联发科的 Helio G96 芯片,配备了 2 个 Cortex-A76 CPU,测试表明它在性能上有优势。不过在 GPU 方面被降级了,从 Mali-G76 MC4 降至 G57 MC2。该机还采用了 9 层石墨烯薄膜有助于保持芯片组的冷却。Note 11 Pro 提供了更高的

  • 对标骁龙898 联发科下一代旗舰芯天玑2000在路上:台积电4nm工艺

    高通预计会在今年年底发布新一代旗舰处理器骁龙898,这将是明年安卓阵营的旗舰标配。与此同时,高通竞争对手联发科也在打造下一代旗舰处理器天玑2000,这同样是联发科2022年主打的高端旗舰SoC。今天,博主@数码闲聊站指出,目前已经有厂商开始测试联发科天玑2000,测试机型定位是高端旗舰,百瓦快充、2K分辨率屏幕以及大底主摄等旗舰规格都将不会缺席。这意味着明年将会有厂商打造联发科高端旗舰手机,打破安卓阵营高端手机市场骁?

  • 联发科下一代天玑旗舰处理器获OPPOvivo小米荣耀认可,性能功耗表现俱佳

    临近年底,各大厂商为明年手机市场竞争而精心准备的“大礼”逐渐浮出水面。近日,知名数码博主“数码闲聊站”给出一手消息:“联发科的天玑下一代旗舰芯,OVMH等厂商都采用了,明年预估是双旗舰策略,天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗,觉得很满意”。关于联发科下一代天玑5G旗舰SoC此前就有过爆料,这款芯片采用台积电 4 纳米制程,功耗表现十分优秀,而隔壁 898 则采用三星 4 纳米制程,恐有发热和高功耗翻车的几

  • 联发科9月营收成绩单出炉:同比增长26.51%,2021年前三季业绩超去年全年

    联发科日前公布了 9 月业绩,合并营收为479. 06 亿元新台币(约合人民币 110 亿元),营收环比增长11.91%,同比增长26.51%。 2021 年1~ 9 月合计营收达3647. 61 亿台币(约合人民币 838 亿元),同比增长61.58%,实现了前三季业绩已超过去年全年的优秀成绩。联发科 9 月月营收创新高, 2021 年前三季业绩已超去年全年手机Soc市占率屡创记录,技术驱动下业绩上行联发科优秀的业绩来源于其强大的市场号召力,在第二季度公布的全球前十大

  • 联发科9月销售收入同比增长26.5% 达到110亿元

    联发科上周刚刚公布了2021年9月的财务报告。财报显示,公司实现强劲增长,总销售收入达到479. 06亿新台币(约合110亿元人民币)。

  • 联发科希望为nanoMIPS带来上游GCC编译器支持

    作为一套流行的“精简指令集计算机”(RISC)架构方案,MIPS Technologies 也于 2018 年宣布了面向嵌入式设备的 nanoMIPS 架构,旨在通过产生更小的代码空间占用来提升能效表现。但自 MIPS I7200 之后,我们已经很久没有听说过与 nanoMIPS 有关的消息了,直到联发科于近日再次举起了要将该指令集架构并入上游 GCC 的大旗。MIPS Technologies 之前曾尝试将 nanoMIPS 支持引入上游 GCC 编译器,但可惜一直没取得成功。在 I7200 平台?

  • 手握台积电4nm+Arm V9 黄金组合,联发科下一代天玑旗舰芯片将站稳高端市场

    时间来到九月,有关下一代旗舰芯片的消息陆续浮出水面。近日就有多位知名数码博主先后爆料称,下一代天玑5G旗舰芯片将采用目前最强的台积电4nm制程,同时采用Arm V9架构,硬件规格达到顶级旗舰水准,瞬间引来了一波业内的强烈关注,而这背后,或许也夹杂着今年“5nm发热”的一种种遗憾。有业内人士认为,凭借爆料中提到的台积电4nm与Arm V9这对黄金组合,下一代天玑旗舰芯片将是明年移动芯片性能和功耗的“天花板”。同时手握这两?

  • Oppo K9 Pro正式确认将于9月26日携联发科芯片和64MP摄像头抵达

    上周,中国在线零售商苏宁透露,Oppo K9 Pro将于9月26日在中国发布,该公司现在正式确认了发布日期,因为它在微博上宣布,K9 Pro的发布活动将于当地时间周日下午5点在中国开始Oppo将K9 Pro吹捧为一款游戏智能手机,虽然尚未详细说明手机的规格表,但该公司在微博上分享了一张海报,向我们展示了智能手机的背面,并确认了颜色选项这款手机的后盖上有一个横跨面板宽度的摄像头岛,让我们想起小米的Mi 11 Ultra。它包括一个闪光灯模块

  • 手握台积电4nm+Arm V9黄金组合,联发科下一代天玑旗舰芯片将站稳高端市场

    时间来到九月,有关下一代旗舰芯片的消息陆续浮出水面。近日就有多位知名数码博主先后爆料称,下一代天玑5G旗舰芯片将采用目前最强的台积电4nm制程,同时采用Arm V9 架构,硬件规格达到顶级旗舰水准,瞬间引来了一波业内的强烈关注,而这背后,或许也夹杂着今年“5nm发热”的一种种遗憾。有业内人士认为,凭借爆料中提到的台积电4nm与Arm V9 这对黄金组合,下一代天玑旗舰芯片将是明年移动芯片性能和功耗的“天花板”。同时手握这?

