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2nm制程芯片

2nm制程芯片

据DIGITIMES消息,英伟达AIGPU出货逐季飙升,接下来AMDMI300系列将在第4季底量产。半导体业内人士表示,近日传出AMD的AI芯片将转单给三星电子,但目前AMD与台积电合作已至2nm世代制程,转单可能性不大。根据分析师的说法,这一宣布对英伟达构成了最强有力的挑战,英伟达目前在AI芯片市场上占据了超过80%的市场份额。...

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  • AMD 的 AI 芯片转单给三星可能性不大 与台积电已合作至 2nm 制程

    据DIGITIMES消息,英伟达AIGPU出货逐季飙升,接下来AMDMI300系列将在第4季底量产。半导体业内人士表示,近日传出AMD的AI芯片将转单给三星电子,但目前AMD与台积电合作已至2nm世代制程,转单可能性不大。根据分析师的说法,这一宣布对英伟达构成了最强有力的挑战,英伟达目前在AI芯片市场上占据了超过80%的市场份额。

  • IBM与日本Rapidus达成合作 计划2025年量产2nm制程芯片

    ​Rapidus提出目标,在IBM的协助下,力争从2027年起制造制程2纳米(1纳米为10亿分之1米)的微小半导体。据悉,Rapidus近日与欧洲最大芯片研发机构IMEC合作备忘录显示,该公司正推进先进半导体技术的研发和生产,Rapidus计划到2025年量产2nm制程芯片,到2027年量产改良的2nm+超精细半导体。

  • 英特尔试图赶超台积电,2nm制程芯片预计2024年量产

    对于芯片技术的向前推动,很多国际头部公司也一直在未知的道路上疾驰,英特尔CEO基辛格最近透露了2nm芯片的量产时间...产业分析师此前表示,英特尔希望在纳米世代结束前对台积电实现赶超,可先进的制程技术牵涉的是整体供应链生态系、制造能力、良率和商业技术...英特尔先进制程接单生产情况被业界认为,这个将对台积电短中期(约二年至三年)影响不大,因为台积电在该领域的影响力有目共睹...Statista 研究库数据显示,预计 2021 年台积电是英特尔的第六大客户,这是因为台积电源自英特尔相关营收占比约 7.2%......

  • 小米李肖爽:小米全面屏电视Pro使用与Amlogic联合研发的12nm制程芯片

    9月20日消息,小米电视(空调)部总经理李肖爽在今天发文表示,小米全面屏电视Pro搭载 12 纳米制程芯片。这枚芯片是小米电视与Amlogic联合研发的芯片,相比上一代整体性能提升63%,功耗降低55%。此前有信息曝光,小米全面屏电视Pro将拥有 55 英寸和 65 英寸两个版本。

  • 联发科技发布智能手机芯片 Helio P65:12nm 制程工艺,将于 7 月份上市

    联发科技今日发布了新一代智能手机芯片平台 Helio P65,采用 12nm 制程工艺,其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。

  • 台积电新厂由原定成熟制程切入 2nm 制程以应对 AI 浪潮

    消息人士透露,为了应对人工智能浪潮,台积电改变高雄建厂计划,由原来的成熟制程改为更先进的2纳米制程,预计2025年下半年量产,相关建厂计划将于近期宣布。台积电决定将高雄厂直接切入2nm制程,原因是近期人工智能商机比预期来得更快又猛,相关AI公司对台积电2nm制程表达高度兴趣;苹果及英伟达等大厂,对台积电2nm制程良率、功耗抱持高度肯定。为了开发2纳米制程

  • 台积电2nm制程工艺2025年量产:苹果首尝鲜

    据分析师预计,苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款Pro版,将会首批采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片,这是苹果首款3nm制程工艺的芯片。台积电在进行3nm制程工艺代工的同时,也会重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。台积电2nm晶圆的报价据称已达到了2.5万美元,这比3nm晶圆的2万美元报价又上涨不少。

