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华为于9月24日正式发布全新FreeClip 2耳夹式耳机,售价1299元,10月14日开启预售,10月20日正式上市。耳机主打独特设计、卓越性能与丰富功能,提供丹宁蓝、摩登黑、羽纱白三色可选。充电盒采用玲珑方盒设计,体积缩小17%,耳机本体重量减轻9%至5.1克,佩戴更轻盈舒适。搭载华为自研第三代音频芯片,首款集成NPU+AI处理器,算力提升10倍,支持超澎湃双擎单元,音质与低频动力均提升100%。具备IP57级防尘抗水抗汗能力,支持左右耳自适应技术,无需区分左右耳即可佩戴。AI功能方面,支持鸿蒙AI耳边助手,可实现随唤随应、连续对话等便捷操作,并具备实时听译功能,支持中文与20种语言互译。续航方面,单耳续航达9小时,整机续航长达38小时,满足长时间使用需求。此外,耳机还支持离线查找与楼层定位功能,充电盒新增近距离星闪精准查找,50米内轻松找回耳机。
小米平板8系列将于9月19日与小米17系列同台发布。其中小米平板8Pro搭载骁龙8至尊版处理器,性能较前代提升69%,安兔兔跑分突破300万。该平板首发搭载澎湃OS3系统,适配悬浮键盘和手写笔,提升办公创作能力。外观延续11.2英寸经典设计,兼顾便携性与显示效果。
分析师郭明錤透露,苹果MacBook系列新品规划:2026年底量产OLED版MacBook Pro,配备触控面板;2025年Q4推低价版MacBook,搭载iPhone同款A18 Pro处理器,目标年轻用户,配13英寸屏和多彩外壳,支持AI任务。苹果希望通过低价产品扩大市场份额。
中国RISC-V领军企业睿思芯科与国产操作系统厂商麒麟软件签署战略合作协议,双方将基于睿思芯科自主研发的灵羽处理器与麒麟银河操作系统,共同打造全国产化高性能服务器解决方案,推动RISC-V架构在服务器领域实现关键突破。此次合作标志着国产软硬件生态协同迈出重要一步,将加速RISC-V在能源、交通等关键行业的规模化应用,助力构建自主可控的算力底座。
今天凌晨,苹果召开秋季发布会,正式发布了iPhone 17系列。 全新发布的iPhone 17 Pro,凭借满血版A19 Pro处理器等亮点,再次成为行业焦点。 A19 Pro采用6核CPU、6核GPU架构,神经网络加速器的峰值算力是A18 Pro的4倍。 与iPhone 16 Pro所搭载的A18 Pro处理器相比,A19 Pro拥有更大的缓存和内存。更大的缓存意味着数据读取速度更快,能够让应用程序的启动和运行更加流畅;而更大的内存,�
今日,小米16系列在3C认证方面传来新动态,该系列共有3款机型成功入网,型号分别为25098PN5AC、2509FPN0BC、25113PN0EC,且全系标配100W有线闪充,这一配置无疑为追求快速充电体验的用户带来了福音。 据相关爆料,小米16系列包含小米16和小米16Pro两款机型。其中,小米16Pro的亮点颇多,该版本提供6.3英寸和6.8英寸两种尺寸选择,或许会分别以小米16Pro和小米16Pro Max的名称与消费者�
8月16日是小米手机14周年纪念日。2011年8月16日,首款小米手机以1999元价格发布,由摩托罗拉团队设计,富士康和英华达代工。雷军发文庆祝,并宣布将赠送2000份玄戒O1旗舰处理器纪念版。2021年8月10日,小米曾向首批用户每人赠送1999元红包。文章邀请读者分享使用过的小米手机型号,回顾品牌发展历程。
分析师郭明錤发文表示,明年的iPhone 18系列搭载A20,这颗处理器放弃InFO封装方案,而是采用WMCM(晶圆级多芯片模块)封装技术。 据悉,WMCM全称Wafer-Level Multi-Chip Module,是一种先进的半导体封装方法,它能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合,这项技术不需要使用中介层(interposer)或基板(substrate)来连接晶粒,有助于改善散热,同时减少材料用量与生产步骤,提升良�
知名迷你PC厂商MINISFORUM推出首款高性能NAS主机N5系列,包含N5和N5 Pro两款型号。N5 Pro搭载AMD锐龙AI9 HX370处理器(12核24线程/5.1GHz)和Radeon 890M核显;N5采用锐龙7H255处理器(8核16线程/4.9GHz)和780M核显。主机支持5个HDD+3个M.2硬盘(含2个U.2企业级接口),最高144TB存储容量,配备双通道DDR5内存(最高96GB)并支持ECC校验。接口方面配备2个USB4、多个USB3.2/2.0、10G/5G网口及HDMI2.1,支持PCIe4.0扩展和OCulink外接显卡。该系列兼具NAS存储与高性能计算能力,适合虚拟化、娱乐等多场景使用,N5售价3749元起,N5 Pro售价6239元起。
知名迷你PC厂商MINISFORUM推出新款台式主机795S7SE,搭载AMD锐龙9 7945HX处理器(16核32线程,最高5.4GHz)和Radeon 610M核显,支持安装RTX 5060半高独立显卡。主机采用7L紧凑机身(298×95×225mm),配备400W电源,支持最高96GB DDR5内存和4+4TB M.2固态扩展。接口方面提供USB 3.2、Type-C、HDMI、DP等丰富配置,并设有PCIe 5.0×16插槽。32GB+1TB版本官方售价4119元,国补后3295元。