  • 联发科发布高端平板处理器迅鲲900T:6nm工艺、支持LPDDR5

    7月底,联发科发布了全新的迅鲲1300T处理器,专门针对平板电脑和Chromebook等移动设备,首发于荣耀平板V7 Pro。迅鲲”是联发科全新的移动计算芯片品牌,拥有丰富的产品线,就市场地位而言是当之无愧的安卓平板芯片第一,面向Chromebook笔记本的出货量五年累计超1000万。在联发科看来,平板机已经从手机的衍生品”,进化为具有独立使用场景的移动计算设备,需要更强的算力、更稳定的连接、更丰富的影音、更低的功耗,这正是迅鲲平台

  • 联发科发布迅鲲900T 想保持安卓平板芯片第一

    联发科(MediaTek)发布全新迅鲲系列芯片——迅鲲900T移动计算芯片,这是在今年7月发布首款迅鲲高端芯片1300T之后,第二款迅鲲系列芯片。

  • 对标高通联发科!曝三星3款Exynos芯片集成AMD GPU:覆盖中高端

    在今年的电脑展上,AMD CEO Lisa Su宣布,RDNA2架构的GPU将进军智能手机市场,采用该架构设计的GPU将会有非常强悍的性能表现,而三星Exynos 2200将会是首批应用AMD GPU的芯片。9月9日消息,据SamMobile报道,集成AMD GPU的不只是三星Exynos 2200旗舰处理器,三星正在开发针对中端机型Galaxy A系列的中端Soc,它们同样集成AMD GPU。报道指出,集成AMD GPU的中端芯片有两款,二者的区别是高配版比标准版多了两个计算单元,再加上旗舰

  • 联发科将于9月9日发布新的Kompanio系列芯片 用于平板和电脑

    全球重要的移动设备芯片制造商联发科宣布,该公司将于9月9日举办发布会,推出针对平板电脑和笔记本电脑的新Kompanio系列芯片组。

  • realme 8s全球首发联发科天玑810:9月9日登场

    9月3日消息,realme印度CEO Madhav Sheth为新品预热。Madhav Sheth介绍,realme 8s全球首发联发科天玑810处理器,将为消费者提供出色的性能,而且非常省电。联发科天玑810发布于8月11日,它基于6nm工艺制程打造,CPU主频为2.4GHz的ARM Cortex-A76大核,支持先进的拍照特性,包括与虹软科技(ArcSoft)合作的AI-Color技术,以及在暗光环境下的降噪技术。而且天玑810搭载MediaTek HyperEngine 2.0游戏引擎,可通过调用网络引擎、智能

  • Realme 8s 5G和8i将于9月9日发布 搭载联发科芯片组

    Realme在3月份推出了Realme8和8Pro,并在4月份推出了85G。今天,该公司宣布将在9月9日增加两名成员-Realme8s5G和Realme8i.在发给媒体的新闻稿中,Realme确认8i将配备Helio G96SoC和120Hz屏幕,而8s5G将是世界上第一款拥有Dimensity810芯片的智能手机。该公司还表示,这两款智能手机都将配备动态RAM扩展(DRE),使用户可以使用手机的内部存储虚拟扩展手机的RAM.Realme8s5G将搭载6.5英寸90Hz屏幕,内置6/8GB RAM和128/256GB存储空间

  • 号称“超级巨星” Redmi 10 Prime预热:联发科Helio G88加持

    8月27日消息,Redmi为新品Redmi 10 Prime预热,该机号称是超级巨星”。官方公布了Redmi 10 Prime的一项重要参数:搭载联发科Helio G88处理器。联发科Helio G88处理器发布于2021年7月份,与Helio G96同期发布,其中Helio G88是Helio G96的低配版本。具体来说,联发科Helio G88大核为Cortex A75核心,CPU主频为2.0GHz,支持1080P分辨率下的90Hz刷新率。值得注意的是,Redmi此前在马来西亚发布的Redmi 10也是搭载了联发科Helio G88芯?

  • 再创新高!联发科Q2季度营收同比增长85.9%,4nm旗舰年底发布

    近期,联发科公布了截至 2021 年 6 月 30 日的 2021 年第二季度财报。财报显示,公司第二季度合并营收为1256. 53 亿元(新台币,下同),环比增长16.3%,同比增长85.9%,再创历史新高。亮眼的数据背后,是智能手机、IoT、计算、智能家居、ASIC、电源IC等业务线带来的强劲表现,在本季度中,联发科环比增长主要原因与5G智能手机级各类物联网设备的持续发展有很大关系;同比增长的主要因素主要与5G智能手机与Wi-Fi6市场占有率的增加?