  • 台积电公布2nm制程详情 2025年量产功耗降低30%

    中关村在线消息:近日,台积电在2022年技术研讨会上,向外界公布了未来先进制程的路线。同时披露了2nm(N2)的部分信息,采用纳米片电晶体(Nanosheet),以取代使用多年的FinFET(鳍式场效应晶体管)。按照台积电的技术路线图,3nm(N3)将于今年内量产,而且3nm技术要用大概3年的时间,后续还有N3E、N3P、N3X,然后和N2制程并存发展。台积电在2022年技术研讨会上的数据显示,相较于3nm,2nm制程相同功耗下速度提升10-15%,相同速度下,功耗降低25~30%。

  • 国产2nm制程工艺正式公布,2025年预计量产

    中关村在线消息:台积电在2022年技术研讨会上公布了N2(2nm)工艺,并将于2025年实现量产...新的制造工艺还带来了两项创新内容,纳米片晶体管和backside power rail...

  • 台积电2nm制程研发取得突破

    DoNews 7月13日消息(记者 刘文轩)据台湾经济日报消息,台积电2nm技术研发有重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,GAA)技术。消息称,三星决定在3nm率先导入GAA 技术,并宣称到2030年超过台积电,取得全球逻辑芯片代工龙头地位。不过台积电积极投入2nm研发,并获得技术重大突破,目前已成功找到切入GAA 路径。台积电负责研发的资深副总经理罗唯仁,还为此举办庆功宴,感谢研发工程师全心投入。台积

  • 台媒:台积电2nm制程研发取得突破 将切入GAA技术

    【TechWeb】7月13日消息,据台湾媒体报道,台积电冲刺先进制程,在2nm研发有重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。台积电台媒称,三星已决定在3nm率先导入GAA技术,并宣称要到2030年超过台积电,取得全球逻辑芯片代工龙头地位,台积电研发大军一刻也不敢松懈,积极投入2nm研发,并获得技术重大突破,成功找到切入GAA路径。台积电负责研发的资深副总经理罗唯仁,还为此举办庆功宴,感谢

  • 麒麟710正式发布:12nm制程、8核心设计

    7月18日消息,华为在深圳大运中心体育馆举办新品发布会,发布了华为nova 3、nova 3i等一系列新品。

  • 首款12nm制程千元机:799元红米6开箱图赏

    6月12日,红米6正式发布,3+32GB的价格是799元,4+64GB 999元。

  • 首款12nm 工艺制程千元机红米6 将于6月15日京东独家首发!

    6月13日消息,在京东集团总部,小米和京东共同举办了一场8周年旗舰新品品鉴会,米粉们以及京东员工和媒体朋友相约而来,共同品鉴小米8等旗舰产品带来的极致体验。与此同时,6月13日也是国民手机红米6在京东商城首发的日子,小米公司副总裁汪凌鸣、京东商城通讯事业部总裁陈婷共同到场,为红米6开启独家首发仪式。小米京东共同打造618爆品红米6今年618有点不平凡,小米京东官方旗舰店成立三周年,同时小米京东官方旗舰店成为京东首?

  • 红米6/6A今日发布 搭载12nm制程处理器仅售599起!

    2018年6月12日,小米正式发布新一代红米新机:红米6。其搭载12nm工艺制程处理器,拥有出众的性能和功耗表现,同时后置1200万+500万像素双摄像头,无论在白天还是夜晚拍照效果都非常出色,售价799元。同时发布的还有一款小屏高性能新机红米6A,搭载四核高性能处理器,售价仅599元。全球首款12nm工艺制程千元机红米6搭载联发科Helio P22处理器,采用12nm工艺制程,相比28nm制程CPU功耗减少了48%。Helio P22由四颗主频为2.0GHz的A53大

  • 流畅才是王道!英伟达VR显卡将采用台积电12nm制程

    如果你想要玩VR游戏,那么一款好的VR显卡是必不可缺的,毕竟,VR游戏中的沉浸感需要高画质和高稳定运行来维持。近日,英伟达VR显卡Volta或用台积电12nm制程,用以应付高端的VR体验。

