11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
近日,小米第二款车型YU7正式登陆工信部按照小米官方的说法,这款车将于明年6-7月份上市。新车会提前一个季度,也就是三个月登陆工信部后就会发布上市,为何小米YU7会提前半年呢?雷军的解释是:希望YU7测试车可以尽早拆除重伪装,有助于做更全面、更细致的长时间大规模测试,来确保产品质量,做出更好的产品。目前这些仅为猜测,但相信小米YU7的座舱绝对会新惊喜等待着大家。
在今日下午举办的小鹏AI科技日上,小鹏汽车董事长何小鹏表示:随着端到端大模型落地,他们内部想让以前的可以开高速NOA的Pro版车型,进入到Max版本。小鹏汽车将于11月11日到12月12日,对老用户芯片焕新计划启动众筹,焕新计划包括智驾芯片和座舱芯片焕新。众筹成功后,会立刻启动升级方案研发及测试工作,综合排期后,预计将于2025年10月份启动交付工作。
自研芯片已经成为了很多造车新势力的新赛道,据36氪汽车报道,经过四年的策划和开发,不少公司的自研芯片终于进入了流片阶段,预示着它们即将投入实际应用。蔚来汽车的自研智能驾驶芯片神玑NX9031”已经开始流片,并正在进行测试,计划在2025年第一季度,将神玑9031首次应用于其旗舰轿车ET9上。理想则在去年开始加强芯片团队建设,目前约有200人,值得一提的是,理想�
2024高通汽车技术与合作峰会在无锡隆重举办,高通携手百余家汽车及相关产业领军企业汇聚一堂,共绘智能网联汽车发展新蓝图。虹软携多款前沿科技与车载AI应用亮相峰会,助力高通全景式呈现智能汽车解决方案。通过软硬件的协同优化,虹软将继续携手全球汽车产业生态合作伙伴,不断加速智能驾驶技术与驾乘体验的升级迭代,推动行业加速向智能化迈进。
图片来源:黑芝麻智能冲击“智驾芯片第一股”。黑芝麻智能更新了招股书,继续推进港交所主板上市进程。L3级自动驾驶的提前落地,在某种程度上也是自动驾驶芯片企业的一个机会,黑芝麻智能通过IPO输血获得更多资金用来进行技术研发、推进商业化落地,或许有机会打开更大更广的市场。
清华最新芯片成果,登上Science!全球首颗全系统集成、支持高效片上学习的忆阻器存算一体芯片,正式问世。它集合了记忆、计算和学习能力。Science编辑表示,基于忆阻器的芯片技术近期受到非常大的关注,它有望克服冯诺依曼架构造成的算力瓶颈。
我国存储芯片上又有了新的大突破是全球领先。清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式,研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习的忆阻器存算一体芯片。相同任务下,该芯片实现片上学习的能耗仅为先进工艺下专用集成电路系统的1/35,同时有望实现75倍的能效提升。
后摩智能发布国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30,最高物理算力256TOPS,典型功耗35W,12nm工艺制造。鸿途H30基于SRAM存储介质,采用数字存算一体架构,拥有极低访存功耗和超高计算密度,Int8数据精度下,其AI核心IPU能效比达15Tops/W,是传统架构芯片7倍以上。同时提供强大且开放易用的工具链,支持TensorFlow,PyTorch,ONNX和第三方自定义的框架,极大提高开发效率。
4月7-9日,以+“创新引领+协同发展”+为主题,由工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的第十一届中国电子信息博览会在深圳隆重举行。亿铸科技在主题演讲、圆桌论坛等多项活动中亮相。近期亿铸科技PoC即将落地,让我们共同期待中国AI大算力芯片落地技术3.0浪潮中一颗亮眼新星的诞生。
1月10日消息据彭博社报道,苹果正在研发一款集成芯片,这款芯片可以提供5G蜂窝、Wi-Fi和蓝牙功能。这款芯片的研发进度现在还是个迷,但报道称,苹果将在“2024年底或2025年初”使用自研的调制解调器,并且将从一款产品开始,在大约三年内过渡全部产品。这款集成芯片被应用到iPhone中的时间可能会更加遥远。