  • 上行峰值超440Mbps!联发科携手厦门电信完成“超级上行”测试

    日前,联发科携手厦门电信,在厦门电信5G商用网络中完成超级上行测试,测试终端基于MediaTek天玑5G移动芯片,搭载MediaTek M805G调制解调器,实现了超过440Mbps的上行峰值,上行边缘速率相比非超级上行终端提升340%。本次测试取得了圆满成功,为超级上行的普及进程提供了有力支持。作为新一代移动通信技术,5G正引领一场全球性的技术革命。众所周知,5G可以提供几百兆乃至上千兆的下行网络速率,但上行受制于5G广泛使用的TDD中频频

  • 疑似vivo V21系列新机亮相:联发科天玑900+8GB内存

    一款型号为“V2130A”的 vivo 智能手机即将发布。之前它获得 44W 的快充认证,外媒推测可能是 vivo X70;不过现在该机出现在 Google Play Console 上,显示该机搭载联发科 Dimensity 900 芯片,表明该机应该是 vivo V21 阵容。V2130A 和 V2131A 均采用联发科的芯片组,加上 8GB 内存。其他规格包括全高清+分辨率,Android 11 系统,如果渲染图正确的话,还有一个打孔屏幕。Dimensity 900 是一个中端芯片组,而为 vivo X60 提供动力

  • Moto Tab G20平板参数曝光:8吋屏幕+联发科Helio P22T+Android 11

    摩托罗拉 Moto Tab G20 已现身 Google Play Console,并分享了相关规格参数。该产品的一些渲染图也在发布前浮出水面。Moto Tab G20 的规格和设计渲染图与第三代联想 Tab M8 非常相似。Moto Tab G20 可能是联想 Tab M8 的改名产品,将采用类似的规格。Moto Tab G20 将采用分辨率为 800×1200 的 8 英寸高清像素显示屏,PPI 为 240。为该平板电脑提供动力的将是联发科 MT8768A 芯片组(又称 Helio P22T)。这款12纳米的八核处理器主?

  • 联发科推出6nm Dimensity 920和Dimensity 810芯片组

    联发科刚刚宣布推出两款新芯片组——Dimensity 920和Dimensity 810。这两款芯片分别是Dimensity 900和Dimensity 800的升级版,采用台积电的6nm制造工艺这两个平台都提供了八核CPU,并支持全高清显示器,屏幕刷新率为120Hz,这表明它们适用于中端手机Dimension920拥有强大的Cortex-A78内核,运行频率为2.5GHz,Cortex-A55内核的时钟频率为2GHz。GPU是一款Mali-G68 MC4,联发科声称,经过优化的电源效率设计将使游戏性能比Dimensity

  • 联发科发布5G天玑920、天玑810:全面普及6nm

    8月11日,联发科宣布推出天玑系列5G移动平台的两款最新产品:天玑920、天玑810。它们在性能、影像、显示等方面都有明显提升,而且均为6nm工艺制造,再加上此前的天玑1200、天玑1100、天玑900,以及针对平板机的迅鲲1300T,联发科正在全面转向6nm。天玑910可以看做天玑900的升级版,CPU部分还是两个大核A78、六个小核A55,前者频率从2.4GHz提升到2.5GHz,后者维持2.0GHz,GPU则继续集成Mali-G68 MC4,支持HyperEngine 3.0游戏引擎,

  • 联发科发布天玑920和天玑810 5G移动芯片

    联发科宣布发布天玑系列5G移动芯片的两款新品:天玑920和天玑810。

  • 联发科发布天玑920和天玑810处理器 均采用6nm工艺

    今天下午,联发科发布了天玑920和天玑810两款处理器,这两款处理器均采用了6nm的工艺。采用天玑920和天玑 810 处理器的手机,将在今年年第三季度全球上市。

  • vivo X70 Pro亮相跑分库:联发科天玑1200+Android 11+12GB内存

    继日前 X70 现身 GeekBench 跑分库之后,今天 vivo X70 Pro 也现身该基准测试平台。该机型号为“vivo V2105”,预估将会在 vivo 赞助的 IPL 2021 大赛期间在印度发布。该机单核成绩为 859 分,多核成绩为 2639 分。根据跑分库显示的信息,X70 Pro 使用 MT6893Z 芯片组,也就是联发科 Dimensity 1200 SoC。有趣的是,此前跑分信息显示 X70 也采用相同的芯片组。vivo X70 Pro 将运行基于 Android 11 的 Funtouch OS 11 定制皮肤和 12

  • 对标骁龙898?联发科4nm天玑2000杀入5000元旗舰机

    2021年5G手机爆发,再加上华为麒麟绝版,联发科的5G芯片也受到了国内手机品牌的认可,Q2季度营收几乎翻倍。有底气之后,联发科今年会重新冲击旗舰机市场,4nm工艺的天玑2000手机定位可达5000元。联发科以前在3G、4G时代,自家的芯片往往都是用于中低端市场,超过3000元的手机都很少见,几乎是高通骁龙的天下。如今在5G时代,包括现在的天玑1200系列在内,基于联发科5G芯片的手机主力价位也是2000-3000元,高的也就是3499元档,跟骁

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