    2 VR
  • 业内人士称iPhone 17系列无缘2nm芯片:之前是假消息

    苹果公司正在考虑采用台积电的2nm制程芯片来生产其下一代iPhone17系列手机。这款新型芯片将被应用于未来推出的高端型号,预计将在2025年底开始量产,并逐步推进小规模生产。对于这些传言,我们还需要耐心等待苹果公司在发布会上公布更多关于iPhone17系列的信息。

  • 台积电有望2025年量产2nm芯片 比3nm提升至少10%性能

    台积电总裁魏哲家在10月19日的法人说明会上宣布,台积电在美国亚利桑那州和日本的工厂将于2025年上半年和2024年底分别投入量产,届时台积电将实现2纳米芯片的量产目标。台积电当天也公布了三季度的财务报告,显示第三季度的净营收为5467.3亿元新台币,同比减少10.8%,环比增加13.7%;第三季度的净利润为2108亿元新台币,同比降低25%,环比提高16%。台积电的2nm工艺技术将相比3nm工艺技术带来10%~15%的性能提升、25%~30%的功耗降低以及超过1.15倍的逻辑密度增加。

  • 剑指2nm 工艺!欧盟公布430亿欧元芯片法案:但远远不够

    7月25日,欧盟理事会正式批准了此前推出的芯片补贴法案,总额高达430亿欧元此前欧洲议会也在本月批准了这一法案,这意味着扫清了法律障碍,待签署之后很快就会生效。这一法案是去年2月份提出的,旨在提供430亿欧元的投资,其中欧盟预算支出33亿欧元,其他是私人投资鼓励在欧盟境内建立芯片工厂,减少对美国及亚洲地区的依赖。至于国内的半导体行业,各地的投资计划庞大,每年的投资额也是万亿人民币起步的,都要远高于欧盟的投入水平。

  • 芯片之母 美国EDA率先进军2nm时代:功耗降低30%

    EDA电子设计自动化被称为芯片之母,是芯片设计及制造不可少的关键工具,前不久华为宣布已经攻克了14nm以上工艺的EDA工具,实现了国产化,但在这个领域,美国几家公司在全球是垄断性领先。在台积电的技术论坛会议上,美国新思科技也宣布跟台积电达成了合作,在后者的N2工艺上实现了数字及定制设计EDA流程,率先进入了2nm时代。台积电的2nm工艺要到2025年才能量产,提前准备好EDA工具有助于客户快速导入2nm芯片设计,新思与台积电的合作也是台积电每次都率先量产新工艺并获得大量客户的关键之一。

  • 国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30发布:12nm工艺仅35W功耗 7倍能效提升

    后摩智能发布国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30,最高物理算力256TOPS,典型功耗35W,12nm工艺制造。鸿途H30基于SRAM存储介质,采用数字存算一体架构,拥有极低访存功耗和超高计算密度,Int8数据精度下,其AI核心IPU能效比达15Tops/W,是传统架构芯片7倍以上。同时提供强大且开放易用的工具链,支持TensorFlow,PyTorch,ONNX和第三方自定义的框架,极大提高开发效率。

  • 美国新思推出全栈AI加速EDA工具套件:可设计2nm等芯片

    与合作伙伴实现了14纳米以上EDA工具的国产化,这意味着任何国产半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。放眼全球范围,14nm并不是最先进的制程工艺。虽然部分环节的确用到了NVIDIA所谓的GPU加速,但新思表示,Synopsys.ai的多数负载依然吃的是CPU算力。

  • 台积电宣布将于2025年量产2nm芯片

    中关村在线消息:近日,据国内相关媒体报道,1月12日,台积电CEO接受媒体采访时透露,台积电准备在2025年量产2nm芯片,并且正考虑在欧洲建设汽车芯片厂,以及在日本建设第二家工厂。1月12日台积电正式公布了第四季度财报,该季度营收6255.3亿元新台币,净利润为2959亿元新台币。台积电3nm工艺是功耗、性能、面积和晶体管技术方面最先进的半导体技术,也是5nm一代的全节点进步。

  • 又一国产自研北斗定位芯片即将发布:12nm工艺、功耗超低

    今年华为推出的Mate50系列是业界首款支持北斗卫星消息的大众智能手机,该机发布后,让更多的普通消费者进一步了解北斗卫星”的相关技术。央视对北斗星通北斗定位芯片进行了报道。北斗三号在轨卫星,加上原来超期服役的北斗二号,一共有45颗卫星在轨提供服务,明年计划发射3到5颗卫星,进一步强化星座,确保系统的稳定运行。

  • 苹果更换台积电芯片测试机:为2nm处理器作准备

    大致从A14开始,苹果的A系列处理器就开始了挤牙膏”式更新,提升幅度越来越小...最新消息称,苹果正在更换其在台积电工厂的芯片测试机器,以便为2025年iPhone17系列要用的2nm芯片做准备...业内人士称,苹果每年需要多达1250台这样的机器,其中SoC测试仪和负载版的供应商之一有美国设备公司Teradyne...虽然在3nm时代,台积电延续成熟的FinFET(鳍式场效应晶体管)节后,但2nm则有所不同,会换用革命性的GAA晶体管...

  • AMD CEO或很快与台积电洽谈3nm和2nm芯片供应合作

    近日有消息称,红队正打算与台积电会面,以商讨未来的 3nm 和 2nm 芯片供应合作...此外与 Zen 3 锐龙 R9-5950X 台式旗舰处理器相比,Zen 4 锐龙 R9-7950X 还将 CPU 加速频率,从 4.9 GHz 大幅提升到了 5.7 GHz...而拜访芯片代工巨头台积电,则是本次行程中最重要的一站,期间双方有望商议 3nm、甚至 2nm 芯片的生产计划(后者仍处于测试阶段)...不过据台积电预测,2nm 工艺节点最早也要等到 2025 年......

  • 不抢7nm以下市场 Intel靠22nm芯片代工照样赚钱

    22nm工艺代工业务做好了照样可以给Intel赚钱,此前已经有过测算,20/16nm节点的晶圆代工毛利是3910美元,7nm工艺代工的毛利是5405美元,后者利润当然更高,但前者的也不差,要知道Intel的22nm都是量产近10年的工艺了,设备折旧等成本早就完成了...Intel最近几年中是不会正面跟台积电刚先进工艺的,但这也不是说Intel就甘心如此,未来几年中Intel3、18A等先进工艺量产之后,Intel还是会用于代工的,毕竟没有先进工艺就不可能谈下苹果、高通之类的大客户......

  • 三星计划于2025年量产2nm芯片 紧追台积电

    中关村在线消息:之前台积电曾在2022年技术探讨会上宣布将于2025年量产N2(2nm工艺),近日有韩媒曝光称三星也计划于2025年量产基于GAA的2nm芯片,以追赶台积电的步伐...台积电的N2工艺所采用的技术被称为环绕栅极晶体管 ,而三星会尝试将此项技术先布局在未来3nm工艺上,这也意味着从现在到2025年这三年时间三星将独享此种技术工艺,这也成为了三星抢占芯片市场的重要机会...

  • 联手美国 日本3年后量产2nm芯片:不依赖台积电

    在先进半导体工艺中,目前全球主要是台积电、三星及Intel,量产工艺已经到7nm、5nm及4nm节点,明年就要进入3nm节点了,而原先掌握了先进半导体工艺的日本不甘心,计划联合美国,在2025年量产2nm芯片。前不久美国政府高官访问日本时谈论了双方在半导体上的合作,其中就有2nm工艺的研发,现在据日本媒体报道,日本也制定了具体计划,计划在2025年量产2nm芯片。不过这个2nm的量产计划并没有更详细的信息,哪家公司负责建厂、量产2nm芯片还是个迷,三星、台积电及Intel都没有提到过在日本量产2nm工艺的计划。当然,日本联合美国研发2nm工艺的?